Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900HX | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 8 | 28 |
Потоков производительных ядер | 16 | 56 |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 3.5 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
Потоков E-ядер | 16 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.6 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.9 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Raptor Cove P-cores + Gracemont E-cores | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, SHA, AES-NI, TSX, VT-x, VT-d | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900HX | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
Техпроцесс | Intel 7 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 (10nm Enhanced SuperFin) | 14nm |
Кодовое имя архитектуры | Raptor Lake-HX | — |
Процессорная линейка | Core i9 13000HX Series | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Mobile (Enthusiast) | Server |
Кэш | Core i9-13900HX | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 4 МБ |
Кэш L3 | 36 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900HX | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 165 Вт |
Максимальный TDP | 157 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling required | Liquid Cooling |
Память | Core i9-13900HX | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | 2 | 6 |
Максимальный объем | 128 ГБ | 750 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-13900HX | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 13th Gen | — |
Разгон и совместимость | Core i9-13900HX | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA1964 | LGA 3647 |
Совместимые чипсеты | Intel HM770, HM790 (официально); Некоторые Z690/Z790 (с модом BIOS, ограничено мобильными платформами) | Custom |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10/11 64-bit, Linux 6.2+ | Linux, Windows Server |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900HX | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0, 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i9-13900HX | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel CET | Enhanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i9-13900HX | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
Дата выхода | 03.01.2023 | 01.01.2018 |
Код продукта | CM8062504330902 | CD8067303872406 |
Страна производства | USA (Malaysia, Vietnam packaging) | Malaysia |
Geekbench | Core i9-13900HX | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+7,47%
90155 points
|
83888 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+116,95%
8038 points
|
3705 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+99,75%
72782 points
|
36437 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+127,23%
8705 points
|
3831 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+657,65%
24351 points
|
3214 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+248,55%
2276 points
|
653 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+858,13%
21989 points
|
2295 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+305,87%
3113 points
|
767 points
|
PassMark | Core i9-13900HX | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
21117 points
|
28025 points
+32,71%
|
PassMark Single |
+24,39%
2560 points
|
2058 points
|
Выпущенный в начале 2023 года, этот Intel Core i9-13900HX сразу же стал топовым предложением для геймерских ноутбуков и мощных мобильных рабочих станций. Он возглавлял линейку 13-го поколения HX, позиционируясь для тех, кому нужна десктопная производительность в портативном формате без компромиссов. Архитектурно он интересен гибридной структурой, сочетающей мощные и экономичные ядра для гибкости задач. По сравнению с современными конкурентами в своем сегменте он все еще выглядит крайне достойно, особенно в тяжелых многопоточных сценариях типа рендеринга или кодирования видео. Для игр он более чем актуален и легко справится даже с самыми требовательными проектами сегодняшнего дня, хотя топовые современные чипы в свежих ноутбуках будут его опережать. Главной его особенностью стало энергопотребление и тепловыделение – он способен раскаляться как печка и требует очень серьезной системы охлаждения в ноутбуке, иначе будет троттлить. Без подключения к розетке его прожорливость съест заряд батареи довольно быстро. Сегодня он остается хорошим выбором для апгрейда старого ноутбука или покупки б/у устройства по выгодной цене, если вы готовы мириться с его тепловым нравом и преимущественно держать его на столе с подключенным питанием. В новых сборках разумнее смотреть на более свежие поколения ради лучшей энергоэффективности. Для повседневных задач и современных игр его мощи все еще хватает с запасом, но будьте готовы инвестировать в качественный кулер для стабильной работы под нагрузкой. Его основная сила – это высокая многопоточная производительность.
Этот Xeon Platinum 8173M был топовым игроком в начале 2018 года, возглавляя линейку Skylake-SP для корпоративных ЦОД и облачных платформ. В то время его многоядерность и поддержка огромных объёмов памяти делали его желанным для виртуализации и тяжёлых баз данных. Интересно, что из-за демократичной цены на вторичном рынке некоторые энтузиасты позже приспособили его для экзотических десктопных сборок через спецадаптеры, что было скорее курьёзом, чем мейнстримом.
Сегодня, на фоне современных "Скайлейков" и Emerald Rapids, он выглядит уже громоздким каменным динозавром – заметно медленнее в задачах на ядро и куда менее энергоэффективным. Для современных игр он откровенно слабоват, да и в новых рабочих проектах с интенсивными вычислениями быстро упрётся в потолок производительности, хотя базовый кодинг или веб-сервисы ещё потянет. Его актуальность сейчас – это в основном поддержка устаревших, но пока работающих серверных нагрузок или бюджетные решения для очень специфичных задач энтузиастов.
Помещение его в корпус требовало серьёзного подхода: теплопакет под 165 Вт означал необходимость массивных кулеров или СЖО, а питание – мощного блока. Системы охлаждения того времени для таких чипов часто напоминали душегубки для данных. Его время расцвета прошло, теперь это скорее рабочая лошадка на периферии дата-центров, тихо пыхтящая над не самыми требовательными задачами. Для нового проекта брать его смысла мало, но если он уже стоит и работает – пусть трудится.
Сравнивая процессоры Core i9-13900HX и Xeon Platinum 8173M, можно отметить, что Core i9-13900HX относится к портативного сегменту. Core i9-13900HX превосходит Xeon Platinum 8173M благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon Platinum 8173M остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce RTX 3080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: gtx 3060
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA1964 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 7945HX с 16 ядрами на 5-нм техпроцессе, выпущенный в начале 2023 года, предлагает исключительную производительность в ноутбуках с гибким TDP до 75 Вт. Его особенность — поддержка передовой технологии AMD 3D V-Cache для значительного ускорения игр и приложений.
Флагманский Intel Core i9-14900HX впечатляет 24 ядрами (8 мощных + 16 эффективных) и турбочастотами до 5.8 ГГц на платформе LGA1700 с техпроцессом Intel 7. Этот мощный мобильный чип сохраняет уникальную для ноутбучных CPU поддержку ECC-памяти и TDP 55 Вт, хотя к середине 2025 года начинает терять актуальность из-за новых архитектур и сокетов.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700HX остается актуальным мощным чипом, упакованным с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и работающим на базовой частоте 2.1 ГГц с возможностью разгона до 5 ГГц в сокете LGA1700. Этот производительный процессор, созданный по техпроцессу Intel 7 и имеющий TDP 55 Вт, эффективно управляет рабочими нагрузками благодаря своей гибридной архитектуре и технологии Intel Thread Director.
Этот восьмиядерный флагман на сокете LGA1200, вышедший весной 2021 года, прилично тянет приложения и игры даже сейчас, но заметно отстаёт от новейших поколений. Он предлагает высокие частоты и поддержку AVX-512 для специфических задач, но его 14-нм техпроцесс и TDP в 125 Вт выдают огненный нрав.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!