Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core M3-7Y30 | Ryzen 9 9900X3D |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 12 |
Потоков производительных ядер | 4 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 1 ГГц | 4.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 2.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Moderate IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core M3-7Y30 | Ryzen 9 9900X3D |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | — |
Название техпроцесса | 14nm | — |
Процессорная линейка | 7th Gen Intel Core | — |
Сегмент процессора | Ultra-Low Power Mobile | Desktop |
Кэш | Core M3-7Y30 | Ryzen 9 9900X3D |
---|---|---|
Кэш L1 | 128 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 10.766 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 128 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core M3-7Y30 | Ryzen 9 9900X3D |
---|---|---|
TDP | 5 Вт | 120 Вт |
Максимальный TDP | 7 Вт | — |
Минимальный TDP | 3.8 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Passive Cooling | — |
Память | Core M3-7Y30 | Ryzen 9 9900X3D |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR3 | — |
Скорости памяти | 1866 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 16 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core M3-7Y30 | Ryzen 9 9900X3D |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 615 | — |
Разгон и совместимость | Core M3-7Y30 | Ryzen 9 9900X3D |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | BGA 1515 | AM5 (LGA 1718) |
Совместимые чипсеты | Custom | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core M3-7Y30 | Ryzen 9 9900X3D |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Core M3-7Y30 | Ryzen 9 9900X3D |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core M3-7Y30 | Ryzen 9 9900X3D |
---|---|---|
Дата выхода | 30.08.2016 | 01.01.2025 |
Код продукта | JW8067702735911 | — |
Страна производства | Malaysia | — |
Geekbench | Core M3-7Y30 | Ryzen 9 9900X3D |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
5296 points
|
99349 points
+1775,93%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
2619 points
|
9612 points
+267,01%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
6160 points
|
88211 points
+1332,00%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
3294 points
|
9931 points
+201,49%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1353 points
|
22191 points
+1540,13%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
651 points
|
2529 points
+288,48%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1539 points
|
21680 points
+1308,71%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
855 points
|
3372 points
+294,39%
|
3DMark | Core M3-7Y30 | Ryzen 9 9900X3D |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
369 points
|
1283 points
+247,70%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
577 points
|
2550 points
+341,94%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
724 points
|
5022 points
+593,65%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
720 points
|
9340 points
+1197,22%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
742 points
|
13213 points
+1680,73%
|
3DMark Max Cores |
+0%
760 points
|
14660 points
+1828,95%
|
Этот Intel Core M3-7Y30 появился в конце лета 2016 года как представитель линейки Core M, целиком заточенной под сверхтонкие ноутбуки и планшеты-трансформеры вроде ранних MacBook 12". Он был типичным "компромиссным чипом" – инженеры Intel буквально выжали из архитектуры Kaby Lake максимум энергоэффективности ценой скромной скорости. Его главная фишка – способность работать вообще без вентилятора во многих ультрабуках, что тогда казалось почти чудом для процессора x86 под Windows/OS X. Тепловыделение было мизерным даже для мобильных стандартов, позволяя производителям создавать невероятно тонкие корпуса.
По производительности он тогда едва дотягивал до базовых Pentium или самых медленных Core i3. Сегодняшние бюджетные мобильные Celeron или Pentium Gold его легко обгоняют почти во всём, не говоря уже о современных энергоэффективных Core i3 или Ryzen 3. В играх он и в 2016-м особо не блистал – годился лишь для самых простеньких проектов или старых хитов на низких настройках. Сегодня его мощности с трудом хватает на веб-сёрфинг, офисные задачи и нетребовательное видео в HD. Любая серьёзная работа в фоторедакторах или попытки работать с несколькими тяжёлыми вкладками превращаются в испытание терпения. Для сборок энтузиастов он бесполезен от слова совсем.
Охлаждение ему требовалось минимальное – часто хватало просто медного радиатора или крошечного тихого вентилятора. Батарея в типичном ноутбуке с таким чипом держалась заметно дольше, чем у моделей с обычными U-сериями, что было большим плюсом для мобильности. Если этот чип и остался в памяти, то именно как символ той самой первой волны по-настоящему безвентиляторных Windows-ноутбуков, которые пытались соревноваться с MacBook по тонкости – звук их работы (вернее, его отсутствие!) действительно впечатлял. Сейчас он выглядит скорее курьёзом – живым напоминанием, насколько далеко шагнули технологии за считанные годы в мобильном сегменте, особенно в балансе между производительностью и эффективностью.
Этот Ryzen 9 9900X3D был любопытным переходником в 2025 году, когда AMD начала обновлять линейку после Zen 5. Целевой аудиторией тогда были геймеры, жаждущие максимального FPS без замены всей платформы, и мультимедийные энтузиасты. Интересно, что он использовал уже не топовый Zen 5 кеш, что иногда вызывало вопросы у знатоков о его месте между поколениями. Для ретро-геймеров особой ценности не имел, хотя его стабильность в старых проектах была безупречной.
Сегодня он воспринимается совсем иначе. На фоне новых монстров он уже не король скорости, но его фишка – огромный объем кеша L3 – до сих пор творит чудеса в играх с открытым миром и сложных симуляциях, часто опережая более новые чипы без 3D-кеша в этих узких задачах. В рабочих приложениях он держится молодцом для многопоточной обработки видео или программирования, хотя явно уступает в чистой сырой мощности нынешним флагманам для рендеринга или научных расчетов. Для сборок энтузиастов он скорее интересный экспонат, демонстрирующий эпоху «кешевых» процессоров AMD.
Энергетически он был прожорливым малым, требовал качественного питания и серьезного охлаждения – его теплопакет напоминал топовую видеокарту тех лет. Даже хороший башенный кулер мог запищать под нагрузкой, а уж о компактных системах и речи не шло. Если достался в наследство, стоит порадоваться его уникальности в играх, но для серьезной работы сегодня есть варианты и производительнее, и холоднее. Просто помни – без мощного кулера ему будет тяжело.
Сравнивая процессоры Core M3-7Y30 и Ryzen 9 9900X3D, можно отметить, что Core M3-7Y30 относится к портативного сегменту. Core M3-7Y30 уступает Ryzen 9 9900X3D из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 9900X3D остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2016 году двухъядерный Intel Core i3-7100U с частотой 2.4 ГГц на 14нм техпроцессе сегодня выглядит скромно даже в базовых задачах, хотя его аппаратная поддержка кодирования HEVC 10-bit тогда была полезной особенностью. Его скромная мощность и сокет BGA1356 при TDP 15 Вт делают его сильно устаревшим решением на фоне современных процессоров.
Этот двухъядерный мобильный процессор Intel Core i5-5200U, выпущенный в начале 2015 года на 14-нм техпроцессе, сейчас морально устарел, хотя его низкое энергопотребление (TDP 15 Вт) и технологии вроде встроенного контроллера USB 3.0 и TXT делали его когда-то удачным выбором для тонких ноутбуков.
Выпущенный в начале 2015 года двухъядерный мобильный процессор Core i5-5250U с поддержкой Hyper-Threading (4 потока) и низким TDP 15 Вт на базе техпроцесса 14 нм уже ощутимо уступает современным решениям, хотя его поддержка инструкций AVX2/FMA3 и встроенный контроллер памяти LPDDR3-1866/DDR3L-1600 позволяли ему эффективно справляться с тогдашними задачами даже в тонких ноутбуках с пассивным охлаждением.
Этот двухъядерный мобильный процессор на 14 нм с частотой 2.3 ГГц и TDP 15 Вт, выпущенный в 2015 году, справляется с DDR3L и DDR4 памятью, но сегодня его возможностей хватает лишь на базовые задачи вроде веб-сёрфинга и работы с документами.
Этот Intel Core i7-5550U на двух ядрах с поддержкой Hyper-Threading (4 потока), созданный по 14-нм техпроцессу и потребляющий всего 15 Вт (TDP), морально устарел с момента релиза в начале 2015 года. Его скромная базовая частота 2.4 ГГц (макс. турбо 3.0 ГГц) и поддержка специфичных технологий вроде VT-d и Trusted Execution теперь малопригодны для современных задач.
Этот двухъядерный мобильный процессор Core i3-6157U на сокете BGA 2015 года выпуска, работающий на 2.4 ГГц и изготовленный по 14-нм техпроцессу (TDP 28 Вт), сейчас морально устарел. Его главная особенность — встроенный чип eDRAM (128 Мб), значительно ускоряющий встроенную графику Iris Graphics 550, что было редкостью для процессоров серии i3.
Этот двухъядерный процессор с поддержкой многопоточности на базе техпроцесса 14 нм, выпущенный в сентябре 2015 года, выделялся экстремально низким энергопотреблением (TDP всего 4.5 Вт) при базовой частоте 1.1 ГГц. Спустя почти девять лет его скромная производительность заметно уступает современным решениям и плохо справляется с ресурсоемкими задачами.
Этот двухъядерный процессор Intel Core M5 на 14 нм, выпущенный в 2015 году и с TDP всего 4.5 Вт, не блещет мощностью сегодня, но отлично экономил батарею в сверхтонких ноутбуках благодаря хитрому трюку с configurable TDP прямо в BIOS/UEFI.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!