Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13950HX | Ryzen 7 PRO 1700 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 2 |
Количество производительных ядер | 8 | |
Потоков производительных ядер | 32 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.5 ГГц | 3.7 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | 0 |
Потоков E-ядер | 16 | 0 |
Базовая частота E-ядер | 1.6 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Безопасность и улучшенный IPC | ~52% improvement over Excavator |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX‑512, VT‑x, VT‑d | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13950HX | Ryzen 7 PRO 1700 |
---|---|---|
Техпроцесс | Intel 7 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 14nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Summit Ridge PRO |
Процессорная линейка | Core i9 13950HX | Ryzen 7 PRO |
Сегмент процессора | Mobile High‑End | Business/Enterprise Desktop |
Кэш | Core i9-13950HX | Ryzen 7 PRO 1700 |
---|---|---|
Кэш L1 | 80 KB P-core, 96 KB E-core КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 36 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13950HX | Ryzen 7 PRO 1700 |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | 157 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное/водяное охлаждение | Air cooler with 120mm fan |
Память | Core i9-13950HX | Ryzen 7 PRO 1700 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5‑5600 / DDR4‑3200 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц | DDR4-2666 (JEDEC), DDR4-2933 (OC) МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 192 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-13950HX | Ryzen 7 PRO 1700 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | UHD Graphics 770 | — |
Разгон и совместимость | Core i9-13950HX | Ryzen 7 PRO 1700 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 1964 | AM4 |
Совместимые чипсеты | Mobile HX chipset | X370, B350 (полная поддержка); X470, B450 (с BIOS update); A320 (ограниченная поддержка); X570, B550 (не рекомендуется) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 10 Enterprise LTSC, Linux LTS (Ubuntu 18.04+, RHEL 7.6+) |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13950HX | Ryzen 7 PRO 1700 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i9-13950HX | Ryzen 7 PRO 1700 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | AMD Secure Processor, SME, Memory Guard, Secure Boot, TPM 2.0 |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i9-13950HX | Ryzen 7 PRO 1700 |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 29.06.2017 |
Комплектный кулер | None | AMD Wraith Spire |
Код продукта | BX8071513950HX | YD170BBBM4AEBOX |
Страна производства | Малайзия | Taiwan |
Geekbench | Core i9-13950HX | Ryzen 7 Pro 1700 8-core |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+54,50%
69993 points
|
45303 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+17,28%
6700 points
|
5713 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+100,32%
72590 points
|
36237 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+49,32%
8692 points
|
5821 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+66,64%
15852 points
|
9513 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+46,94%
1966 points
|
1338 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+86,67%
15492 points
|
8299 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+78,77%
2753 points
|
1540 points
|
3DMark | Core i9-13950HX | Ryzen 7 Pro 1700 8-core |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+67,93%
1152 points
|
686 points
|
Вышел этот монстр в начале 2023 года как один из флагманов Intel для самых требовательных ноутбуков – игровых платформ и мобильных рабочих станций для профессионалов. Он базировался на тогдашней топовой архитектуре Raptor Lake, предлагая безумную комбинацию из множества быстрых и экономичных ядер для максимальной гибкости. Интересно, что такие мощные HX-чипы стирали грань между ноутбуками и десктопами по производительности, что раньше было редкостью.
Сегодня он уже не абсолютный король горы после появления следующего поколения, но его мощь по-прежнему впечатляет. В играх он даст фору многим настольным собратьям прошлых лет, легко справляясь с любыми современными проектами на высоких настройках. Для работы он тоже зверь: рендеринг видео, сложные расчеты, программирование – всё ему по плечу благодаря обильным ресурсам и высокой скорости обработки параллельных задач, заметно превосходя более ранние мобильные чипы.
Однако вся эта мощь имеет оборотную сторону – прожорливость и тепло. При пиковых нагрузках он потребляет немало энергии и требует действительно серьёзной системы охлаждения в ноутбуке. Без хороших вентиляторов и тепловых трубок он быстро упрётся в температурный лимит и начнёт сбрасывать частоты (троттлить), теряя часть своей силы и заставляя кулеры выть на полную катушку. Держать его постоянно на максимуме в тонком ультрабуке – плохая затея.
Если говорить о современных конкурентах, то чипы AMD из того же премиального сегмента Ryzen 9 для ноутбуков предлагают очень достойную альтернативу в борьбе за корону производительности и эффективности. В целом, Core i9-13950HX всё ещё остаётся актуальным выбором для тех, кому нужна мобильная рабочая станция экстра-класса или игровой ноут без компромиссов – он обеспечит плавную работу и в требовательных играх, и в профессиональных приложениях ещё долгое время. Просто будь готов к его ненасытному аппетиту и обеспечь ему хорошую "прохладу".
Выпущенный в 2017 году AMD Ryzen 7 Pro 1700 был важным звеном для тех, кому нужна серьёзная многопоточная производительность без запредельного бюджета. Он предлагал внушительные восемь ядер в сегменте рабочих станций и корпоративных систем, что тогда было скорее экзотикой в этом ценовом диапазоне. Некоторые находчивые пользователи даже приспосабливали его для базовых серверных задач или стриминга, где потоки решали всё. Сейчас, конечно, его младшие современники куда проворнее в играх за счёт куда лучшей архитектуры и поддержки новейших технологий вроде PCIe 4.0. Для нетребовательных игр или повседневной работы он всё ещё вполне сгодится, особенно если у вас уже есть платформа AM4, но для новейших ААА-проектов или тяжёлого монтажа он явно будет тормозить. Ожидайте его быть ощутимо медленнее текущих бюджетников в однопоточных задачах, хотя в распараллеливаемой работе он иногда может удивить. По части тепловыделения он не печка, но потребляет заметно больше современных аналогов при схожей нагрузке, так что башенный кулер среднего класса – разумный минимум для спокойной работы. Его время – это эпоха становления конкурентных многоядерников AMD для масс, когда восемь ядер перестали быть привилегией лишь избранных. Сегодня он имеет смысл разве что в очень бюджетных апгрейдах существующих систем или как временное решение для нетребовательных задач, где его многопоточность ещё может выручить, но для новых сборок энтузиастов он безнадёжно устарел. Держать его в строю можно, но понимая его тепловатые и уже скромные по современным меркам возможности.
Сравнивая процессоры Core i9-13950HX и Ryzen 7 PRO 1700, можно отметить, что Core i9-13950HX относится к портативного сегменту. Core i9-13950HX превосходит Ryzen 7 PRO 1700 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 PRO 1700 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: gtx 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA 1964 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий 14-ядерный монстр (6 Performance + 8 Efficient), выпущенный в начале 2023 года и работающий на базе сокета LGA1700, зарядил ноутбуки мощной гибридной архитектурой Intel, поддержкой сверхбыстрой памяти DDR5 и новейшей шины PCIe 5.0, обеспечивая высокую производительность в играх и тяжелых задачах при базовой частоте 2.6 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) и TDP 55 Вт на передовом техпроцессе Intel 7.
Выпущенный в начале 2023 года шустрый Intel Core i7-13850HX с 20 ядрами (8P+16E) и частотой до 5.3 ГГц на сокете FCLGA1700 впечатляет производительностью в сегменте высокопроизводительных мобильных систем. Он выделяется встроенным контроллером памяти DDR5 с поддержкой ECC и современным техпроцессом Intel 7 при TDP 55 Вт, что дает ему особые преимущества для ресурсоемких задач.
Представленный в начале 2021 года 6-ядерный мобильный процессор AMD Ryzen 5 5600H на архитектуре Zen 3 (7 нм) обеспечивает стабильно высокую производительность для задач средней тяжести благодаря базовой частоте около 3.3 ГГц и поддержке PCIe 4.0. Он остается надежным вариантом для ноутбуков, хотя запускает проекты не так резво, как самые свежие чипы из-за присущего ему теплопакета в 45 Вт.
Новейший топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 8945HX на архитектуре Zen 5 впечатляет мощью своих 16 ядер и высокими тактовыми частотами. Используя передовой техпроцесс и интегрированный аппаратный NPU для ИИ-задач, он отлично справляется даже с самыми тяжелыми нагрузками при TDP 55 Вт.
Безжалостный монстр 2022 года, Core i9-12900HX объединяет 16 ядер (8 мощных и 8 эффективных) в сокете LGA1700 на 10нм техпроцессе, разгоняясь до высоких частот при TDP 55 Вт. Его гибридная архитектура и уникальный планировщик потоков Intel Thread Director обеспечивают впечатляющую производительность в компактном корпусе, хотя уже не новинка.
Этот шустрый восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 5 нм) с TDP 55 Вт обеспечивает высокую производительность в играх и тяжелых задачах. Оснащен поддержкой DDR5 и PCIe 5.0, он остается современным решением для мощных ноутбуков, представленным в начале 2023 года.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core Ultra 5 225H, появившийся в начале 2025 года, сочетает мощные Performance-ядра и эффективные Efficient-ядра (вроде 6P + 8E) с высокой тактовой частотой для отзывчивой работы и включает специализированный NPU для ускорения задач искусственного интеллекта, создан по передовому 1.8-нм техпроцессу с типичным TDP около 28 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!