Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13950HX | Core m7-6Y75 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 2 |
Потоков производительных ядер | 32 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 1.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.5 ГГц | 3.1 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
Потоков E-ядер | 16 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.6 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Безопасность и улучшенный IPC | Moderate IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX‑512, VT‑x, VT‑d | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13950HX | Core m7-6Y75 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 14nm |
Процессорная линейка | Core i9 13950HX | 6th Gen Intel Core |
Сегмент процессора | Mobile High‑End | Ultra-Low Power Mobile |
Кэш | Core i9-13950HX | Core m7-6Y75 |
---|---|---|
Кэш L1 | 80 KB P-core, 96 KB E-core КБ | 128 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 36 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13950HX | Core m7-6Y75 |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 5 Вт |
Максимальный TDP | 157 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное/водяное охлаждение | Passive Cooling |
Память | Core i9-13950HX | Core m7-6Y75 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5‑5600 / DDR4‑3200 | LPDDR3 |
Скорости памяти | DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 192 ГБ | 16 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-13950HX | Core m7-6Y75 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | UHD Graphics 770 | Intel HD Graphics 515 |
Разгон и совместимость | Core i9-13950HX | Core m7-6Y75 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 1964 | BGA 1515 |
Совместимые чипсеты | Mobile HX chipset | Custom |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13950HX | Core m7-6Y75 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i9-13950HX | Core m7-6Y75 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i9-13950HX | Core m7-6Y75 |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 01.09.2015 |
Комплектный кулер | None | — |
Код продукта | BX8071513950HX | JW8067702735922 |
Страна производства | Малайзия | Vietnam |
Geekbench | Core i9-13950HX | Core m7-6Y75 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+1059,40%
69993 points
|
6037 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+139,80%
6700 points
|
2794 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+1002,02%
72590 points
|
6587 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+143,47%
8692 points
|
3570 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+1067,30%
15852 points
|
1358 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+163,19%
1966 points
|
747 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+873,73%
15492 points
|
1591 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+199,24%
2753 points
|
920 points
|
3DMark | Core i9-13950HX | Core m7-6Y75 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+186,57%
1152 points
|
402 points
|
3DMark 2 Cores |
+358,63%
2284 points
|
498 points
|
3DMark 4 Cores |
+593,51%
4383 points
|
632 points
|
3DMark 8 Cores |
+885,09%
7861 points
|
798 points
|
3DMark 16 Cores |
+1237,64%
10661 points
|
797 points
|
3DMark Max Cores |
+1767,51%
14772 points
|
791 points
|
CPU-Z | Core i9-13950HX | Core m7-6Y75 |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+1506,83%
10123.0 points
|
630.0 points
|
Вышел этот монстр в начале 2023 года как один из флагманов Intel для самых требовательных ноутбуков – игровых платформ и мобильных рабочих станций для профессионалов. Он базировался на тогдашней топовой архитектуре Raptor Lake, предлагая безумную комбинацию из множества быстрых и экономичных ядер для максимальной гибкости. Интересно, что такие мощные HX-чипы стирали грань между ноутбуками и десктопами по производительности, что раньше было редкостью.
Сегодня он уже не абсолютный король горы после появления следующего поколения, но его мощь по-прежнему впечатляет. В играх он даст фору многим настольным собратьям прошлых лет, легко справляясь с любыми современными проектами на высоких настройках. Для работы он тоже зверь: рендеринг видео, сложные расчеты, программирование – всё ему по плечу благодаря обильным ресурсам и высокой скорости обработки параллельных задач, заметно превосходя более ранние мобильные чипы.
Однако вся эта мощь имеет оборотную сторону – прожорливость и тепло. При пиковых нагрузках он потребляет немало энергии и требует действительно серьёзной системы охлаждения в ноутбуке. Без хороших вентиляторов и тепловых трубок он быстро упрётся в температурный лимит и начнёт сбрасывать частоты (троттлить), теряя часть своей силы и заставляя кулеры выть на полную катушку. Держать его постоянно на максимуме в тонком ультрабуке – плохая затея.
Если говорить о современных конкурентах, то чипы AMD из того же премиального сегмента Ryzen 9 для ноутбуков предлагают очень достойную альтернативу в борьбе за корону производительности и эффективности. В целом, Core i9-13950HX всё ещё остаётся актуальным выбором для тех, кому нужна мобильная рабочая станция экстра-класса или игровой ноут без компромиссов – он обеспечит плавную работу и в требовательных играх, и в профессиональных приложениях ещё долгое время. Просто будь готов к его ненасытному аппетиту и обеспечь ему хорошую "прохладу".
Вот этот Core m7-6Y75 был настоящим флагманом линейки Core M от Intel в 2015 году, заточенным под супертонкие и легкие ультрабуки без вентиляторов. Представь себе, инженеры впихнули неплохую по тем временам производительность уровня начальных Core i5 в корпус толщиной с карандаш! Тогда это казалось прорывом для тех, кто постоянно носил ноутбук с собой и ценил тишину выше мощности. Правда, плата за ультракомпактность была высокой — даже этот топовый m7 в реальности часто тормозил под серьезной нагрузкой из-за агрессивного троттлинга, когда чип просто снижал частоты, чтобы не перегреться. По сравнению с современными «железками», даже бюджетными, он выглядит скромно — его четырехпоточная мощность с двумя ядрами сегодня легко перекрывается самыми простыми мобильными процессорами. Для игр он уже давно не тянет почти ничего актуального, разве что старые или очень простые проекты на минималках. Рабочие задачи — только офисный набор, легкий браузинг и медиапоток; рендеринг или сложная аналитика на нем сейчас просто невозможны. Терпим он их лишь благодаря своему главному козырю — сверхнизкому аппетиту к энергии и пассивному охлаждению: грелся он все равно заметно под нагрузкой, но тонкий ноутбук с ним не жужжал и не обжигал колени. Сегодня его актуальность — лишь как компонент легкого вторичного ноутбука для самых базовых задач или как пример того, как гнались за тонкостью в ущерб скорости. Хотя признаем, для своего времени идея безвентиляторного флагмана была смелой.
Сравнивая процессоры Core i9-13950HX и Core m7-6Y75, можно отметить, что Core i9-13950HX относится к портативного сегменту. Core i9-13950HX превосходит Core m7-6Y75 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core m7-6Y75 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий 14-ядерный монстр (6 Performance + 8 Efficient), выпущенный в начале 2023 года и работающий на базе сокета LGA1700, зарядил ноутбуки мощной гибридной архитектурой Intel, поддержкой сверхбыстрой памяти DDR5 и новейшей шины PCIe 5.0, обеспечивая высокую производительность в играх и тяжелых задачах при базовой частоте 2.6 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) и TDP 55 Вт на передовом техпроцессе Intel 7.
Выпущенный в начале 2023 года шустрый Intel Core i7-13850HX с 20 ядрами (8P+16E) и частотой до 5.3 ГГц на сокете FCLGA1700 впечатляет производительностью в сегменте высокопроизводительных мобильных систем. Он выделяется встроенным контроллером памяти DDR5 с поддержкой ECC и современным техпроцессом Intel 7 при TDP 55 Вт, что дает ему особые преимущества для ресурсоемких задач.
Представленный в начале 2021 года 6-ядерный мобильный процессор AMD Ryzen 5 5600H на архитектуре Zen 3 (7 нм) обеспечивает стабильно высокую производительность для задач средней тяжести благодаря базовой частоте около 3.3 ГГц и поддержке PCIe 4.0. Он остается надежным вариантом для ноутбуков, хотя запускает проекты не так резво, как самые свежие чипы из-за присущего ему теплопакета в 45 Вт.
Новейший топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 8945HX на архитектуре Zen 5 впечатляет мощью своих 16 ядер и высокими тактовыми частотами. Используя передовой техпроцесс и интегрированный аппаратный NPU для ИИ-задач, он отлично справляется даже с самыми тяжелыми нагрузками при TDP 55 Вт.
Безжалостный монстр 2022 года, Core i9-12900HX объединяет 16 ядер (8 мощных и 8 эффективных) в сокете LGA1700 на 10нм техпроцессе, разгоняясь до высоких частот при TDP 55 Вт. Его гибридная архитектура и уникальный планировщик потоков Intel Thread Director обеспечивают впечатляющую производительность в компактном корпусе, хотя уже не новинка.
Этот шустрый восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 5 нм) с TDP 55 Вт обеспечивает высокую производительность в играх и тяжелых задачах. Оснащен поддержкой DDR5 и PCIe 5.0, он остается современным решением для мощных ноутбуков, представленным в начале 2023 года.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core Ultra 5 225H, появившийся в начале 2025 года, сочетает мощные Performance-ядра и эффективные Efficient-ядра (вроде 6P + 8E) с высокой тактовой частотой для отзывчивой работы и включает специализированный NPU для ускорения задач искусственного интеллекта, создан по передовому 1.8-нм техпроцессу с типичным TDP около 28 Вт.