Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core m7-6Y75 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 1.2 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Moderate IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core m7-6Y75 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | — |
Название техпроцесса | 14nm | — |
Процессорная линейка | 6th Gen Intel Core | — |
Сегмент процессора | Ultra-Low Power Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core m7-6Y75 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Кэш L1 | 128 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 4 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core m7-6Y75 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
TDP | 5 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 10 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Passive Cooling | — |
Память | Core m7-6Y75 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR3 | — |
Скорости памяти | 1866 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 16 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core m7-6Y75 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 515 | — |
Разгон и совместимость | Core m7-6Y75 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | BGA 1515 | FP7 |
Совместимые чипсеты | Custom | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core m7-6Y75 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Core m7-6Y75 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core m7-6Y75 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.09.2015 | 01.01.2025 |
Код продукта | JW8067702735922 | — |
Страна производства | Vietnam | — |
Geekbench | Core m7-6Y75 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1591 points
|
6172 points
+287,93%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
920 points
|
1670 points
+81,52%
|
Вот этот Core m7-6Y75 был настоящим флагманом линейки Core M от Intel в 2015 году, заточенным под супертонкие и легкие ультрабуки без вентиляторов. Представь себе, инженеры впихнули неплохую по тем временам производительность уровня начальных Core i5 в корпус толщиной с карандаш! Тогда это казалось прорывом для тех, кто постоянно носил ноутбук с собой и ценил тишину выше мощности. Правда, плата за ультракомпактность была высокой — даже этот топовый m7 в реальности часто тормозил под серьезной нагрузкой из-за агрессивного троттлинга, когда чип просто снижал частоты, чтобы не перегреться. По сравнению с современными «железками», даже бюджетными, он выглядит скромно — его четырехпоточная мощность с двумя ядрами сегодня легко перекрывается самыми простыми мобильными процессорами. Для игр он уже давно не тянет почти ничего актуального, разве что старые или очень простые проекты на минималках. Рабочие задачи — только офисный набор, легкий браузинг и медиапоток; рендеринг или сложная аналитика на нем сейчас просто невозможны. Терпим он их лишь благодаря своему главному козырю — сверхнизкому аппетиту к энергии и пассивному охлаждению: грелся он все равно заметно под нагрузкой, но тонкий ноутбук с ним не жужжал и не обжигал колени. Сегодня его актуальность — лишь как компонент легкого вторичного ноутбука для самых базовых задач или как пример того, как гнались за тонкостью в ущерб скорости. Хотя признаем, для своего времени идея безвентиляторного флагмана была смелой.
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Сравнивая процессоры Core m7-6Y75 и Ryzen Embedded V3C14, можно отметить, что Core m7-6Y75 относится к компактного сегменту. Core m7-6Y75 уступает Ryzen Embedded V3C14 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C14 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот 4-ядерный процессор Intel Core i7-10510Y на 14 нм техпроцессе, выпущенный в конце лета 2019 года, сегодня заметно устарел по производительности, несмотря на высокую турбо-частоту до 4,5 ГГц. Он относится к редкому термопакету Amber Lake-Y с крайне низким TDP всего в 7 Вт, что определяло его применение в тонких ультрабуках и планшетах того времени.
Этот ультрабюджетный двухъядерный чип с технологией Hyper-Threading (4 потока) и базовой частотой 1 ГГц (до 3 ГГц в Turbo) на 14 нм процессе впечатлял крайне низким TDP всего 4.5 Вт для безвентиляторных ультрабуков 2016 года выпуска. По современным меркам он уже ощутимо ограничен в производительности для ресурсоемких задач, но остается примером энергоэффективности своего времени.
Этот мобильный процессор 2015 года заметно устарел для современных задач, но его два ядра с поддержкой Hyper-Threading на базе 14-нм техпроцесса (TDP 15 Вт) и поддержка инструкций AVX2 обеспечивали когда-то неплохую производительность для ноутбуков начального уровня, работая с памятью DDR3L.
Выпущенный в конце лета 2018 года двухъядерный чип Intel Core i5-8200Y на платформе Amber Lake фокусировался на экстремальной энергоэффективности (TDP всего 5 Вт) для тонких устройств, но сегодня его скромной производительности на базе стареющего 14-нм техпроцесса может быть недостаточно для современных задач. Этот компактный процессор с базовой частотой 1.3 ГГц (до 3.9 ГГц в турбо) отличался очень низким энергопотреблением и теплопакетом благодаря особенностям платформы.
Выпущенный в начале 2015 года двухъядерный процессор Core i7-5500U с базовой частотой 2.4 ГГц уже ощутимо устарел для современных задач, хотя его низкое энергопотребление (TDP 15 Вт) на базе 14-нм техпроцесса и поддержка технологий вроде Hyper-Threading и VT-x всё ещё позволяют ему справляться с базовыми приложениями. Будучи впаянным в плату (сокет BGA1168), он оставался популярным выбором для тонких ноутбуков того времени.
Этот мобильный процессор 2016 года, хоть и обладающий сверхнизким TDP всего 4.5 Вт и гибридной архитектурой Kaby Lake для тонких устройств, сегодня заметно уступает современным аналогам по производительности благодаря всего двум ядрам и базовой частоте 1.2 ГГц на устаревшем 14-нм техпроцессе.
Этот двухъядерный процессор 2015 года с поддержкой Hyper-Threading и интегрированной графикой, изготовленный по 14-нм техпроцессу, сегодня ощутимо устарел почти за десятилетие, предлагая лишь среднюю производительность при скромном TDP в 15 Вт. Его редкой для времени релиза особенностью был встроенный контроллер Thunderbolt 3, а базовая частота в 1.8 ГГц (с Turbo Boost до 2.9 ГГц) уже мала для современных задач.
Выпущенный в конце лета 2016 года двухъядерный Intel Core i3-7167U на архитектуре Kaby Lake-U (14 нм, сокет BGA1356) шустрый на старте с базовой частотой 2.8 ГГц и TDP 28 Вт, но сегодня уже не справляется с тяжелыми задачами; его редкая для i3 особенность - довольно мощная встроенная графика Iris Plus 650.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!