Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core m7-6Y75 | Ryzen 9 9950X3D |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 2 |
Количество производительных ядер | 2 | 16 |
Потоков производительных ядер | 4 | 32 |
Базовая частота P-ядер | 1.2 ГГц | 4.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.1 ГГц | 5.7 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC | ~20% improvement over Zen 4 |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Precision Boost Overdrive 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core m7-6Y75 | Ryzen 9 9950X3D |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 5 нм |
Название техпроцесса | 14nm | TSMC 5nm FinFET + 6nm V-Cache |
Кодовое имя архитектуры | — | Granite Ridge X3D |
Процессорная линейка | 6th Gen Intel Core | Ryzen 9 |
Сегмент процессора | Ultra-Low Power Mobile | Enthusiast Desktop |
Кэш | Core m7-6Y75 | Ryzen 9 9950X3D |
---|---|---|
Кэш L1 | 128 KB КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 64 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core m7-6Y75 | Ryzen 9 9950X3D |
---|---|---|
TDP | 5 Вт | 120 Вт |
Максимальный TDP | — | 162 Вт |
Минимальный TDP | — | 105 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 89 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive Cooling | High-end liquid cooling (280mm+ AIO) |
Память | Core m7-6Y75 | Ryzen 9 9950X3D |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR3 | DDR5 |
Скорости памяти | 1866 MHz МГц | DDR5-5600 (JEDEC), DDR5-6000+ (OC) МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 16 ГБ | 250 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core m7-6Y75 | Ryzen 9 9950X3D |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 515 | — |
Разгон и совместимость | Core m7-6Y75 | Ryzen 9 9950X3D |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | Есть |
Тип сокета | BGA 1515 | AM5 |
Совместимые чипсеты | Custom | X670E, X670, B650E, B650 (with BIOS update) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows 11 64-bit, Linux 6.5+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core m7-6Y75 | Ryzen 9 9950X3D |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 5.0 |
Безопасность | Core m7-6Y75 | Ryzen 9 9950X3D |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0, Shadow Stack |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core m7-6Y75 | Ryzen 9 9950X3D |
---|---|---|
Дата выхода | 01.09.2015 | 01.09.2024 |
Код продукта | JW8067702735922 | 100-100000995X3D |
Страна производства | Vietnam | Taiwan |
Geekbench | Core m7-6Y75 | Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
6037 points
|
172081 points
+2750,44%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
2794 points
|
12764 points
+356,84%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
6587 points
|
130627 points
+1883,10%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
3570 points
|
11663 points
+226,69%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1358 points
|
32858 points
+2319,59%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
747 points
|
2834 points
+279,38%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1591 points
|
28623 points
+1699,06%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
920 points
|
3811 points
+314,24%
|
3DMark | Core m7-6Y75 | Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
402 points
|
1408 points
+250,25%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
498 points
|
2664 points
+434,94%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
632 points
|
5242 points
+729,43%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
798 points
|
9849 points
+1134,21%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
797 points
|
17964 points
+2153,95%
|
3DMark Max Cores |
+0%
791 points
|
19658 points
+2385,21%
|
Вот этот Core m7-6Y75 был настоящим флагманом линейки Core M от Intel в 2015 году, заточенным под супертонкие и легкие ультрабуки без вентиляторов. Представь себе, инженеры впихнули неплохую по тем временам производительность уровня начальных Core i5 в корпус толщиной с карандаш! Тогда это казалось прорывом для тех, кто постоянно носил ноутбук с собой и ценил тишину выше мощности. Правда, плата за ультракомпактность была высокой — даже этот топовый m7 в реальности часто тормозил под серьезной нагрузкой из-за агрессивного троттлинга, когда чип просто снижал частоты, чтобы не перегреться. По сравнению с современными «железками», даже бюджетными, он выглядит скромно — его четырехпоточная мощность с двумя ядрами сегодня легко перекрывается самыми простыми мобильными процессорами. Для игр он уже давно не тянет почти ничего актуального, разве что старые или очень простые проекты на минималках. Рабочие задачи — только офисный набор, легкий браузинг и медиапоток; рендеринг или сложная аналитика на нем сейчас просто невозможны. Терпим он их лишь благодаря своему главному козырю — сверхнизкому аппетиту к энергии и пассивному охлаждению: грелся он все равно заметно под нагрузкой, но тонкий ноутбук с ним не жужжал и не обжигал колени. Сегодня его актуальность — лишь как компонент легкого вторичного ноутбука для самых базовых задач или как пример того, как гнались за тонкостью в ущерб скорости. Хотя признаем, для своего времени идея безвентиляторного флагмана была смелой.
Этот Ryzen 9 9950X3D — настоящий зверь, флагман AMD на стыке 2024-2025 годов, созданный для тех, кому мало просто «быстро». Он пришёл как наследник линейки X3D, моментально став мечтой геймеров и мультизадачных монстров, готовых платить за абсолютный максимум в играх и тяжёлых рабочих процессах. Интересно, что AMD, учтя опыт прошлых гибридных чипов с кэшем, вроде 7950X3D, тут сделала ставку на единый, но огромный объём L3 кэша поверх всех ядер, избежав сложностей с распределением задач между чиплетами. По сравнению с обычными флагманами того времени, вроде Intel Core i9 15900K, он не просто конкурировал, а задавал тон в играх благодаря уникальному кэшу — там, где требовалась мгновенная реакция на данные, ему не было равных.
Даже сейчас он кажется невероятно актуальным. Для современных игр в 4К или на высоких частотах обновления — это всё ещё топовый выбор, сводя к минимуму провалы FPS. В рабочих задачах типа рендеринга, композитинга или компиляции кода он летает, хотя чисто вычислительные монстры без кэша могут чуть обогнать его в чисто «счётных» дисциплинах. Сборки энтузиастов гордились им многие годы. Правда, его аппетиты к энергии и тепловыделению требовали уважения — серьёзный кулер (лучше СВО) был обязателен, компактные башенки часто не справлялись. Его потенциал раскрывался полностью только в продуманных системах с хорошим питанием и охлаждением. Несмотря на годы, он до сих пор стабильно работает в мощных ПК, доказывая, что ставка AMD на гигантский кэш была дальновидной для игроков и многих профессионалов. Если встретите его в системе — знайте, там стоит легенда своего времени.
Сравнивая процессоры Core m7-6Y75 и Ryzen 9 9950X3D, можно отметить, что Core m7-6Y75 относится к портативного сегменту. Core m7-6Y75 уступает Ryzen 9 9950X3D из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 9950X3D остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот 4-ядерный процессор Intel Core i7-10510Y на 14 нм техпроцессе, выпущенный в конце лета 2019 года, сегодня заметно устарел по производительности, несмотря на высокую турбо-частоту до 4,5 ГГц. Он относится к редкому термопакету Amber Lake-Y с крайне низким TDP всего в 7 Вт, что определяло его применение в тонких ультрабуках и планшетах того времени.
Этот ультрабюджетный двухъядерный чип с технологией Hyper-Threading (4 потока) и базовой частотой 1 ГГц (до 3 ГГц в Turbo) на 14 нм процессе впечатлял крайне низким TDP всего 4.5 Вт для безвентиляторных ультрабуков 2016 года выпуска. По современным меркам он уже ощутимо ограничен в производительности для ресурсоемких задач, но остается примером энергоэффективности своего времени.
Этот мобильный процессор 2015 года заметно устарел для современных задач, но его два ядра с поддержкой Hyper-Threading на базе 14-нм техпроцесса (TDP 15 Вт) и поддержка инструкций AVX2 обеспечивали когда-то неплохую производительность для ноутбуков начального уровня, работая с памятью DDR3L.
Выпущенный в конце лета 2018 года двухъядерный чип Intel Core i5-8200Y на платформе Amber Lake фокусировался на экстремальной энергоэффективности (TDP всего 5 Вт) для тонких устройств, но сегодня его скромной производительности на базе стареющего 14-нм техпроцесса может быть недостаточно для современных задач. Этот компактный процессор с базовой частотой 1.3 ГГц (до 3.9 ГГц в турбо) отличался очень низким энергопотреблением и теплопакетом благодаря особенностям платформы.
Выпущенный в начале 2015 года двухъядерный процессор Core i7-5500U с базовой частотой 2.4 ГГц уже ощутимо устарел для современных задач, хотя его низкое энергопотребление (TDP 15 Вт) на базе 14-нм техпроцесса и поддержка технологий вроде Hyper-Threading и VT-x всё ещё позволяют ему справляться с базовыми приложениями. Будучи впаянным в плату (сокет BGA1168), он оставался популярным выбором для тонких ноутбуков того времени.
Этот мобильный процессор 2016 года, хоть и обладающий сверхнизким TDP всего 4.5 Вт и гибридной архитектурой Kaby Lake для тонких устройств, сегодня заметно уступает современным аналогам по производительности благодаря всего двум ядрам и базовой частоте 1.2 ГГц на устаревшем 14-нм техпроцессе.
Этот двухъядерный процессор 2015 года с поддержкой Hyper-Threading и интегрированной графикой, изготовленный по 14-нм техпроцессу, сегодня ощутимо устарел почти за десятилетие, предлагая лишь среднюю производительность при скромном TDP в 15 Вт. Его редкой для времени релиза особенностью был встроенный контроллер Thunderbolt 3, а базовая частота в 1.8 ГГц (с Turbo Boost до 2.9 ГГц) уже мала для современных задач.
Выпущенный в конце лета 2016 года двухъядерный Intel Core i3-7167U на архитектуре Kaby Lake-U (14 нм, сокет BGA1356) шустрый на старте с базовой частотой 2.8 ГГц и TDP 28 Вт, но сегодня уже не справляется с тяжелыми задачами; его редкая для i3 особенность - довольно мощная встроенная графика Iris Plus 650.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!