Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core M3-6Y30 | Ryzen 7 8845H |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 2 | 8 |
Потоков производительных ядер | 4 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 0.9 ГГц | 3.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 2.2 ГГц | 5.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC | Zen 4 architecture with ~13% IPC improvement over Zen 3 |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core M3-6Y30 | Ryzen 7 8845H |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 4 нм |
Название техпроцесса | 14nm | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Hawk Point |
Процессорная линейка | 6th Gen Intel Core | Ryzen 7 8000 Series |
Сегмент процессора | Ultra-Low Power Mobile | Mobile (Premium) |
Кэш | Core M3-6Y30 | Ryzen 7 8845H |
---|---|---|
Кэш L1 | 128 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core M3-6Y30 | Ryzen 7 8845H |
---|---|---|
TDP | 5 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | 7 Вт | 54 Вт |
Минимальный TDP | 3.8 Вт | 35 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive Cooling | Advanced cooling solution recommended |
Память | Core M3-6Y30 | Ryzen 7 8845H |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR3 | DDR5, LPDDR5X |
Скорости памяти | 1866 MHz МГц | DDR5-5600, LPDDR5X-7500 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 16 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core M3-6Y30 | Ryzen 7 8845H |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 515 | AMD Radeon 780M |
Разгон и совместимость | Core M3-6Y30 | Ryzen 7 8845H |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | Есть |
Тип сокета | BGA 1515 | FP7 |
Совместимые чипсеты | Custom | AMD FP7 platform |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows 11 64-bit, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core M3-6Y30 | Ryzen 7 8845H |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 4.0 |
Безопасность | Core M3-6Y30 | Ryzen 7 8845H |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core M3-6Y30 | Ryzen 7 8845H |
---|---|---|
Дата выхода | 01.09.2015 | 06.12.2023 |
Код продукта | JW8067702735919 | 100-000000962 |
Страна производства | Malaysia | Taiwan (TSMC) |
Geekbench | Core M3-6Y30 | Ryzen 7 8845H |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
5242 points
|
45468 points
+767,38%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
2761 points
|
7816 points
+183,09%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1221 points
|
10587 points
+767,08%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
552 points
|
1797 points
+225,54%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1533 points
|
12534 points
+717,61%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
785 points
|
2585 points
+229,30%
|
3DMark | Core M3-6Y30 | Ryzen 7 8845H |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
308 points
|
1009 points
+227,60%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
464 points
|
1994 points
+329,74%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
502 points
|
3874 points
+671,71%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
576 points
|
6815 points
+1083,16%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
569 points
|
8241 points
+1348,33%
|
3DMark Max Cores |
+0%
559 points
|
8235 points
+1373,17%
|
Представь тонкий ультрабук образца 2015 года – именно для таких устройств создавался Core M3-6Y30. Intel позиционировала его как революцию для безвентиляторных ноутбуков, обещая достаточную для офисных задач производительность в невероятно компактном корпусе. Тогда это казалось будущим мобильности. Его особенность – крайне низкое энергопотребление, всего 4.5 Вт под нагрузкой. Это позволяло производителям создавать изящные устройства без кулера, лишь с пассивным радиатором внутри, что было главным козырем. Однако за тишину и компактность пришлось расплачиваться: чип часто упирался в температурные и энергетические лимиты, ощутимо замедляясь в задачах сложнее веб-сёрфинга или работы с документами.
Современные процессоры даже в аналогичных тонких системах демонстрируют многократно более высокую отзывчивость при сравнимом теплопакете. Сегодня M3-6Y30 выглядит скорее музейным экспонатом, чем практичным решением. Для современных игр он совершенно не подходит, а в рабочих задачах справится лишь с самым базовым набором программ вроде текстовых редакторов или легких таблиц без сложных формул. Энтузиастам он интересен разве что как памятник эпохи экспериментов с пассивным охлаждением в ультрабуках.
Охлаждение тут было главной "фишкой" – никаких вентиляторов, только тихий радиатор внутри корпуса. Сам чип почти не грелся, но это и было его ограничением: при малейшем повышении нагрузки он тут же снижал частоту, чтобы не выйти за рамки скромного теплового бюджета. Если у вас есть старый ноутбук на этой платформе, его ещё можно использовать для самых простых задач или как печатную машинку. Но покупать такую систему сейчас – плохая идея, даже бюджетные современные решения предложат куда более комфортный опыт без постоянных "тормозов". Он ощутимо медленнее любого нового процессора начального уровня.
Вот этот Ryzen 7 8845H — свежий зверь в линейке AMD для мощных ноутбуков, появился в начале 2024 года как топовый вариант для тонких и легких игровых машин и рабочих станций. По сути, он наследует прошлогодний флагманский мобильный чип с ключевым дополнением — встроенным NPU для ускорения ИИ-задач, что сейчас становится модным трендом. Интересно, что сама архитектура Zen 4 здесь работает в гибридном режиме: мощные ядра для нагрузки и энергоэффективные — для фоновых задач, что помогает балансу производительности и автономности.
Сравнивая его с современными конкурентами в премиум-сегменте, он уверенно держит марку, конкурируя прежде всего с топовыми мобильными решениями Intel на их новой платформе. Встроенная графика Radeon 780M — его сильная сторона, приближающаяся по возможностям к младшим дискретным видеокартам, что отлично для нетребовательных игр или мобильности без дополнений. Для рабочих задач типа рендеринга или кодирования он тоже весьма шустрый, многопоточность на высоте. Однако ИИ-ускоритель пока что больше «футуристичная» фишка, реальные приложения его массово используют редко.
Сегодня это отличный выбор для тех, кому нужен универсальный и мощный ноутбук без излишней толщины — он тянет современные игры на средних настройках без дискретной карты и отлично справляется с ресурсоемкими программами. Для сборки энтузиастов он не подойдет категорически — это чисто мобильное решение. Энергопотребление у него довольно гибкое, но в пике может быть высоким, а потому он довольно капризен к системе охлаждения: в тонком корпусе под нагрузкой быстро становится горячим и может начать снижать частоты без эффективного отвода тепла. Для комфортной работы и долгосрочной стабильности лэптоп с таким процессором должен иметь действительно продуманную систему вентиляции.
Сравнивая процессоры Core M3-6Y30 и Ryzen 7 8845H, можно отметить, что Core M3-6Y30 относится к компактного сегменту. Core M3-6Y30 уступает Ryzen 7 8845H из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 8845H остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный процессор 2017 года с технологией Hyper-Threading работает на частоте 2.0 ГГц и оснащён поддержкой аппаратной виртуализации VT-x и технологии безопасности TXT. Созданный по 14-нм техпроцессу с TDP 15 Вт, он сегодня ощутимо устарел и потянет лишь самые базовые задачи.
Этот двухъядерный процессор 2015 года на архитектуре Broadwell (14 нм) с базовой частотой 2.2 ГГц и TDP 15 Вт сегодня выглядит устаревшим, предлагая невысокую производительность лишь для простых задач на фоне современных решений. Его особенности включают поддержку только памяти DDR3L и отсутствие технологии Turbo Boost для автоматического разгона.
Этот двухъядерный процессор с Hyper-Threading и графикой Iris Graphics 6100, выпущенный на 14 нм в январе 2015 года с частотой 2.5 ГГц и TDP 28 Вт, работал довольно шустро для своего класса благодаря сильной интегрированной видеокарте, но сегодня уже серьёзно устарел для современных задач.
Этот двухъядерный мобильный процессор Intel Core i3-5015U на архитектуре Broadwell (14 нм), вышедший в начале 2015 года, предлагает базовую производительность с частотой 2.1 ГГц и теплопакетом 15 Вт, но его скромные характеристики и отсутствие Turbo Boost делают его заметно устаревшим для современных задач, хотя он поддерживает Hyper-Threading для обработки параллельных потоков.
Двухъядерный мобильный чип Intel Core i3-5010U на сокете BGA, выпущенный в начале 2015 года по 14-нм техпроцессу с TDP 15 Вт и базовой частотой 2.1 ГГц (с поддержкой Hyper-Threading для 4 потоков), сегодня выглядит заметно устаревшим по мощности даже для базовых задач. Его производительность значительно отстает от современных требований.
Этот двухъядерный мобильный трудяга Pentium Gold 4415U на базе 14 нм техпроцесса (2017 г.) предлагает скромную производительность с базовой частотой 2.3 ГГц, поддержкой Hyper-Threading и VT-x при скромном аппетите в 15 Вт TDP. Несмотря на базовый функционал без поддержки AVX2, он остается рабочей лошадкой для рутинных задач в тонких ноутбуках своего времени.
Этот двухъядерный Pentium Gold 4417U на базе архитектуры Kaby Lake-R (14 нм), выпущенный в конце 2017 года, работает на фиксированной частоте 2.3 ГГц с поддержкой Hyper-Threading для четырех потоков и скромным TDP 15 Вт. Спустя годы он ощутимо морально устарел, подходя лишь для нетребовательных базовых задач на ультрабуках начального уровня.
Этот двухъядерный мобильный процессор Intel Core i3-7020U на архитектуре Kaby Lake (14 нм, TDP 15 Вт) с базовой частотой 2,3 ГГц, выпущенный в начале 2017 года, сегодня заметно устарел для современных задач, хотя его поддержка аппаратной виртуализации VT-x остаётся полезной особенностью. Будучи чипом начального уровня даже при релизе, требовательные приложения или многозадачность ему уже не под силу.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!