Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core M3-6Y30 | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 14 |
Потоков производительных ядер | 4 | 28 |
Базовая частота P-ядер | 0.9 ГГц | 3.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 2.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Moderate IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core M3-6Y30 | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | — |
Название техпроцесса | 14nm | — |
Процессорная линейка | 6th Gen Intel Core | — |
Сегмент процессора | Ultra-Low Power Mobile | Desktop |
Кэш | Core M3-6Y30 | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Кэш L1 | 128 KB КБ | Instruction: 14 x 32 KB | Data: 14 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 10.766 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 19 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core M3-6Y30 | Xeon W-2275 |
---|---|---|
TDP | 5 Вт | 165 Вт |
Максимальный TDP | 7 Вт | — |
Минимальный TDP | 3.8 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Passive Cooling | — |
Память | Core M3-6Y30 | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR3 | — |
Скорости памяти | 1866 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 16 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core M3-6Y30 | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 515 | — |
Разгон и совместимость | Core M3-6Y30 | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | BGA 1515 | LGA 2066 |
Совместимые чипсеты | Custom | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core M3-6Y30 | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Core M3-6Y30 | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core M3-6Y30 | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.09.2015 | 01.10.2020 |
Код продукта | JW8067702735919 | — |
Страна производства | Malaysia | — |
Geekbench | Core M3-6Y30 | Xeon W-2275 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
5242 points
|
50394 points
+861,35%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
2761 points
|
5679 points
+105,69%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1221 points
|
13280 points
+987,63%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
552 points
|
1230 points
+122,83%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1533 points
|
11136 points
+626,42%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
785 points
|
1630 points
+107,64%
|
3DMark | Core M3-6Y30 | Xeon W-2275 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
308 points
|
701 points
+127,60%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
464 points
|
1398 points
+201,29%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
502 points
|
2635 points
+424,90%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
576 points
|
4833 points
+739,06%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
569 points
|
7804 points
+1271,53%
|
3DMark Max Cores |
+0%
559 points
|
9036 points
+1516,46%
|
Представь тонкий ультрабук образца 2015 года – именно для таких устройств создавался Core M3-6Y30. Intel позиционировала его как революцию для безвентиляторных ноутбуков, обещая достаточную для офисных задач производительность в невероятно компактном корпусе. Тогда это казалось будущим мобильности. Его особенность – крайне низкое энергопотребление, всего 4.5 Вт под нагрузкой. Это позволяло производителям создавать изящные устройства без кулера, лишь с пассивным радиатором внутри, что было главным козырем. Однако за тишину и компактность пришлось расплачиваться: чип часто упирался в температурные и энергетические лимиты, ощутимо замедляясь в задачах сложнее веб-сёрфинга или работы с документами.
Современные процессоры даже в аналогичных тонких системах демонстрируют многократно более высокую отзывчивость при сравнимом теплопакете. Сегодня M3-6Y30 выглядит скорее музейным экспонатом, чем практичным решением. Для современных игр он совершенно не подходит, а в рабочих задачах справится лишь с самым базовым набором программ вроде текстовых редакторов или легких таблиц без сложных формул. Энтузиастам он интересен разве что как памятник эпохи экспериментов с пассивным охлаждением в ультрабуках.
Охлаждение тут было главной "фишкой" – никаких вентиляторов, только тихий радиатор внутри корпуса. Сам чип почти не грелся, но это и было его ограничением: при малейшем повышении нагрузки он тут же снижал частоту, чтобы не выйти за рамки скромного теплового бюджета. Если у вас есть старый ноутбук на этой платформе, его ещё можно использовать для самых простых задач или как печатную машинку. Но покупать такую систему сейчас – плохая идея, даже бюджетные современные решения предложат куда более комфортный опыт без постоянных "тормозов". Он ощутимо медленнее любого нового процессора начального уровня.
Этот Xeon W-2275 вышел осенью 2020 года как топовый процессор Intel для рабочих станций линейки W-2200, замыкая линейку для требовательных профессионалов вроде инженеров-проектировщиков или специалистов по визуализации данных. Он отлично справлялся с параллельными задачами типа рендеринга или компиляции кода благодаря своим многочисленным ядрам и поддержке внушительного объёма памяти. Будучи основанным на архитектуре Cascade Lake-X, он унаследовал её сильные стороны в многопоточности и корпоративных функциях, но и ограничения вроде повышенного тепловыделения под серьёзной нагрузкой.
Сегодня, по сравнению с современными флагманами AMD Ryzen Threadripper Pro или новыми Intel Core i9 / Xeon W-3400/W-2400, он смотрится уже не так впечатляюще, особенно в задачах, где важна высокая скорость одного ядра или энергоэффективность. Однако его производительности в многопотоке по-прежнему хватает для многих профессиональных приложений типа CAD, видеомонтажа или серверных задач виртуализации. В играх же он будет работать нормально, но явно не раскроет потенциал самых быстрых современных видеокарт, уступая специализированным игровым чипам.
С учётом его всё ещё значительного энергопотребления под пиковой нагрузкой ему требуется хорошая система охлаждения – серьёзный башенный кулер или СЖО среднего класса будут необходимы для стабильной работы без троттлинга. Если найти его по привлекательной цене на вторичном рынке, он может стать основой для бюджетной, но всё ещё мощной рабочей станции для специфичных многопоточных задач, где его корпоративные функции вроде поддержки ECC-памяти будут востребованы. Но для сборки нового ПК "с нуля" или геймерской системы сегодня есть более актуальные и эффективные варианты.
Сравнивая процессоры Core M3-6Y30 и Xeon W-2275, можно отметить, что Core M3-6Y30 относится к портативного сегменту. Core M3-6Y30 уступает Xeon W-2275 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-2275 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный процессор 2017 года с технологией Hyper-Threading работает на частоте 2.0 ГГц и оснащён поддержкой аппаратной виртуализации VT-x и технологии безопасности TXT. Созданный по 14-нм техпроцессу с TDP 15 Вт, он сегодня ощутимо устарел и потянет лишь самые базовые задачи.
Этот двухъядерный процессор 2015 года на архитектуре Broadwell (14 нм) с базовой частотой 2.2 ГГц и TDP 15 Вт сегодня выглядит устаревшим, предлагая невысокую производительность лишь для простых задач на фоне современных решений. Его особенности включают поддержку только памяти DDR3L и отсутствие технологии Turbo Boost для автоматического разгона.
Этот двухъядерный процессор с Hyper-Threading и графикой Iris Graphics 6100, выпущенный на 14 нм в январе 2015 года с частотой 2.5 ГГц и TDP 28 Вт, работал довольно шустро для своего класса благодаря сильной интегрированной видеокарте, но сегодня уже серьёзно устарел для современных задач.
Этот двухъядерный мобильный процессор Intel Core i3-5015U на архитектуре Broadwell (14 нм), вышедший в начале 2015 года, предлагает базовую производительность с частотой 2.1 ГГц и теплопакетом 15 Вт, но его скромные характеристики и отсутствие Turbo Boost делают его заметно устаревшим для современных задач, хотя он поддерживает Hyper-Threading для обработки параллельных потоков.
Двухъядерный мобильный чип Intel Core i3-5010U на сокете BGA, выпущенный в начале 2015 года по 14-нм техпроцессу с TDP 15 Вт и базовой частотой 2.1 ГГц (с поддержкой Hyper-Threading для 4 потоков), сегодня выглядит заметно устаревшим по мощности даже для базовых задач. Его производительность значительно отстает от современных требований.
Этот двухъядерный мобильный трудяга Pentium Gold 4415U на базе 14 нм техпроцесса (2017 г.) предлагает скромную производительность с базовой частотой 2.3 ГГц, поддержкой Hyper-Threading и VT-x при скромном аппетите в 15 Вт TDP. Несмотря на базовый функционал без поддержки AVX2, он остается рабочей лошадкой для рутинных задач в тонких ноутбуках своего времени.
Этот двухъядерный Pentium Gold 4417U на базе архитектуры Kaby Lake-R (14 нм), выпущенный в конце 2017 года, работает на фиксированной частоте 2.3 ГГц с поддержкой Hyper-Threading для четырех потоков и скромным TDP 15 Вт. Спустя годы он ощутимо морально устарел, подходя лишь для нетребовательных базовых задач на ультрабуках начального уровня.
Этот двухъядерный мобильный процессор Intel Core i3-7020U на архитектуре Kaby Lake (14 нм, TDP 15 Вт) с базовой частотой 2,3 ГГц, выпущенный в начале 2017 года, сегодня заметно устарел для современных задач, хотя его поддержка аппаратной виртуализации VT-x остаётся полезной особенностью. Будучи чипом начального уровня даже при релизе, требовательные приложения или многозадачность ему уже не под силу.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!