Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900H | Ryzen Embedded V2748 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 8 |
Потоков производительных ядер | 12 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 2.9 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900H | Ryzen Embedded V2748 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Сегмент процессора | Enthusiast Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i9-13900H | Ryzen Embedded V2748 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 1512 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900H | Ryzen Embedded V2748 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | — |
Память | Core i9-13900H | Ryzen Embedded V2748 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i9-13900H | Ryzen Embedded V2748 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i9-13900H | Ryzen Embedded V2748 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Тип сокета | BGA 1744 | FP6 |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900H | Ryzen Embedded V2748 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Прочее | Core i9-13900H | Ryzen Embedded V2748 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.04.2021 |
Geekbench | Core i9-13900H | Ryzen Embedded V2748 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+262,06%
58607 points
|
16187 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+92,28%
8943 points
|
4651 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+79,21%
13803 points
|
7702 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+72,38%
2141 points
|
1242 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+128,51%
14161 points
|
6197 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+77,18%
2849 points
|
1608 points
|
Этот Intel Core i9-13900H стал топовым мобильным флагманом Intel в начале 2023 года, целиком заточенным под требовательных пользователей игровых ноутбуков и мощных рабочих станций. Он продолжил революционную гибридную архитектуру Alder Lake, но выжал из неё ещё больше соков благодаря оптимизациям Raptor Lake. Интересно, что при всех своих талантах он мог быть весьма "прожорливым" под полной нагрузкой, легко выходя за 100 Вт теплопакета и требуя действительно серьёзных систем охлаждения в тонких корпусах – не все ноутбуки справлялись с этим идеально.
Сравнивая его с современниками, скажем так – AMD со своими Ryzen 7000-й серии тогда предложили очень достойную альтернативу с часто лучшей энергоэффективностью при средней нагрузке, хоть чистая многопоточная производительность под полным паром часто оставалась за i9. Сегодня он всё ещё потрясающе актуален: любые игры будут ему по зубам в паре с современной видеокартой, он отлично справится с тяжёлым монтажом видео, рендерингом и сложными вычислениями. Для сборок энтузиастов он менее привлекателен чисто физически – всё же это чип для ноутбуков.
Что касается питания и тепла – представьте спортивный автомобиль в компактном кузове: чтобы он выдавал свою максимальную мощность постоянно, нужен огромный радиатор и мощный вентилятор, иначе быстро перегреется и снизит обороты. В современных ноутбуках высокого класса он чувствует себя хорошо, но в более тонких или бюджетных решениях его потенциал может сдерживаться именно термопакетом и системой охлаждения. До сих пор впечатляет его прыть в смешанных задачах благодаря сочетанию мощных и экономичных ядер.
Этот Ryzen Embedded V2748 примечателен как промышленный работяга родом из весны 2021 года. Тогда он занял место в средней части линейки AMD для встраиваемых систем и сетевых устройств, явно нацеливаясь на разработчиков промышленных контроллеров, медиапанелей и телекоммуникационного оборудования – там, где важны долговечность и стабильность при постоянной нагрузке. Интересно, что эти чипы на архитектуре Zen 2 часто шли в комплекте с готовыми решениями OEM-производителей, а не на прилавках магазинов для сборщиков ПК. Их специфика – долгий срок поставки и гарантийная поддержка, что критично для автоматизированных линий или терминалов. Хотя производительность каждого ядра не была запредельной даже тогда, его восемь ядер и поддержка многопоточности давали форд в задачах параллельной обработки данных по сравнению с конкурентами своего класса типа Atom или низковольтных Pentium.
Сегодня он выглядит скромнее новейших мобильных или десктопных APU, особенно в требовательных приложениях или играх последних лет – современные аналоги ощутимо проворнее как в одиночных вычислениях, так и в графике. Однако для своих целевых сценариев – запуска базового ПО для управления производством, работы цифровых вывесок, медиасерверов начального уровня или шлюзов безопасности – ему хватает мощности. Главное его достоинство сейчас – предсказуемое поведение и умеренное энергопотребление: при TDP от 35 до 54 Вт он эффективно работает даже с пассивными радиаторами или простыми малогабаритными вентиляторами в корпусах с ограниченной вентиляцией. Это позволяет создавать очень тихие или пылезащищенные системы. Энтузиастам для домашнего ПК он неинтересен из-за отсутствия потенциала для игр или разгона, да и найти его в рознице почти невозможно. Но если нужен надежный мозг для специализированного проекта типа сетевого хранилища или контроллера умного дома с малым тепловыделением, этот чип всё ещё может быть вполне практичным выбором.
Сравнивая процессоры Core i9-13900H и Ryzen Embedded V2748, можно отметить, что Core i9-13900H относится к портативного сегменту. Core i9-13900H превосходит Ryzen Embedded V2748 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V2748 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 12GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960, AMD Radeon R9 380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 2060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA 1744 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот топовый Core i9-13900HK, вышедший в начале 2023 года, всё ещё невероятно мощный, оснащён 24 потоками (14 ядер: 6 высокочастотных Performance и 8 Efficient) и высокой частотой до 5.4 ГГц на чипе Intel 7. Его гибридная архитектура и подвижный TDP (~45 Вт) обеспечивают отличную адаптацию к разным задачам в ноутбуках.
Этот разблокированный четырёхъядерник Ivy Bridge (LGA1155) с турбобустом до 3.9 ГГц и поддержкой PCIe 3.0 был шустрым выбором в 2012 году на 22-нм. Сегодня его производительность, хоть и на уровне базовых современных задач, сильно отстаёт от новых чипов при том же энергопотреблении в 77 Вт.
Выпущенный в октябре 2020 года восьмиядерный Ryzen 7 5800X на сокете AM4, созданный по 7-нм техпроцессу с базовой частотой 3.8 ГГц и TDP 105 Вт, демонстрирует твёрдую производительность и потенциал для разгона благодаря технологии Precision Boost Overdrive, оставаясь актуальным выбором для игр и сложных задач.
Вышедший осенью 2021 года Intel Core i5-12600K впечатляет гибридной архитектурой с 10 ядрами (6 мощных + 4 энергоэффективных) на сокете LGA1700, обеспечивая высокую производительность и эффективность благодаря техпроцессу Intel 7 и частоте до 4.9 ГГц при TDP 125 Вт. Даже сегодня он остается актуальным игровым и рабочим решением благодаря уникальной комбинации мощных и энергоэффективных ядер в своей ценовой категории.
Этот резвый гибридный чип начала 2022 года всё ещё актуален благодаря своему сочетанию 12 ядер (8 производительных и 4 энергоэффективных), высокой тактовой частоты (до 5.0 ГГц Turbo) и передового на тот момент 10-нм техпроцесса Intel 7 под сокет LGA1700. Его уникальный планировщик потоков Thread Director эффективно распределяет задачи между типами ядер, хотя его высокий TDP (125 Вт) требует мощного охлаждения.
Вышедший осенью 2023 года Intel Core i5-14600KF — довольно современный и мощный игрок на базе гибридной архитектуры Raptor Lake Refresh (14 ядер: 6 Performance + 8 Efficient), использующий сокет LGA1700 и техпроцесс Intel 7 с TDP 125 Вт. Он предлагает высокие частоты до 5.3 GHz в турбо-режиме, поддерживает быструю память DDR5 и отличается отсутствием интегрированной графики (индекс KF).
Этот свежий гибридный флагман конца 2021 года объединяет 8 мощных и 4 энергоэффективных ядра в сокете LGA1700 на базе техпроцесса Intel 7, демонстрируя солидную производительность. Его пиковый аппетит к энергии достигает 190 Вт при поддержке передовых технологий вроде PCIe 5.0 и DDR5, что редко встречалось ранее.
Этот свежий Intel Core Ultra 5 125U (выпущен в начале 2024 года) впечатляет современной гибридной архитектурой на базе техпроцесса Intel 4, объединяя 14 мощных ядер и энергоэффективность при скромном TDP в 15 Вт. Он выделяется наличием специального NPU для ускорения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая новые возможности производительности и эффективности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!