Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900H | Pentium E6700 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 6 | 2 |
Потоков производительных ядер | 12 | 2 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | — | Improved Core microarchitecture (Penryn-based) |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900H | Pentium E6700 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 45 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 45nm Hi-K Metal Gate |
Кодовое имя архитектуры | — | Wolfdale-3M |
Процессорная линейка | — | Pentium Dual-Core E6000 Series |
Сегмент процессора | Enthusiast Mobile | Budget Desktop |
Кэш | Core i9-13900H | Pentium E6700 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | |
Кэш L3 | 24 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900H | Pentium E6700 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 65 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 74 °C |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | Basic air cooling |
Память | Core i9-13900H | Pentium E6700 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR2 |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | DDR2-800 МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 64 ГБ | 4 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i9-13900H | Pentium E6700 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | — |
Разгон и совместимость | Core i9-13900H | Pentium E6700 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | BGA 1744 | LGA 775 |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770 | Intel G41, G43, P43, P45, G45 |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 7, Linux 2.6.32+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900H | Pentium E6700 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core i9-13900H | Pentium E6700 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Execute Disable Bit |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Нет |
Прочее | Core i9-13900H | Pentium E6700 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 30.05.2010 |
Комплектный кулер | — | Intel Boxed Cooler |
Код продукта | — | BXC80671E6700 |
Страна производства | — | Costa Rica/Malaysia |
Geekbench | Core i9-13900H | pentium dual-core e6700 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+137,00%
9300 points
|
3924 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+851,72%
56789 points
|
5967 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+130,89%
7414 points
|
3211 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+884,50%
58607 points
|
5953 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+150,43%
8943 points
|
3571 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+891,59%
13803 points
|
1392 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+177,69%
2141 points
|
771 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+2088,72%
14161 points
|
647 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+626,79%
2849 points
|
392 points
|
3DMark | Core i9-13900H | pentium dual-core e6700 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+355,06%
1124 points
|
247 points
|
3DMark 2 Cores |
+372,77%
2222 points
|
470 points
|
3DMark 4 Cores |
+759,46%
4134 points
|
481 points
|
3DMark 8 Cores |
+1271,78%
6612 points
|
482 points
|
3DMark 16 Cores |
+1643,27%
8542 points
|
490 points
|
3DMark Max Cores |
+1930,67%
9402 points
|
463 points
|
CPU-Z | Core i9-13900H | pentium dual-core e6700 |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+1119,23%
6023.0 points
|
494.0 points
|
Этот Intel Core i9-13900H стал топовым мобильным флагманом Intel в начале 2023 года, целиком заточенным под требовательных пользователей игровых ноутбуков и мощных рабочих станций. Он продолжил революционную гибридную архитектуру Alder Lake, но выжал из неё ещё больше соков благодаря оптимизациям Raptor Lake. Интересно, что при всех своих талантах он мог быть весьма "прожорливым" под полной нагрузкой, легко выходя за 100 Вт теплопакета и требуя действительно серьёзных систем охлаждения в тонких корпусах – не все ноутбуки справлялись с этим идеально.
Сравнивая его с современниками, скажем так – AMD со своими Ryzen 7000-й серии тогда предложили очень достойную альтернативу с часто лучшей энергоэффективностью при средней нагрузке, хоть чистая многопоточная производительность под полным паром часто оставалась за i9. Сегодня он всё ещё потрясающе актуален: любые игры будут ему по зубам в паре с современной видеокартой, он отлично справится с тяжёлым монтажом видео, рендерингом и сложными вычислениями. Для сборок энтузиастов он менее привлекателен чисто физически – всё же это чип для ноутбуков.
Что касается питания и тепла – представьте спортивный автомобиль в компактном кузове: чтобы он выдавал свою максимальную мощность постоянно, нужен огромный радиатор и мощный вентилятор, иначе быстро перегреется и снизит обороты. В современных ноутбуках высокого класса он чувствует себя хорошо, но в более тонких или бюджетных решениях его потенциал может сдерживаться именно термопакетом и системой охлаждения. До сих пор впечатляет его прыть в смешанных задачах благодаря сочетанию мощных и экономичных ядер.
Этот парень, Pentium E6700, дебютировал в середине 2010 года как топовая модель в своей бюджетной линейке Pentium Dual-Core на проверенной платформе LGA 775. Он позиционировался как доступный двуядерник для повседневных задач и нетребовательных игр, пока на горизонте уже маячили более современные архитектуры. По сути, он был последним глотком воздуха для старого сокета, чуть мощнее своих младших собратьев за счет повышенной частоты, но заметно уступая флагманским Core 2 Duo того времени.
Сегодня его производительность выглядит очень скромно даже на фоне самых простых современных бюджетных чипов или даже некоторых смартфонов. Он справится разве что с базовыми офисными задачами под старыми ОС вроде Windows 7 или даже XP, ставшими его естественной средой обитания. Для современных веб-браузеров или тяжелых приложений его двух ядер без поддержки современных инструкций уже категорически мало.
Интересно, что сейчас он нашел свою нишу среди ретро-геймеров и коллекционеров – идеален для сборки аутентичного ПК эпохи Windows XP/Vista. Его мощности как раз хватает для хитов конца 2000-х – начала 2010-х, но запускать что-то серьезнее GTA V или требовательных многопоточных программ уже не стоит. Проблема старых Pentium – узкое место в многозадачности даже тогда.
С точки зрения энергопотребления и тепла он довольно скромен по нынешним меркам – стандартный боксовый кулер справлялся без проблем, хотя в небольшом корпусе летом могло быть жарковато. Сейчас для него вообще подойдет любой совместимый кулер, хоть самый простой.
Актуальность для серьезных задач стремится к нулю. Он годится лишь как медиацентр для старых форматов, машинка для ностальгических игр или элемент исторической компьютерной сборки. Его ценность сегодня – это чистый ретро-фактор и трогательная напоминание о той эпохе "золотой середины" для игровых ПК, когда двуядерники еще могли что-то показать перед прыжком в многопоточную эру.
Сравнивая процессоры Core i9-13900H и Pentium E6700, можно отметить, что Core i9-13900H относится к для ноутбуков сегменту. Core i9-13900H превосходит Pentium E6700 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Pentium E6700 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот топовый Core i9-13900HK, вышедший в начале 2023 года, всё ещё невероятно мощный, оснащён 24 потоками (14 ядер: 6 высокочастотных Performance и 8 Efficient) и высокой частотой до 5.4 ГГц на чипе Intel 7. Его гибридная архитектура и подвижный TDP (~45 Вт) обеспечивают отличную адаптацию к разным задачам в ноутбуках.
Этот разблокированный четырёхъядерник Ivy Bridge (LGA1155) с турбобустом до 3.9 ГГц и поддержкой PCIe 3.0 был шустрым выбором в 2012 году на 22-нм. Сегодня его производительность, хоть и на уровне базовых современных задач, сильно отстаёт от новых чипов при том же энергопотреблении в 77 Вт.
Выпущенный в октябре 2020 года восьмиядерный Ryzen 7 5800X на сокете AM4, созданный по 7-нм техпроцессу с базовой частотой 3.8 ГГц и TDP 105 Вт, демонстрирует твёрдую производительность и потенциал для разгона благодаря технологии Precision Boost Overdrive, оставаясь актуальным выбором для игр и сложных задач.
Вышедший осенью 2021 года Intel Core i5-12600K впечатляет гибридной архитектурой с 10 ядрами (6 мощных + 4 энергоэффективных) на сокете LGA1700, обеспечивая высокую производительность и эффективность благодаря техпроцессу Intel 7 и частоте до 4.9 ГГц при TDP 125 Вт. Даже сегодня он остается актуальным игровым и рабочим решением благодаря уникальной комбинации мощных и энергоэффективных ядер в своей ценовой категории.
Этот резвый гибридный чип начала 2022 года всё ещё актуален благодаря своему сочетанию 12 ядер (8 производительных и 4 энергоэффективных), высокой тактовой частоты (до 5.0 ГГц Turbo) и передового на тот момент 10-нм техпроцесса Intel 7 под сокет LGA1700. Его уникальный планировщик потоков Thread Director эффективно распределяет задачи между типами ядер, хотя его высокий TDP (125 Вт) требует мощного охлаждения.
Вышедший осенью 2023 года Intel Core i5-14600KF — довольно современный и мощный игрок на базе гибридной архитектуры Raptor Lake Refresh (14 ядер: 6 Performance + 8 Efficient), использующий сокет LGA1700 и техпроцесс Intel 7 с TDP 125 Вт. Он предлагает высокие частоты до 5.3 GHz в турбо-режиме, поддерживает быструю память DDR5 и отличается отсутствием интегрированной графики (индекс KF).
Этот свежий гибридный флагман конца 2021 года объединяет 8 мощных и 4 энергоэффективных ядра в сокете LGA1700 на базе техпроцесса Intel 7, демонстрируя солидную производительность. Его пиковый аппетит к энергии достигает 190 Вт при поддержке передовых технологий вроде PCIe 5.0 и DDR5, что редко встречалось ранее.
Этот свежий Intel Core Ultra 5 125U (выпущен в начале 2024 года) впечатляет современной гибридной архитектурой на базе техпроцесса Intel 4, объединяя 14 мощных ядер и энергоэффективность при скромном TDP в 15 Вт. Он выделяется наличием специального NPU для ускорения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая новые возможности производительности и эффективности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!