Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900HX | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | 12 |
Количество производительных ядер | 8 | 12 |
Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 5 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
Потоков E-ядер | 16 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.6 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.9 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Raptor Cove P-cores + Gracemont E-cores | 19% improvement over Zen 4 |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, SHA, AES-NI, TSX, VT-x, VT-d | AES, AMD-V, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost | Precision Boost Overdrive 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900HX | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Техпроцесс | Intel 7 нм | 4 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 (10nm Enhanced SuperFin) | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Raptor Lake-HX | Strix Halo |
Процессорная линейка | Core i9 13000HX Series | Ryzen AI Max 300 Series |
Сегмент процессора | Mobile (Enthusiast) | Enthusiast AI Laptops/Desktops |
Кэш | Core i9-13900HX | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 12 x 64 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 36 МБ | 64 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900HX | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | |
Максимальный TDP | 157 Вт | 120 Вт |
Минимальный TDP | 45 Вт | |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling required | 280mm AIO liquid cooling recommended for sustained 120W loads |
Память | Core i9-13900HX | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | LPDDR5X |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц | LPDDR5X-8000 МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 128 ГБ | |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i9-13900HX | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 13th Gen | Radeon 8050S Graphics (32 CUs @ 2.8 GHz) |
Разгон и совместимость | Core i9-13900HX | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | |
Поддержка PBO | Нет | Есть |
Тип сокета | BGA1964 | FP11 |
Совместимые чипсеты | Intel HM770, HM790 (официально); Некоторые Z690/Z790 (с модом BIOS, ограничено мобильными платформами) | AMD AI Max 400-series (FP11 socket) |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
Совместимые ОС | Windows 10/11 64-bit, Linux 6.2+ | Windows 11 24H2+, RHEL 9.4+, Ubuntu 24.04 LTS |
Максимум процессоров | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900HX | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0, 5.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i9-13900HX | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel CET | AMD Pluton Security, Shadow Stack, Memory Guard |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i9-13900HX | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Дата выхода | 03.01.2023 | 15.03.2025 |
Код продукта | CM8062504330902 | 100-000001423 |
Страна производства | USA (Malaysia, Vietnam packaging) | Taiwan (TSMC) |
Geekbench | Core i9-13900HX | Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+59,38%
24351 points
|
15279 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+1,93%
2276 points
|
2233 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+27,79%
21989 points
|
17207 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+7,49%
3113 points
|
2896 points
|
PassMark | Core i9-13900HX | Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
21117 points
|
45413 points
+115,05%
|
PassMark Single |
+0%
2560 points
|
4216 points
+64,69%
|
Выпущенный в начале 2023 года, этот Intel Core i9-13900HX сразу же стал топовым предложением для геймерских ноутбуков и мощных мобильных рабочих станций. Он возглавлял линейку 13-го поколения HX, позиционируясь для тех, кому нужна десктопная производительность в портативном формате без компромиссов. Архитектурно он интересен гибридной структурой, сочетающей мощные и экономичные ядра для гибкости задач. По сравнению с современными конкурентами в своем сегменте он все еще выглядит крайне достойно, особенно в тяжелых многопоточных сценариях типа рендеринга или кодирования видео. Для игр он более чем актуален и легко справится даже с самыми требовательными проектами сегодняшнего дня, хотя топовые современные чипы в свежих ноутбуках будут его опережать. Главной его особенностью стало энергопотребление и тепловыделение – он способен раскаляться как печка и требует очень серьезной системы охлаждения в ноутбуке, иначе будет троттлить. Без подключения к розетке его прожорливость съест заряд батареи довольно быстро. Сегодня он остается хорошим выбором для апгрейда старого ноутбука или покупки б/у устройства по выгодной цене, если вы готовы мириться с его тепловым нравом и преимущественно держать его на столе с подключенным питанием. В новых сборках разумнее смотреть на более свежие поколения ради лучшей энергоэффективности. Для повседневных задач и современных игр его мощи все еще хватает с запасом, но будьте готовы инвестировать в качественный кулер для стабильной работы под нагрузкой. Его основная сила – это высокая многопоточная производительность.
Вот каким запомнился Ryzen AI Max 390 после его выхода в январе 2025 года: флагман линейки для тех, кто грезил локальным ИИ прямо на ПК. Тогда он был вершиной для энтузиастов машинного обучения и создателей контента, жаждущих ускорить нейросетевые задачи без видеокарты. Интересно, что его мощный встроенный NPU иногда упирался в тепловые ограничения под долгой нагрузкой – не каждый кулер справлялся. По задумке AMD, он был прямым ответом на гибридные чипы Intel того поколения с их упором на эффективность.
Сейчас его главная сила – локальная обработка ИИ: генерация текста, легкое ретуширование фото или шумоподавление аудио выполняются им шустро. В современных играх он держится неплохо на средних-высоких настройках в связке с хорошей видеокартой, заметно опережая многие чипы прошлых лет в многопоточных рабочих задачах вроде рендеринга. Однако для тяжелых ИИ-моделей или AAA-игр на ультра настройках его возможностей уже недостаточно – нужны более свежие решения. Этот чиск определенно прожорлив под нагрузкой, легко улетая в троттлинг со штатным охлаждением; надежный башенный кулер или СЖО были почти обязательны для полного раскрытия потенциала.
Сегодня он подойдет для бюджетной сборки энтузиаста, где акцент на ИИ-функционал и многозадачность, но не на абсолютную игровую мощь. Его NPU все еще полезен для нетребовательных нейросетевых операций, делая его интересной "рабочей лошадкой" для специфических задач, где важен именно встроенный ИИ-ускоритель, а не топовая графика. Для универсального мощного ПК сейчас лучше смотреть на более новые поколения.
Сравнивая процессоры Core i9-13900HX и AMD Ryzen AI Max 390, можно отметить, что Core i9-13900HX относится к портативного сегменту. Core i9-13900HX уступает AMD Ryzen AI Max 390 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, AMD Ryzen AI Max 390 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce RTX 3080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: gtx 3060
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA1964 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 7945HX с 16 ядрами на 5-нм техпроцессе, выпущенный в начале 2023 года, предлагает исключительную производительность в ноутбуках с гибким TDP до 75 Вт. Его особенность — поддержка передовой технологии AMD 3D V-Cache для значительного ускорения игр и приложений.
Флагманский Intel Core i9-14900HX впечатляет 24 ядрами (8 мощных + 16 эффективных) и турбочастотами до 5.8 ГГц на платформе LGA1700 с техпроцессом Intel 7. Этот мощный мобильный чип сохраняет уникальную для ноутбучных CPU поддержку ECC-памяти и TDP 55 Вт, хотя к середине 2025 года начинает терять актуальность из-за новых архитектур и сокетов.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700HX остается актуальным мощным чипом, упакованным с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и работающим на базовой частоте 2.1 ГГц с возможностью разгона до 5 ГГц в сокете LGA1700. Этот производительный процессор, созданный по техпроцессу Intel 7 и имеющий TDP 55 Вт, эффективно управляет рабочими нагрузками благодаря своей гибридной архитектуре и технологии Intel Thread Director.
Этот восьмиядерный флагман на сокете LGA1200, вышедший весной 2021 года, прилично тянет приложения и игры даже сейчас, но заметно отстаёт от новейших поколений. Он предлагает высокие частоты и поддержку AVX-512 для специфических задач, но его 14-нм техпроцесс и TDP в 125 Вт выдают огненный нрав.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!