Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i9-13900F | Xeon W-1250 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 6 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 12 |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | 4.7 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
| Потоков E-ядер | 16 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4.2 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | — | Средний IPC |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | SSE4.1, AVX, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Intel Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900F | Xeon W-1250 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | 14nm++ |
| Процессорная линейка | — | Xeon W-1250 |
| Сегмент процессора | Mainstream Desktop | Server |
| Кэш | Core i9-13900F | Xeon W-1250 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 МБ | 256 МБ |
| Кэш L3 | 36 МБ | 12 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900F | Xeon W-1250 |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 80 Вт |
| Максимальный TDP | 219 Вт | — |
| Максимальная температура | 100 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | Воздушное охлаждение |
| Память | Core i9-13900F | Xeon W-1250 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR4-2666 |
| Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | DDR4-2666 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 125 ГБ | |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i9-13900F | Xeon W-1250 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | Есть |
| Модель iGPU | — | Intel UHD Graphics P630 |
| Разгон и совместимость | Core i9-13900F | Xeon W-1250 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | LGA 1700 | LGA 1200 |
| Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | W480 |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-13900F | Xeon W-1250 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
| Безопасность | Core i9-13900F | Xeon W-1250 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Spectre, Meltdown |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i9-13900F | Xeon W-1250 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 04.01.2023 | 01.07.2020 |
| Комплектный кулер | — | Нет |
| Код продукта | — | BX807011250 |
| Страна производства | — | Китай |
| Geekbench | Core i9-13900F | Xeon W-1250 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core |
+182,95%
76548 points
|
27054 points
|
| Geekbench 3 Single-Core |
+60,09%
7873 points
|
4918 points
|
| Geekbench 4 Multi-Core |
+196,43%
85724 points
|
28919 points
|
| Geekbench 4 Single-Core |
+55,85%
9474 points
|
6079 points
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+280,28%
23463 points
|
6170 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+90,62%
2236 points
|
1173 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+197,89%
20322 points
|
6822 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+87,21%
3117 points
|
1665 points
|
| 3DMark | Core i9-13900F | Xeon W-1250 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+48,91%
1163 points
|
781 points
|
| 3DMark 2 Cores |
+50,46%
2281 points
|
1516 points
|
| 3DMark 4 Cores |
+54,85%
4506 points
|
2910 points
|
| 3DMark 8 Cores |
+83,69%
8400 points
|
4573 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+112,78%
11222 points
|
5274 points
|
| 3DMark Max Cores |
+197,16%
15797 points
|
5316 points
|
Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.
Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.
Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.
Этот Xeon W-1250 пришел летом 2020 как недорогой входной билет в мир профессиональных рабочих станций Intel под сокет LGA1200. Он позиционировался для малого бизнеса и профи, которым нужна стабильность ECC-памяти без запредельной мощности топовых Xeon или Core i9. По сути, он был близнецом Core i5-10500, но лишен встроенной графики и получил поддержку ECC RAM — редкий плюс в этом сегменте для тех, кому важна безошибочность данных. Сегодня его производительность выглядит скромно: даже рядовые современные i5 или Ryzen 5 часто предлагают сравнимую или лучшую многопоточную отдачу при заметно меньшем тепловыделении.
Для нетребовательных рабочих задач типа офисного пакета, легкого программирования или бухгалтерского софта он еще вполне тянет, особенно с достаточным объемом RAM и SSD. В играх он не станет узким местом с хорошей дискретной видеокартой для разрешений 1080p и средних-высоких настроек, но рассчитывать на запредельный FPS в новинках не стоит. Энтузиасты его обычно обходят стороной — нет разгонного потенциала, а возможности апгрейда на том же сокете ограничены более старым поколением.
Тепловыделение у него умеренное — около 80 Вт под нагрузкой, что позволяет обойтись недорогим, но качественным башенным кулером среднего класса. Система не превратится в пылесос, но ставить совсем слабенький боксовый охладитель я бы не советовал для долгой стабильной работы под напряжением. Если сейчас он у вас в системе и устраивает по скорости — менять его нет срочной необходимости. Но для сборки с нуля сегодня он уже не лучший выбор, разве что попадется по совсем символической цене или нужна именно поддержка ECC в бюджетном формате без серверного железа. Его время как актуального решения прошло, он уступил дорогу более эффективным и быстрым чипам.
Сравнивая процессоры Core i9-13900F и Xeon W-1250, можно отметить, что Core i9-13900F относится к портативного сегменту. Core i9-13900F превосходит Xeon W-1250 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-1250 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce RTX 3080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: gtx 3060
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете LGA 1700 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.
Продвинутый Intel Core i7-13700 на архитектуре Raptor Lake, выпущенный в начале 2023 года, остается очень актуальным благодаря 16 ядрам и современным технологиям, обеспечивая высокую производительность в играх и рабочих задачах. Этот шустрый чип с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 построен на техпроцессе Intel 7 и обладает гибким TDP от базовых 65 Вт.
Выпущенный в начале 2022 года, Core i9-12900K шагает в авангарде с его гибридной архитектурой (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных) на сокете LGA 1700 и техпроцессе Intel 7, выдавая до 5.2 ГГц при TDP 125 Вт. Этот центр производительности с поддержкой DDR5 сохраняет боевой дух даже сегодня.
Этот высокопроизводительный гибридный процессор использует сочетание Performance-cores и Efficient-cores (12 ядер / 20 потоков), базируется на сокете LGA 1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7. Несмотря на возраст с релиза в начале 2022 года, он остается мощным решением с базовой частотой от 2.1 ГГц и типичным TDP 65 Вт.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 5 245K на архитектуре Meteor Lake, вышедший в мае 2024 года, построен по чиплетному дизайну на техпроцессе Intel 4 и предлагает 14 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных) с интегрированным NPU для ускорения задач ИИ при умеренном TDP до 65 Вт в сокете LGA 1851. Он готов решать современные задачи эффективно благодаря новой интегрированной графике Arc и передовым функциям энергосбережения.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i5-13500 обладает свежей архитектурой Raptor Lake с 14 ядрами (6 Performance + 8 Efficient), базируется на сокете LGA1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7, обеспечивая хороший баланс производительности и энергопотребления с TDP 65 Вт. Он поддерживает передовые инструкции AVX-512 и интеллектуальное управление потоками благодаря технологии Intel Thread Director, что выделяет его среди многих конкурентов.
Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!