Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core M3-6Y30 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | |
Потоков производительных ядер | 4 | |
Базовая частота P-ядер | 0.9 ГГц | 2.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 2.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Moderate IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core M3-6Y30 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | — |
Название техпроцесса | 14nm | — |
Процессорная линейка | 6th Gen Intel Core | — |
Сегмент процессора | Ultra-Low Power Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core M3-6Y30 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Кэш L1 | 128 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core M3-6Y30 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
TDP | 5 Вт | 25 Вт |
Максимальный TDP | 7 Вт | — |
Минимальный TDP | 3.8 Вт | 12 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Passive Cooling | — |
Память | Core M3-6Y30 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR3 | — |
Скорости памяти | 1866 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 16 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core M3-6Y30 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 515 | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core M3-6Y30 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | BGA 1515 | FP5 |
Совместимые чипсеты | Custom | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core M3-6Y30 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Core M3-6Y30 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core M3-6Y30 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.09.2015 | 01.04.2022 |
Код продукта | JW8067702735919 | — |
Страна производства | Malaysia | — |
Geekbench | Core M3-6Y30 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+25,39%
5576 points
|
4447 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
4622 points
|
6935 points
+50,04%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
2333 points
|
3558 points
+52,51%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1221 points
|
1684 points
+37,92%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
552 points
|
854 points
+54,71%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1533 points
|
1774 points
+15,72%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
785 points
|
1023 points
+30,32%
|
Представь тонкий ультрабук образца 2015 года – именно для таких устройств создавался Core M3-6Y30. Intel позиционировала его как революцию для безвентиляторных ноутбуков, обещая достаточную для офисных задач производительность в невероятно компактном корпусе. Тогда это казалось будущим мобильности. Его особенность – крайне низкое энергопотребление, всего 4.5 Вт под нагрузкой. Это позволяло производителям создавать изящные устройства без кулера, лишь с пассивным радиатором внутри, что было главным козырем. Однако за тишину и компактность пришлось расплачиваться: чип часто упирался в температурные и энергетические лимиты, ощутимо замедляясь в задачах сложнее веб-сёрфинга или работы с документами.
Современные процессоры даже в аналогичных тонких системах демонстрируют многократно более высокую отзывчивость при сравнимом теплопакете. Сегодня M3-6Y30 выглядит скорее музейным экспонатом, чем практичным решением. Для современных игр он совершенно не подходит, а в рабочих задачах справится лишь с самым базовым набором программ вроде текстовых редакторов или легких таблиц без сложных формул. Энтузиастам он интересен разве что как памятник эпохи экспериментов с пассивным охлаждением в ультрабуках.
Охлаждение тут было главной "фишкой" – никаких вентиляторов, только тихий радиатор внутри корпуса. Сам чип почти не грелся, но это и было его ограничением: при малейшем повышении нагрузки он тут же снижал частоту, чтобы не выйти за рамки скромного теплового бюджета. Если у вас есть старый ноутбук на этой платформе, его ещё можно использовать для самых простых задач или как печатную машинку. Но покупать такую систему сейчас – плохая идея, даже бюджетные современные решения предложат куда более комфортный опыт без постоянных "тормозов". Он ощутимо медленнее любого нового процессора начального уровня.
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Сравнивая процессоры Core M3-6Y30 и Ryzen Embedded R2312, можно отметить, что Core M3-6Y30 относится к для лэптопов сегменту. Core M3-6Y30 уступает Ryzen Embedded R2312 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая слабым производительность и маломощным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R2312 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный процессор 2017 года с технологией Hyper-Threading работает на частоте 2.0 ГГц и оснащён поддержкой аппаратной виртуализации VT-x и технологии безопасности TXT. Созданный по 14-нм техпроцессу с TDP 15 Вт, он сегодня ощутимо устарел и потянет лишь самые базовые задачи.
Этот двухъядерный процессор 2015 года на архитектуре Broadwell (14 нм) с базовой частотой 2.2 ГГц и TDP 15 Вт сегодня выглядит устаревшим, предлагая невысокую производительность лишь для простых задач на фоне современных решений. Его особенности включают поддержку только памяти DDR3L и отсутствие технологии Turbo Boost для автоматического разгона.
Этот двухъядерный процессор с Hyper-Threading и графикой Iris Graphics 6100, выпущенный на 14 нм в январе 2015 года с частотой 2.5 ГГц и TDP 28 Вт, работал довольно шустро для своего класса благодаря сильной интегрированной видеокарте, но сегодня уже серьёзно устарел для современных задач.
Этот двухъядерный мобильный процессор Intel Core i3-5015U на архитектуре Broadwell (14 нм), вышедший в начале 2015 года, предлагает базовую производительность с частотой 2.1 ГГц и теплопакетом 15 Вт, но его скромные характеристики и отсутствие Turbo Boost делают его заметно устаревшим для современных задач, хотя он поддерживает Hyper-Threading для обработки параллельных потоков.
Двухъядерный мобильный чип Intel Core i3-5010U на сокете BGA, выпущенный в начале 2015 года по 14-нм техпроцессу с TDP 15 Вт и базовой частотой 2.1 ГГц (с поддержкой Hyper-Threading для 4 потоков), сегодня выглядит заметно устаревшим по мощности даже для базовых задач. Его производительность значительно отстает от современных требований.
Этот двухъядерный мобильный трудяга Pentium Gold 4415U на базе 14 нм техпроцесса (2017 г.) предлагает скромную производительность с базовой частотой 2.3 ГГц, поддержкой Hyper-Threading и VT-x при скромном аппетите в 15 Вт TDP. Несмотря на базовый функционал без поддержки AVX2, он остается рабочей лошадкой для рутинных задач в тонких ноутбуках своего времени.
Этот двухъядерный Pentium Gold 4417U на базе архитектуры Kaby Lake-R (14 нм), выпущенный в конце 2017 года, работает на фиксированной частоте 2.3 ГГц с поддержкой Hyper-Threading для четырех потоков и скромным TDP 15 Вт. Спустя годы он ощутимо морально устарел, подходя лишь для нетребовательных базовых задач на ультрабуках начального уровня.
Этот двухъядерный мобильный процессор Intel Core i3-7020U на архитектуре Kaby Lake (14 нм, TDP 15 Вт) с базовой частотой 2,3 ГГц, выпущенный в начале 2017 года, сегодня заметно устарел для современных задач, хотя его поддержка аппаратной виртуализации VT-x остаётся полезной особенностью. Будучи чипом начального уровня даже при релизе, требовательные приложения или многозадачность ему уже не под силу.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!