Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900H | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 8 |
Потоков производительных ядер | 12 | 32 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 2.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | 5.5 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 16 |
Потоков E-ядер | — | 16 |
Базовая частота E-ядер | — | 1.6 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Безопасность и улучшенный IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX‑512, VT‑x, VT‑d |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900H | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | |
Название техпроцесса | Intel 7 | |
Процессорная линейка | — | Core i9 13950HX |
Сегмент процессора | Enthusiast Mobile | Mobile High‑End |
Кэш | Core i9-13900H | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Кэш L1 | — | 80 KB P-core, 96 KB E-core КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | |
Кэш L3 | 24 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900H | Core i9-13950HX |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 55 Вт |
Максимальный TDP | — | 157 Вт |
Минимальный TDP | — | 45 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | Воздушное/водяное охлаждение |
Память | Core i9-13900H | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR5‑5600 / DDR4‑3200 |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 192 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-13900H | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | UHD Graphics 770 |
Разгон и совместимость | Core i9-13900H | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | BGA 1744 | BGA 1964 |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770 | Mobile HX chipset |
Совместимые ОС | — | Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900H | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 |
Безопасность | Core i9-13900H | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre/Meltdown mitigations, CET |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-13900H | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 04.01.2023 |
Комплектный кулер | — | None |
Код продукта | — | BX8071513950HX |
Страна производства | — | Малайзия |
Geekbench | Core i9-13900H | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
56789 points
|
69993 points
+23,25%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+10,66%
7414 points
|
6700 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
58607 points
|
72590 points
+23,86%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+2,89%
8943 points
|
8692 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
13803 points
|
15852 points
+14,84%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+8,90%
2141 points
|
1966 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
14161 points
|
15492 points
+9,40%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+3,49%
2849 points
|
2753 points
|
3DMark | Core i9-13900H | Core i9-13950HX |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
1124 points
|
1152 points
+2,49%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
2222 points
|
2284 points
+2,79%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
4134 points
|
4383 points
+6,02%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
6612 points
|
7861 points
+18,89%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
8542 points
|
10661 points
+24,81%
|
3DMark Max Cores |
+0%
9402 points
|
14772 points
+57,12%
|
CPU-Z | Core i9-13900H | Core i9-13950HX |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
6023.0 points
|
10123.0 points
+68,07%
|
Этот Intel Core i9-13900H стал топовым мобильным флагманом Intel в начале 2023 года, целиком заточенным под требовательных пользователей игровых ноутбуков и мощных рабочих станций. Он продолжил революционную гибридную архитектуру Alder Lake, но выжал из неё ещё больше соков благодаря оптимизациям Raptor Lake. Интересно, что при всех своих талантах он мог быть весьма "прожорливым" под полной нагрузкой, легко выходя за 100 Вт теплопакета и требуя действительно серьёзных систем охлаждения в тонких корпусах – не все ноутбуки справлялись с этим идеально.
Сравнивая его с современниками, скажем так – AMD со своими Ryzen 7000-й серии тогда предложили очень достойную альтернативу с часто лучшей энергоэффективностью при средней нагрузке, хоть чистая многопоточная производительность под полным паром часто оставалась за i9. Сегодня он всё ещё потрясающе актуален: любые игры будут ему по зубам в паре с современной видеокартой, он отлично справится с тяжёлым монтажом видео, рендерингом и сложными вычислениями. Для сборок энтузиастов он менее привлекателен чисто физически – всё же это чип для ноутбуков.
Что касается питания и тепла – представьте спортивный автомобиль в компактном кузове: чтобы он выдавал свою максимальную мощность постоянно, нужен огромный радиатор и мощный вентилятор, иначе быстро перегреется и снизит обороты. В современных ноутбуках высокого класса он чувствует себя хорошо, но в более тонких или бюджетных решениях его потенциал может сдерживаться именно термопакетом и системой охлаждения. До сих пор впечатляет его прыть в смешанных задачах благодаря сочетанию мощных и экономичных ядер.
Вышел этот монстр в начале 2023 года как один из флагманов Intel для самых требовательных ноутбуков – игровых платформ и мобильных рабочих станций для профессионалов. Он базировался на тогдашней топовой архитектуре Raptor Lake, предлагая безумную комбинацию из множества быстрых и экономичных ядер для максимальной гибкости. Интересно, что такие мощные HX-чипы стирали грань между ноутбуками и десктопами по производительности, что раньше было редкостью.
Сегодня он уже не абсолютный король горы после появления следующего поколения, но его мощь по-прежнему впечатляет. В играх он даст фору многим настольным собратьям прошлых лет, легко справляясь с любыми современными проектами на высоких настройках. Для работы он тоже зверь: рендеринг видео, сложные расчеты, программирование – всё ему по плечу благодаря обильным ресурсам и высокой скорости обработки параллельных задач, заметно превосходя более ранние мобильные чипы.
Однако вся эта мощь имеет оборотную сторону – прожорливость и тепло. При пиковых нагрузках он потребляет немало энергии и требует действительно серьёзной системы охлаждения в ноутбуке. Без хороших вентиляторов и тепловых трубок он быстро упрётся в температурный лимит и начнёт сбрасывать частоты (троттлить), теряя часть своей силы и заставляя кулеры выть на полную катушку. Держать его постоянно на максимуме в тонком ультрабуке – плохая затея.
Если говорить о современных конкурентах, то чипы AMD из того же премиального сегмента Ryzen 9 для ноутбуков предлагают очень достойную альтернативу в борьбе за корону производительности и эффективности. В целом, Core i9-13950HX всё ещё остаётся актуальным выбором для тех, кому нужна мобильная рабочая станция экстра-класса или игровой ноут без компромиссов – он обеспечит плавную работу и в требовательных играх, и в профессиональных приложениях ещё долгое время. Просто будь готов к его ненасытному аппетиту и обеспечь ему хорошую "прохладу".
Сравнивая процессоры Core i9-13900H и Core i9-13950HX, можно отметить, что Core i9-13900H относится к для ноутбуков сегменту. Core i9-13900H уступает Core i9-13950HX из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i9-13950HX остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот топовый Core i9-13900HK, вышедший в начале 2023 года, всё ещё невероятно мощный, оснащён 24 потоками (14 ядер: 6 высокочастотных Performance и 8 Efficient) и высокой частотой до 5.4 ГГц на чипе Intel 7. Его гибридная архитектура и подвижный TDP (~45 Вт) обеспечивают отличную адаптацию к разным задачам в ноутбуках.
Этот разблокированный четырёхъядерник Ivy Bridge (LGA1155) с турбобустом до 3.9 ГГц и поддержкой PCIe 3.0 был шустрым выбором в 2012 году на 22-нм. Сегодня его производительность, хоть и на уровне базовых современных задач, сильно отстаёт от новых чипов при том же энергопотреблении в 77 Вт.
Выпущенный в октябре 2020 года восьмиядерный Ryzen 7 5800X на сокете AM4, созданный по 7-нм техпроцессу с базовой частотой 3.8 ГГц и TDP 105 Вт, демонстрирует твёрдую производительность и потенциал для разгона благодаря технологии Precision Boost Overdrive, оставаясь актуальным выбором для игр и сложных задач.
Вышедший осенью 2021 года Intel Core i5-12600K впечатляет гибридной архитектурой с 10 ядрами (6 мощных + 4 энергоэффективных) на сокете LGA1700, обеспечивая высокую производительность и эффективность благодаря техпроцессу Intel 7 и частоте до 4.9 ГГц при TDP 125 Вт. Даже сегодня он остается актуальным игровым и рабочим решением благодаря уникальной комбинации мощных и энергоэффективных ядер в своей ценовой категории.
Этот резвый гибридный чип начала 2022 года всё ещё актуален благодаря своему сочетанию 12 ядер (8 производительных и 4 энергоэффективных), высокой тактовой частоты (до 5.0 ГГц Turbo) и передового на тот момент 10-нм техпроцесса Intel 7 под сокет LGA1700. Его уникальный планировщик потоков Thread Director эффективно распределяет задачи между типами ядер, хотя его высокий TDP (125 Вт) требует мощного охлаждения.
Вышедший осенью 2023 года Intel Core i5-14600KF — довольно современный и мощный игрок на базе гибридной архитектуры Raptor Lake Refresh (14 ядер: 6 Performance + 8 Efficient), использующий сокет LGA1700 и техпроцесс Intel 7 с TDP 125 Вт. Он предлагает высокие частоты до 5.3 GHz в турбо-режиме, поддерживает быструю память DDR5 и отличается отсутствием интегрированной графики (индекс KF).
Этот свежий гибридный флагман конца 2021 года объединяет 8 мощных и 4 энергоэффективных ядра в сокете LGA1700 на базе техпроцесса Intel 7, демонстрируя солидную производительность. Его пиковый аппетит к энергии достигает 190 Вт при поддержке передовых технологий вроде PCIe 5.0 и DDR5, что редко встречалось ранее.
Этот свежий Intel Core Ultra 5 125U (выпущен в начале 2024 года) впечатляет современной гибридной архитектурой на базе техпроцесса Intel 4, объединяя 14 мощных ядер и энергоэффективность при скромном TDP в 15 Вт. Он выделяется наличием специального NPU для ускорения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая новые возможности производительности и эффективности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!