Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900HX | Xeon Gold 5317 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 8 | 20 |
Потоков производительных ядер | 16 | 40 |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 2.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 3.7 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
Потоков E-ядер | 16 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.6 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.9 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Raptor Cove P-cores + Gracemont E-cores | Высокий IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, SHA, AES-NI, TSX, VT-x, VT-d | MMX,SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4.1,SSE4.2,AVX,AVX2,AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900HX | Xeon Gold 5317 |
---|---|---|
Техпроцесс | Intel 7 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 (10nm Enhanced SuperFin) | 10nm SuperFin |
Кодовое имя архитектуры | Raptor Lake-HX | — |
Процессорная линейка | Core i9 13000HX Series | Intel Xeon Gold 5317 |
Сегмент процессора | Mobile (Enthusiast) | Server |
Кэш | Core i9-13900HX | Xeon Gold 5317 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 11280 МБ |
Кэш L3 | 36 МБ | 18 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900HX | Xeon Gold 5317 |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 150 Вт |
Максимальный TDP | 157 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling required | Воздушное |
Память | Core i9-13900HX | Xeon Gold 5317 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц | 2133,2400,2666 МГц |
Количество каналов | 2 | 6 |
Максимальный объем | 128 ГБ | 15 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-13900HX | Xeon Gold 5317 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 13th Gen | — |
Разгон и совместимость | Core i9-13900HX | Xeon Gold 5317 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA1964 | LGA 4189 |
Совместимые чипсеты | Intel HM770, HM790 (официально); Некоторые Z690/Z790 (с модом BIOS, ограничено мобильными платформами) | Intel C620 |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10/11 64-bit, Linux 6.2+ | Windows Server 2019,Linux |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900HX | Xeon Gold 5317 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0, 5.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i9-13900HX | Xeon Gold 5317 |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel CET | Spectre,Meltdown,SGX |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i9-13900HX | Xeon Gold 5317 |
---|---|---|
Дата выхода | 03.01.2023 | 01.04.2021 |
Код продукта | CM8062504330902 | SRH4M |
Страна производства | USA (Malaysia, Vietnam packaging) | Малайзия |
Geekbench | Core i9-13900HX | Xeon Gold 5317 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
72782 points
|
74770 points
+2,73%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+107,16%
8705 points
|
4202 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+68,48%
24351 points
|
14453 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+95,53%
2276 points
|
1164 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+176,14%
21989 points
|
7963 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+107,81%
3113 points
|
1498 points
|
PassMark | Core i9-13900HX | Xeon Gold 5317 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
21117 points
|
27448 points
+29,98%
|
PassMark Single |
+8,20%
2560 points
|
2366 points
|
Выпущенный в начале 2023 года, этот Intel Core i9-13900HX сразу же стал топовым предложением для геймерских ноутбуков и мощных мобильных рабочих станций. Он возглавлял линейку 13-го поколения HX, позиционируясь для тех, кому нужна десктопная производительность в портативном формате без компромиссов. Архитектурно он интересен гибридной структурой, сочетающей мощные и экономичные ядра для гибкости задач. По сравнению с современными конкурентами в своем сегменте он все еще выглядит крайне достойно, особенно в тяжелых многопоточных сценариях типа рендеринга или кодирования видео. Для игр он более чем актуален и легко справится даже с самыми требовательными проектами сегодняшнего дня, хотя топовые современные чипы в свежих ноутбуках будут его опережать. Главной его особенностью стало энергопотребление и тепловыделение – он способен раскаляться как печка и требует очень серьезной системы охлаждения в ноутбуке, иначе будет троттлить. Без подключения к розетке его прожорливость съест заряд батареи довольно быстро. Сегодня он остается хорошим выбором для апгрейда старого ноутбука или покупки б/у устройства по выгодной цене, если вы готовы мириться с его тепловым нравом и преимущественно держать его на столе с подключенным питанием. В новых сборках разумнее смотреть на более свежие поколения ради лучшей энергоэффективности. Для повседневных задач и современных игр его мощи все еще хватает с запасом, но будьте готовы инвестировать в качественный кулер для стабильной работы под нагрузкой. Его основная сила – это высокая многопоточная производительность.
Этот Xeon Gold 5317 вышел весной 2021 как крепкий середнячок серверной линейки Ice Lake-SP от Intel, ориентированный на корпоративные системы виртуализации и базы данных среднего масштаба. Он появился в непростой период дефицита чипов, что ограничивало его доступность для мелких покупателей, несмотря на хороший баланс цены и производительности для своих задач. Интересно, что его архитектура Ice Lake принесла значительный прирост IPC по сравнению с предшественниками, особенно заметный в задачах с высокой зависимостью от пропускной способности памяти и AVX-512, хотя поддержка последнего и накладывала дополнительную тепловую нагрузку.
Сегодня он выглядит уже не столь ярко на фоне новых поколений AMD EPYC и Intel Sapphire Rapids/Xeon Scalable, которые предлагают куда большую плотность ядер и более современные контроллеры памяти/PCIe. Для чисто игровых ПК он не лучший выбор из-за невысоких тактовых частот и ограниченного разгона. Однако для специфических рабочих станций или бюджетных серверных сборок на вторичном рынке он еще может быть практичным решением – его 12 ядер хорошо параллелят задачи вроде рендеринга или компиляции кода при наличии достаточного ОЗУ и быстрых NVMe.
Главный его "аппетит" – это питание и охлаждение: чип по-серверному прожорлив и легко разогревается до высоких температур под серьезной нагрузкой, требуя действительно мощного кулера башенного типа или СЖО с большим радиатором, а блок питания нужен с хорошим запасом. Если вы планируете использовать его сегодня, ориентируйтесь на задачи, где важна надежность и многопоточная производительность в ущерб максимальной скорости одного ядра, и будьте готовы инвестировать в качественную систему охлаждения и питания вокруг него – иначе его потенциал раскрыть не удастся.
Сравнивая процессоры Core i9-13900HX и Xeon Gold 5317, можно отметить, что Core i9-13900HX относится к для лэптопов сегменту. Core i9-13900HX превосходит Xeon Gold 5317 благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon Gold 5317 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce RTX 3080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: gtx 3060
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA1964 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 7945HX с 16 ядрами на 5-нм техпроцессе, выпущенный в начале 2023 года, предлагает исключительную производительность в ноутбуках с гибким TDP до 75 Вт. Его особенность — поддержка передовой технологии AMD 3D V-Cache для значительного ускорения игр и приложений.
Флагманский Intel Core i9-14900HX впечатляет 24 ядрами (8 мощных + 16 эффективных) и турбочастотами до 5.8 ГГц на платформе LGA1700 с техпроцессом Intel 7. Этот мощный мобильный чип сохраняет уникальную для ноутбучных CPU поддержку ECC-памяти и TDP 55 Вт, хотя к середине 2025 года начинает терять актуальность из-за новых архитектур и сокетов.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700HX остается актуальным мощным чипом, упакованным с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и работающим на базовой частоте 2.1 ГГц с возможностью разгона до 5 ГГц в сокете LGA1700. Этот производительный процессор, созданный по техпроцессу Intel 7 и имеющий TDP 55 Вт, эффективно управляет рабочими нагрузками благодаря своей гибридной архитектуре и технологии Intel Thread Director.
Этот восьмиядерный флагман на сокете LGA1200, вышедший весной 2021 года, прилично тянет приложения и игры даже сейчас, но заметно отстаёт от новейших поколений. Он предлагает высокие частоты и поддержку AVX-512 для специфических задач, но его 14-нм техпроцесс и TDP в 125 Вт выдают огненный нрав.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!