Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | |
Количество производительных ядер | 8 | 12 |
Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 3.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 5.1 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | 0 |
Потоков E-ядер | 16 | 0 |
Базовая частота E-ядер | 1.6 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.9 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Raptor Cove P-cores + Gracemont E-cores | ~15% improvement over Zen 4 |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, SHA, AES-NI, TSX, VT-x, VT-d | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost | Precision Boost 3 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Техпроцесс | Intel 7 нм | 4 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 (10nm Enhanced SuperFin) | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Raptor Lake-HX | Strix Point |
Процессорная линейка | Core i9 13000HX Series | Ryzen AI 9 |
Сегмент процессора | Mobile (Enthusiast) | High-end Mobile |
Кэш | Core i9-13900HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 36 МБ | 24 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | 157 Вт | 54 Вт |
Минимальный TDP | 45 Вт | 35 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling required | High-performance laptop cooling solution |
Память | Core i9-13900HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR5 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц | DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 128 ГБ | 250 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-13900HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 13th Gen | AMD Radeon 890M |
Разгон и совместимость | Core i9-13900HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | |
Поддержка PBO | Нет | Есть |
Тип сокета | BGA1964 | FP8 |
Совместимые чипсеты | Intel HM770, HM790 (официально); Некоторые Z690/Z790 (с модом BIOS, ограничено мобильными платформами) | FP8 platform |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
Совместимые ОС | Windows 10/11 64-bit, Linux 6.2+ | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
Максимум процессоров | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0, 5.0 | 5.0 |
Безопасность | Core i9-13900HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel CET | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i9-13900HX | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Дата выхода | 03.01.2023 | 01.06.2024 |
Код продукта | CM8062504330902 | 100-000000370 |
Страна производства | USA (Malaysia, Vietnam packaging) | Taiwan |
Geekbench | Core i9-13900HX | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+38,25%
90155 points
|
65212 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
8038 points
|
8132 points
+1,17%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+17,59%
72782 points
|
61894 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
8705 points
|
9658 points
+10,95%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+54,83%
24351 points
|
15728 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0,71%
2276 points
|
2260 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+41,47%
21989 points
|
15543 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+5,10%
3113 points
|
2962 points
|
Cinebench | Core i9-13900HX | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate |
+58,38%
37046 pts
|
23391 pts
|
Cinebench - 2024 |
+67,37%
1995 cb
|
1192 cb
|
PassMark | Core i9-13900HX | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
21117 points
|
35145 points
+66,43%
|
PassMark Single |
+0%
2560 points
|
3967 points
+54,96%
|
CPU-Z | Core i9-13900HX | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+278,86%
10949.0 points
|
2890.0 points
|
CPU-Z Single Thread |
+238,75%
813.0 points
|
240.0 points
|
7-Zip | Core i9-13900HX | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
7-Zip |
+72,73%
201453 mips
|
116628 mips
|
SuperPi | Core i9-13900HX | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
SuperPi - 1M |
+47,86%
5.62 s
|
8.31 s
|
wPrime | Core i9-13900HX | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
wPrime - 1024m |
+86,53%
34.37 s
|
64.11 s
|
wPrime - 32m |
+23,59%
1.95 s
|
2.41 s
|
y-cruncher | Core i9-13900HX | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
y-cruncher - Pi-1b |
+34,60%
20.00 s
|
26.92 s
|
PiFast | Core i9-13900HX | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
PiFast |
+35,23%
10.39 s
|
14.05 s
|
Выпущенный в начале 2023 года, этот Intel Core i9-13900HX сразу же стал топовым предложением для геймерских ноутбуков и мощных мобильных рабочих станций. Он возглавлял линейку 13-го поколения HX, позиционируясь для тех, кому нужна десктопная производительность в портативном формате без компромиссов. Архитектурно он интересен гибридной структурой, сочетающей мощные и экономичные ядра для гибкости задач. По сравнению с современными конкурентами в своем сегменте он все еще выглядит крайне достойно, особенно в тяжелых многопоточных сценариях типа рендеринга или кодирования видео. Для игр он более чем актуален и легко справится даже с самыми требовательными проектами сегодняшнего дня, хотя топовые современные чипы в свежих ноутбуках будут его опережать. Главной его особенностью стало энергопотребление и тепловыделение – он способен раскаляться как печка и требует очень серьезной системы охлаждения в ноутбуке, иначе будет троттлить. Без подключения к розетке его прожорливость съест заряд батареи довольно быстро. Сегодня он остается хорошим выбором для апгрейда старого ноутбука или покупки б/у устройства по выгодной цене, если вы готовы мириться с его тепловым нравом и преимущественно держать его на столе с подключенным питанием. В новых сборках разумнее смотреть на более свежие поколения ради лучшей энергоэффективности. Для повседневных задач и современных игр его мощи все еще хватает с запасом, но будьте готовы инвестировать в качественный кулер для стабильной работы под нагрузкой. Его основная сила – это высокая многопоточная производительность.
Этот Ryzen AI 9HX370 — топовый мобильный зверь от AMD, дебютировавший в середине 2024 года как флагман новой линейки Ryzen AI. Он явно метил в энтузиастов и профессионалов, жаждущих максимальной мобильной мощи с упором на будущее — интегрированный NPU для задач ИИ стал его визитной карточкой. Архитектура Zen 5 и мощный нейроускоритель обещали революцию в ноутбучных вычислениях прямо из коробки.
По сравнению с флагманами конкурентов вроде Intel Core Ultra 9, он держит достойный удар, особенно выделяясь в многопоточных сценариях и современных задачах с ИИ-элементами. Его NPU — не просто маркетинг; он реально разгружает ЦП и ГП в приложениях для работы с изображениями, видео или голосовыми помощниками. Для игр в высоком разрешении он отлично справляется в паре с дискретной графикой, а для рабочих задач типа рендеринга или программирования — вообще находка.
Мощь требует жертв: энергопотребление у него заметно выше базовых мобильных чипов, хоть и эффективнее старых флагманов. Простенький кулер не справится — в ультрабуке он будет шуметь и троттлить, нужен серьёзный игровой или рабочая станция с мощной системой охлаждения. По сути, это выбор для тех, кому нужен портативный эквивалент настольной производительности без компромиссов на ИИ-фронте.
Сейчас он безусловно актуален — легко тянет любые современные игры и профессиональные пакеты. Но энтузиастам, собирающим стационарные монстры, он интересен скорее как технологический курьёз — стационарные Ryzen всё же дадут больше мощности при меньших теплопакетах. Тем не менее, это пик мобильных технологий 2024 года, задавший высокую планку для будущих поколений.
Сравнивая процессоры Core i9-13900HX и Ryzen AI 9 HX 370, можно отметить, что Core i9-13900HX относится к для ноутбуков сегменту. Core i9-13900HX уступает Ryzen AI 9 HX 370 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen AI 9 HX 370 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce RTX 3080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: gtx 3060
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA1964 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 7945HX с 16 ядрами на 5-нм техпроцессе, выпущенный в начале 2023 года, предлагает исключительную производительность в ноутбуках с гибким TDP до 75 Вт. Его особенность — поддержка передовой технологии AMD 3D V-Cache для значительного ускорения игр и приложений.
Флагманский Intel Core i9-14900HX впечатляет 24 ядрами (8 мощных + 16 эффективных) и турбочастотами до 5.8 ГГц на платформе LGA1700 с техпроцессом Intel 7. Этот мощный мобильный чип сохраняет уникальную для ноутбучных CPU поддержку ECC-памяти и TDP 55 Вт, хотя к середине 2025 года начинает терять актуальность из-за новых архитектур и сокетов.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700HX остается актуальным мощным чипом, упакованным с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и работающим на базовой частоте 2.1 ГГц с возможностью разгона до 5 ГГц в сокете LGA1700. Этот производительный процессор, созданный по техпроцессу Intel 7 и имеющий TDP 55 Вт, эффективно управляет рабочими нагрузками благодаря своей гибридной архитектуре и технологии Intel Thread Director.
Этот восьмиядерный флагман на сокете LGA1200, вышедший весной 2021 года, прилично тянет приложения и игры даже сейчас, но заметно отстаёт от новейших поколений. Он предлагает высокие частоты и поддержку AVX-512 для специфических задач, но его 14-нм техпроцесс и TDP в 125 Вт выдают огненный нрав.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!