Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900H | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 4 |
Потоков производительных ядер | 12 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 3.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900H | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 7nm FinFET |
Процессорная линейка | — | V3000 |
Сегмент процессора | Enthusiast Mobile | Embedded |
Кэш | Core i9-13900H | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | 0.512 КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900H | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | Air cooling |
Память | Core i9-13900H | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-13900H | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | Radeon Vega 7 |
Разгон и совместимость | Core i9-13900H | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | BGA 1744 | FP6 |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770 | AMD FP6 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900H | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i9-13900H | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-13900H | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 07.09.2021 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | RYZEN EMBEDDED V3C44 |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Core i9-13900H | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+118,00%
14161 points
|
6496 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+64,40%
2849 points
|
1733 points
|
Этот Intel Core i9-13900H стал топовым мобильным флагманом Intel в начале 2023 года, целиком заточенным под требовательных пользователей игровых ноутбуков и мощных рабочих станций. Он продолжил революционную гибридную архитектуру Alder Lake, но выжал из неё ещё больше соков благодаря оптимизациям Raptor Lake. Интересно, что при всех своих талантах он мог быть весьма "прожорливым" под полной нагрузкой, легко выходя за 100 Вт теплопакета и требуя действительно серьёзных систем охлаждения в тонких корпусах – не все ноутбуки справлялись с этим идеально.
Сравнивая его с современниками, скажем так – AMD со своими Ryzen 7000-й серии тогда предложили очень достойную альтернативу с часто лучшей энергоэффективностью при средней нагрузке, хоть чистая многопоточная производительность под полным паром часто оставалась за i9. Сегодня он всё ещё потрясающе актуален: любые игры будут ему по зубам в паре с современной видеокартой, он отлично справится с тяжёлым монтажом видео, рендерингом и сложными вычислениями. Для сборок энтузиастов он менее привлекателен чисто физически – всё же это чип для ноутбуков.
Что касается питания и тепла – представьте спортивный автомобиль в компактном кузове: чтобы он выдавал свою максимальную мощность постоянно, нужен огромный радиатор и мощный вентилятор, иначе быстро перегреется и снизит обороты. В современных ноутбуках высокого класса он чувствует себя хорошо, но в более тонких или бюджетных решениях его потенциал может сдерживаться именно термопакетом и системой охлаждения. До сих пор впечатляет его прыть в смешанных задачах благодаря сочетанию мощных и экономичных ядер.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C44 появился в сентябре 2021 года как часть семейства V3000, нацеленного на встраиваемые решения и промышленные системы, а не на обычные домашние ПК. Он позиционировался для создателей цифровых вывесок, медицинского оборудования, тонких клиентов и сетевых шлюзов — там, где важны надёжность и долгая поддержка. Интересно, что линейка V3000 принесла архитектуру Zen 2 в embedded-сегмент, обеспечив заметный скачок многопоточности для таких применений по сравнению с предшественниками.
Сегодня его производительность кажется вполне адекватной для базовых рабочих нагрузок и нетребовательных приложений, но явно не хватит для современных игр или сложных вычислений. По сравнению с совсем свежими процессорами он уже не выглядит бойцом, особенно в задачах, где важна скорость одного ядра или современные инструкции. Однако его сильная сторона — стабильность работы и управляемое энергопотребление. Этот чип не требует мощного охлаждения или продувного кулера, довольствуясь скромными пассивными или компактными активными решениями, что критично для плотных промышленных корпусов.
Сейчас V3C44 остается практичным выбором там, где не нужна высокая мощность, но ценится энергоэффективность, долгий срок службы и гарантированные поставки компонентов. Для обновления старых промышленных систем или развёртывания новых специализированных устройств среднего класса он всё ещё актуален. Но для сборки универсального или игрового ПК я бы его не рекомендовал — современные десктопные аналоги предложат куда больше возможностей за те же деньги. Его ниша — надёжная работа в фоновом режиме там, где ты даже не замечаешь его присутствия.
Сравнивая процессоры Core i9-13900H и Ryzen Embedded V3C44, можно отметить, что Core i9-13900H относится к для лэптопов сегменту. Core i9-13900H превосходит Ryzen Embedded V3C44 благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C44 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 12GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960, AMD Radeon R9 380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 2060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA 1744 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот топовый Core i9-13900HK, вышедший в начале 2023 года, всё ещё невероятно мощный, оснащён 24 потоками (14 ядер: 6 высокочастотных Performance и 8 Efficient) и высокой частотой до 5.4 ГГц на чипе Intel 7. Его гибридная архитектура и подвижный TDP (~45 Вт) обеспечивают отличную адаптацию к разным задачам в ноутбуках.
Этот разблокированный четырёхъядерник Ivy Bridge (LGA1155) с турбобустом до 3.9 ГГц и поддержкой PCIe 3.0 был шустрым выбором в 2012 году на 22-нм. Сегодня его производительность, хоть и на уровне базовых современных задач, сильно отстаёт от новых чипов при том же энергопотреблении в 77 Вт.
Выпущенный в октябре 2020 года восьмиядерный Ryzen 7 5800X на сокете AM4, созданный по 7-нм техпроцессу с базовой частотой 3.8 ГГц и TDP 105 Вт, демонстрирует твёрдую производительность и потенциал для разгона благодаря технологии Precision Boost Overdrive, оставаясь актуальным выбором для игр и сложных задач.
Вышедший осенью 2021 года Intel Core i5-12600K впечатляет гибридной архитектурой с 10 ядрами (6 мощных + 4 энергоэффективных) на сокете LGA1700, обеспечивая высокую производительность и эффективность благодаря техпроцессу Intel 7 и частоте до 4.9 ГГц при TDP 125 Вт. Даже сегодня он остается актуальным игровым и рабочим решением благодаря уникальной комбинации мощных и энергоэффективных ядер в своей ценовой категории.
Этот резвый гибридный чип начала 2022 года всё ещё актуален благодаря своему сочетанию 12 ядер (8 производительных и 4 энергоэффективных), высокой тактовой частоты (до 5.0 ГГц Turbo) и передового на тот момент 10-нм техпроцесса Intel 7 под сокет LGA1700. Его уникальный планировщик потоков Thread Director эффективно распределяет задачи между типами ядер, хотя его высокий TDP (125 Вт) требует мощного охлаждения.
Вышедший осенью 2023 года Intel Core i5-14600KF — довольно современный и мощный игрок на базе гибридной архитектуры Raptor Lake Refresh (14 ядер: 6 Performance + 8 Efficient), использующий сокет LGA1700 и техпроцесс Intel 7 с TDP 125 Вт. Он предлагает высокие частоты до 5.3 GHz в турбо-режиме, поддерживает быструю память DDR5 и отличается отсутствием интегрированной графики (индекс KF).
Этот свежий гибридный флагман конца 2021 года объединяет 8 мощных и 4 энергоэффективных ядра в сокете LGA1700 на базе техпроцесса Intel 7, демонстрируя солидную производительность. Его пиковый аппетит к энергии достигает 190 Вт при поддержке передовых технологий вроде PCIe 5.0 и DDR5, что редко встречалось ранее.
Этот свежий Intel Core Ultra 5 125U (выпущен в начале 2024 года) впечатляет современной гибридной архитектурой на базе техпроцесса Intel 4, объединяя 14 мощных ядер и энергоэффективность при скромном TDP в 15 Вт. Он выделяется наличием специального NPU для ускорения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая новые возможности производительности и эффективности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!