Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-8950HK | Xeon E5-2690 v3 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 6 | 12 |
Потоков производительных ядер | 12 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 2.9 ГГц | 2.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.8 ГГц | 3.5 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC improvements over previous generations. | Haswell-EP architecture with improved AVX2 performance |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1/4.2, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES-NI, FMA3, TSX, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-8950HK | Xeon E5-2690 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | 14nm++ | 22nm Tri-Gate |
Кодовое имя архитектуры | — | Haswell-EP |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | Xeon E5 v3 Family |
Сегмент процессора | Mobile | Server (High-End) |
Кэш | Core i9-8950HK | Xeon E5-2690 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 1.227 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 30 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-8950HK | Xeon E5-2690 v3 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 135 Вт |
Максимальный TDP | — | 145 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 76 °C |
Рекомендации по охлаждению | Liquid cooling | Server-grade active cooling required |
Память | Core i9-8950HK | Xeon E5-2690 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | |
Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | DDR4-1600/1866/2133 (с ECC) МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 125 ГБ | 768 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Core i9-8950HK | Xeon E5-2690 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | — |
Разгон и совместимость | Core i9-8950HK | Xeon E5-2690 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA1440 | LGA 2011-3 |
Совместимые чипсеты | HM370 | Intel C610 series (X99 для рабочих станций) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Есть |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows Server, Linux, VMware ESXi |
Максимум процессоров | — | 2 |
PCIe и интерфейсы | Core i9-8950HK | Xeon E5-2690 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Core i9-8950HK | Xeon E5-2690 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel Software Guard Extensions (SGX) | Intel AES-NI, Intel VT-x, Intel VT-d, Intel TXT |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i9-8950HK | Xeon E5-2690 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2018 | 08.09.2014 |
Комплектный кулер | Intel Standard Cooler | — |
Код продукта | BX80684I98950HK | CM8064401542603 |
Страна производства | USA | USA (Costa Rica, Malaysia packaging) |
Geekbench | Core i9-8950HK | Xeon E5-2690 v3 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
21962 points
|
26874 points
+22,37%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
22607 points
|
39092 points
+72,92%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+16,42%
4375 points
|
3758 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
23703 points
|
39537 points
+66,80%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+21,35%
5411 points
|
4459 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
5302 points
|
8952 points
+68,84%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+18,68%
1137 points
|
958 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5590 points
|
7949 points
+42,20%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+41,27%
1472 points
|
1042 points
|
PassMark | Core i9-8950HK | Xeon E5-2690 v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
10384 points
|
16053 points
+54,59%
|
PassMark Single |
+25,63%
2412 points
|
1920 points
|
CPU-Z | Core i9-8950HK | Xeon E5-2690 v3 |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
2552.0 points
|
4987.0 points
+95,42%
|
Этот Core i9-8950HK был настоящим хитом весны 2018 года, топовой мобильной платформой Intel для тех, кто требовал от ноутбука максимума мощности для игр или серьёзной работы в дороге. Тогда он олицетворял пик возможностей для портативных систем, устанавливаясь в премиальные и геймерские модели вроде Alienware или мощных рабочих станций. Его главной фишкой было отсутствие заблокированного множителя, позволяя энтузиастам выжимать дополнительную производительность прямо в ноутбуке, что тогда было редкостью для Intel. Однако свобода разгона имела обратную сторону – процессор был печально известен своим тепловыделением и склонностью к троттлингу (сбросу частоты при перегреве), особенно в тонких корпусах. Многие топовые ноутбуки того года буквально гудели на полную катушку своими вентиляторами под нагрузкой.
Сегодня такой чип уже не конкурент современным флагманам ни Intel, ни AMD; даже младшие современные модели часто демонстрируют заметно лучшую энергоэффективность и производительность на ватт. Для актуальных требовательных AAA-игр в высоких настройках он будет ощутимо ограничивать видеокарту уровня RTX 3070 и выше. Тем не менее, системы на его базе всё ещё способны уверенно справляться с повседневными задачами, офисной работой, программированием, веб-разработкой и нетребовательными проектами вроде монтажа FullHD видео или фотообработки. Старые и многие современные эспорт-тайтлы на средних-высоких настройках тоже пойдут без проблем. Главное – это управление теплом: процессор требовал солидного адаптера питания и очень эффективной системы охлаждения ноутбука, иначе его потенциал просто не раскрывался. Сегодня такой ноутбук стоит рассматривать как рабочую лошадку для умеренных задач или бюджетный вариант для знакомства с миром мобильных игр прошлых лет, но без претензий на будущее.
Этот Xeon E5-2690 v3 был серьёзным игроком на серверном поле в 2014 году, позиционируясь как надёжная рабочая лошадка для корпоративных задач и мощных рабочих станций, где требовалась стабильность и многопоточная производительность. Продавался он тогда по совсем небюджетным ценам, ориентируясь на бизнес-сегмент. Интересно, что со временем, массово списанные с серверов, эти процессоры наводнили вторичный рынок, став основой для крайне дешёвых энтузиастских сборок на доступных китайских материнских платах под сокет LGA2011-3. Сегодня его воспринимают иначе – как доступное решение для специфических нужд. В играх он показывает скромные результаты, заметно уступая даже современным бюджетным десктопным чипам из-за более слабой однопоточной производительности и устаревших инструкций. Однако для некоторых рабочих задач вроде рендеринга или виртуализации, где важен именно многопоточный потенциал, он всё ещё способен показать себя неплохо при минимальных вложениях. Правда, взамен придётся мириться с его аппетитом – процессор пожирает ватты и греется вполне ощутимо, требуя добротного башенного кулера даже в обычном корпусе. Обновление такой платформы тупиковое, так как совместимые с ним более новые Xeon стоят дорого, а новые платформы кардинально превосходят его. Сегодня его стоит рассматривать лишь как сверхбюджетный вариант для очень специфичных многопоточных задач или в качестве временного решения, но с оглядкой на риски, связанные с подержанными серверными комплектующими и их совместимостью.
Сравнивая процессоры Core i9-8950HK и Xeon E5-2690 v3, можно отметить, что Core i9-8950HK относится к мобильных решений сегменту. Core i9-8950HK превосходит Xeon E5-2690 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2690 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Процессор Intel Core i5-10500H оснащён шестёркой ядер с поддержкой Hyper-Threading (12 потоков) и базовой частотой 2.5 ГГц, способной разгоняться до 4.5 ГГц благодаря Turbo Boost 2.0 на зрелом 14-нм техпроцессе. Этот уже проверенный временем мобильный чип с TDP 45 Вт, выпущенный в начале 2021 года, пока ещё справляется с большинством задач, поддерживая быструю память DDR4-2933.
Выпущенный в 2019 году мобильный Intel Core i7-9750H с 6 ядрами и поддержкой Thermal Velocity Boost до 4.5 ГГц по-прежнему справляется с задачами, но это уже не самая свежая платформа на 14 нм, которая требовала хорошего охлаждения из-за своего TDP в 45 Вт.
Представленный в апреле 2022 года топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 Pro 6950HS на архитектуре Zen 3+ (8 ядер/16 потоков, техпроцесс 6 нм) демонстрирует высокую производительность и эффективность при TDP 35-45 Вт, поддерживая новую платформу AM5. Его отличают профессиональные функции безопасности, такие как AMD Memory Guard и выделенный Secure Processor, что редко встречается в потребительских чипах.
Выпущенный в 2021 году мобильный процессор AMD Ryzen 5 5500U на архитектуре Zen 2 предлагает 6 ядер и 12 потоков с тактовой частотой до 4.0 ГГц при низком TDP в 15 Вт, обеспечивая гибкий баланс производительности и энергоэффективности на 7-нм техпроцессе для тонких ноутбуков. Несмотря на использование предыдущего поколения ядер, он остается актуальным решением для повседневных задач и легкой многозадачности.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 2 (7 нм), выпущенный в начале 2020 года, все еще остается шустрым и энергоэффективным (15 Вт TDP) вариантом для тонких ноутбуков, хоть и не самый новый на рынке. Его 16 потоков уверенно справляются с большинством задач, включая многозадачность и требовательные приложения.
Этот мобильный процессор Intel Core i3-1220P, появившийся в начале 2022 года, построен на гибридной архитектуре Alder Lake-P: он объединяет 4 производительных и 8 энергоэффективных ядер (12 потоков) на 10-нм техпроцессе, работающих на частотах до 4.4 ГГц при стандартном TDP в 28 Вт. Его актуальность для не самых требовательных задач сохраняется, особенно учитывая эффективное распределение нагрузки между ядрами разного типа.
Выпущенный в начале 2022 года шустрый мобильный процессор Core i7-1265U на гибридной архитектуре Alder Lake (10 нм) предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) с частотами до 4.8 ГГц. Он обеспечивает хорошую производительность для ультрабуков в диапазоне TDP 12-55 Вт, поддерживая современные интерфейсы вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4.
Выпущенный в апреле 2020 года мобильный процессор Ryzen 5 Pro 4650U с 6 ядрами на архитектуре Zen 2 (7 нм) всё ещё способен на достойную производительность задач средней сложности, хотя его возраст уже заметен в современных ресурсоёмких сценариях. При скромных 15 Вт теплопакета он предлагает частоты до 4.0 ГГц и включает редкие для потребительских линеек корпоративные функции безопасности вроде AMD Secure Processor и Memory Guard.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!