Core M3-7Y32
vs
Xeon W-1390

Этот Core M3 появился в самом конце лета 2016 года как представитель семейства энергоэффективных чипов седьмого поколения Intel, созданных для ультратонких ноутбуков и гибридных устройств вроде премиальных планшетов. Позиционировался он для тех, кому важнее тихая работа и долгая автономность, чем высокая производительность. Его главной фишкой была сверхнизкая мощность — всего 4.5 Вт, что позволяло производителям создавать ноутбуки вовсе без вентиляторов или с очень тонкой системой охлаждения. На практике это означало абсолютно бесшумную работу интернета, офисных программ и видео. Однако под серьёзной многочасовой нагрузкой, особенно при неидеальном охлаждении, чип мог ощутимо замедляться из-за перегрева — троттлинг был его слабым местом.

Сегодня этот малыш выглядит уже совсем скромно. Даже недорогие современные мобильные процессоры легко его обходят по всем параметрам, особенно в многопоточных задачах или при работе с несколькими тяжёлыми приложениями одновременно. Его актуальность ограничивается самыми базовыми задачами: работа с документами, почтой, веб-сёрфинг, стриминг видео и лёгкие инди-игры прошлых лет. Для современных игр, монтажа видео или сложного программирования он явно не подходит. Энтузиасты его тоже не жалуют — слишком уж низкий потолок производительности для любых интересных сборок.

Но если вам попался старый ультрабук с таким процессором и нужен тихий, холодный компаньон для повседневных дел без грохота кулеров — он всё ещё справится. Его энергопотребление по сегодняшним меркам всё равно впечатляет, а бесшумность остаётся главным козырем для специфических сценариев использования вроде работы в библиотеке или ночью. Главное — не требовать от него невозможного.

Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.

Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.

А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.