Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core M3-6Y30 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 2 | 8 |
Потоков производительных ядер | 4 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 0.9 ГГц | 4.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 2.2 ГГц | 5 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC | Высокий IPC архитектуры Zen 4 |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, AMD64 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core M3-6Y30 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 4 нм |
Название техпроцесса | 14nm | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Phoenix |
Процессорная линейка | 6th Gen Intel Core | Ryzen 7 8000 Series |
Сегмент процессора | Ultra-Low Power Mobile | Desktop |
Кэш | Core M3-6Y30 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Кэш L1 | 128 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core M3-6Y30 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
TDP | 5 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | 7 Вт | 88 Вт |
Минимальный TDP | 3.8 Вт | 45 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive Cooling | Башенный кулер среднего уровня |
Память | Core M3-6Y30 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR3 | DDR5 |
Скорости памяти | 1866 MHz МГц | DDR5-5200 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 16 ГБ | 256 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core M3-6Y30 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 515 | — |
NPU (нейропроцессор) | Core M3-6Y30 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Поколение NPU | — | XDNA 1 |
Поддерживаемые форматы | — | INT8, FP16 |
Технология NPU | — | Ryzen AI |
Производительность NPU | — | 16 TOPS |
INT8 TOPS | — | 16 TOPS |
FP16 TOPS | — | 16 TOPS |
Энергоэффективность NPU | — | 16 TOPS/Вт |
Особенности NPU | — | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, Low Power Mode |
Поддержка Sparsity | — | Есть |
Windows Studio Effects | — | Есть |
Поддерживаемые фреймворки | — | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML |
Разгон и совместимость | Core M3-6Y30 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | Есть |
Тип сокета | BGA 1515 | AM5 |
Совместимые чипсеты | Custom | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core M3-6Y30 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 4.0 |
Безопасность | Core M3-6Y30 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core M3-6Y30 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.09.2015 | 01.04.2024 |
Комплектный кулер | — | Не поставляется (только OEM версия) |
Код продукта | JW8067702735919 | 100-000001590 |
Страна производства | Malaysia | Тайвань (TSMC) |
Geekbench | Core M3-6Y30 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
4622 points
|
59773 points
+1193,23%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
2333 points
|
9463 points
+305,62%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
5242 points
|
59990 points
+1044,41%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
2761 points
|
9425 points
+241,36%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1221 points
|
15346 points
+1156,84%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
552 points
|
2116 points
+283,33%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1533 points
|
16292 points
+962,75%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
785 points
|
2937 points
+274,14%
|
3DMark | Core M3-6Y30 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
308 points
|
1050 points
+240,91%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
464 points
|
2021 points
+335,56%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
502 points
|
3950 points
+686,85%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
576 points
|
6817 points
+1083,51%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
569 points
|
8402 points
+1376,63%
|
3DMark Max Cores |
+0%
559 points
|
8382 points
+1399,46%
|
Представь тонкий ультрабук образца 2015 года – именно для таких устройств создавался Core M3-6Y30. Intel позиционировала его как революцию для безвентиляторных ноутбуков, обещая достаточную для офисных задач производительность в невероятно компактном корпусе. Тогда это казалось будущим мобильности. Его особенность – крайне низкое энергопотребление, всего 4.5 Вт под нагрузкой. Это позволяло производителям создавать изящные устройства без кулера, лишь с пассивным радиатором внутри, что было главным козырем. Однако за тишину и компактность пришлось расплачиваться: чип часто упирался в температурные и энергетические лимиты, ощутимо замедляясь в задачах сложнее веб-сёрфинга или работы с документами.
Современные процессоры даже в аналогичных тонких системах демонстрируют многократно более высокую отзывчивость при сравнимом теплопакете. Сегодня M3-6Y30 выглядит скорее музейным экспонатом, чем практичным решением. Для современных игр он совершенно не подходит, а в рабочих задачах справится лишь с самым базовым набором программ вроде текстовых редакторов или легких таблиц без сложных формул. Энтузиастам он интересен разве что как памятник эпохи экспериментов с пассивным охлаждением в ультрабуках.
Охлаждение тут было главной "фишкой" – никаких вентиляторов, только тихий радиатор внутри корпуса. Сам чип почти не грелся, но это и было его ограничением: при малейшем повышении нагрузки он тут же снижал частоту, чтобы не выйти за рамки скромного теплового бюджета. Если у вас есть старый ноутбук на этой платформе, его ещё можно использовать для самых простых задач или как печатную машинку. Но покупать такую систему сейчас – плохая идея, даже бюджетные современные решения предложат куда более комфортный опыт без постоянных "тормозов". Он ощутимо медленнее любого нового процессора начального уровня.
Вот свежий игрок от AMD — Ryzen 7 8700F, появившийся весной 2024 года как младший брат гибридного 8700G. Он явно целился в геймеров, планирующих дискретную видеокарту, позволяя AMD предложить более доступный восьмиядерник без встроенного Radeon. Любопытно, что он сохранил все ядра Zen 4 и мощный NPU Ryzen AI, хотя последний для игр пока скорее экзотика.
Сегодня он выглядит солидным бюджетным выбором для игровой системы начального-среднего уровня. Рядом часто оказывается Intel Core i5 серии F-процессоров, с которыми он делит ценовую нишу, предлагая при этом больше потоков для многозадачности. В играх он не станет узким местом для современных карт уровня RTX 4060 или RX 7600, а в рабочих задачах вроде потокового кодирования или работы с офисными пакетами чувствует себя уверенно. Хотя для профессионального рендеринга или сборок энтузиастов топовые чипы всё же мощнее.
Энергоэффективность Zen 4 здесь на высоте: при скромном теплопакете до 65 Вт он не требует монструозных систем охлаждения — качественный боксовый кулер или недорогая башенка справятся легко. Производительности хватает с запасом для актуальных проектов, особенно если не гнаться за ультра-настройками в самых требовательных играх. Это удачный компромисс для тех, кто хочет современную платформу AM5 без переплаты за ненужную интегрированную графику. Он просто берёт и хорошо работает, не требуя лишних хлопот с настройкой охлаждения.
Сравнивая процессоры Core M3-6Y30 и Ryzen 7 8700F, можно отметить, что Core M3-6Y30 относится к портативного сегменту. Core M3-6Y30 уступает Ryzen 7 8700F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 8700F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный процессор 2017 года с технологией Hyper-Threading работает на частоте 2.0 ГГц и оснащён поддержкой аппаратной виртуализации VT-x и технологии безопасности TXT. Созданный по 14-нм техпроцессу с TDP 15 Вт, он сегодня ощутимо устарел и потянет лишь самые базовые задачи.
Этот двухъядерный процессор 2015 года на архитектуре Broadwell (14 нм) с базовой частотой 2.2 ГГц и TDP 15 Вт сегодня выглядит устаревшим, предлагая невысокую производительность лишь для простых задач на фоне современных решений. Его особенности включают поддержку только памяти DDR3L и отсутствие технологии Turbo Boost для автоматического разгона.
Этот двухъядерный процессор с Hyper-Threading и графикой Iris Graphics 6100, выпущенный на 14 нм в январе 2015 года с частотой 2.5 ГГц и TDP 28 Вт, работал довольно шустро для своего класса благодаря сильной интегрированной видеокарте, но сегодня уже серьёзно устарел для современных задач.
Этот двухъядерный мобильный процессор Intel Core i3-5015U на архитектуре Broadwell (14 нм), вышедший в начале 2015 года, предлагает базовую производительность с частотой 2.1 ГГц и теплопакетом 15 Вт, но его скромные характеристики и отсутствие Turbo Boost делают его заметно устаревшим для современных задач, хотя он поддерживает Hyper-Threading для обработки параллельных потоков.
Двухъядерный мобильный чип Intel Core i3-5010U на сокете BGA, выпущенный в начале 2015 года по 14-нм техпроцессу с TDP 15 Вт и базовой частотой 2.1 ГГц (с поддержкой Hyper-Threading для 4 потоков), сегодня выглядит заметно устаревшим по мощности даже для базовых задач. Его производительность значительно отстает от современных требований.
Этот двухъядерный мобильный трудяга Pentium Gold 4415U на базе 14 нм техпроцесса (2017 г.) предлагает скромную производительность с базовой частотой 2.3 ГГц, поддержкой Hyper-Threading и VT-x при скромном аппетите в 15 Вт TDP. Несмотря на базовый функционал без поддержки AVX2, он остается рабочей лошадкой для рутинных задач в тонких ноутбуках своего времени.
Этот двухъядерный Pentium Gold 4417U на базе архитектуры Kaby Lake-R (14 нм), выпущенный в конце 2017 года, работает на фиксированной частоте 2.3 ГГц с поддержкой Hyper-Threading для четырех потоков и скромным TDP 15 Вт. Спустя годы он ощутимо морально устарел, подходя лишь для нетребовательных базовых задач на ультрабуках начального уровня.
Этот двухъядерный мобильный процессор Intel Core i3-7020U на архитектуре Kaby Lake (14 нм, TDP 15 Вт) с базовой частотой 2,3 ГГц, выпущенный в начале 2017 года, сегодня заметно устарел для современных задач, хотя его поддержка аппаратной виртуализации VT-x остаётся полезной особенностью. Будучи чипом начального уровня даже при релизе, требовательные приложения или многозадачность ему уже не под силу.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!