Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900F | Xeon E5-2620 v3 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 6 |
Потоков производительных ядер | 16 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | 3.2 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
Потоков E-ядер | 16 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900F | Xeon E5-2620 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 22nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon E5 |
Сегмент процессора | Mainstream Desktop | Server |
Кэш | Core i9-13900F | Xeon E5-2620 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 36 МБ | 15 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900F | Xeon E5-2620 v3 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 85 Вт |
Максимальный TDP | 219 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | Liquid Cooling |
Память | Core i9-13900F | Xeon E5-2620 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 125 ГБ | 750 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-13900F | Xeon E5-2620 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | Core i9-13900F | Xeon E5-2620 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1700 | LGA 2011 v3 |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | Custom |
Совместимые ОС | — | Linux, Windows Server |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900F | Xeon E5-2620 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i9-13900F | Xeon E5-2620 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Enhanced security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-13900F | Xeon E5-2620 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 01.10.2014 |
Код продукта | — | CM8063501467535 |
Страна производства | — | Vietnam |
Geekbench | Core i9-13900F | Xeon E5-2620 v3 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+183,45%
54786 points
|
19328 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+340,39%
76548 points
|
17382 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+186,71%
7873 points
|
2746 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+1292,53%
85724 points
|
6156 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+241,28%
9474 points
|
2776 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+618,18%
23463 points
|
3267 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+235,23%
2236 points
|
667 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+354,63%
20322 points
|
4470 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+211,08%
3117 points
|
1002 points
|
CPU-Z | Core i9-13900F | Xeon E5-2620 v3 |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+601,07%
14379.0 points
|
2051.0 points
|
Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.
Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.
Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.
Этот Xeon E5-2620 v3 дебютировал осенью 2014 года как рабочая лошадка среднего сегмента серверных линеек Intel, ориентированный прежде всего на корпоративные задачи в системах начального уровня и рабочих станциях. Тогда он привлекал внимание балансом шести ядер и относительно доступной цены в своем классе, предлагая многопоточность для виртуализации или рендеринга без запредельных затрат. Интересно, что чуть позже, благодаря демпингу на вторичном рынке, он стал основой для множества экономных игровых сборок — люди ставили его на обычные десктопные платы с поддержкой LGA2011-3, соблазняясь количеством ядер за копейки.
Сегодня этот Haswell-EP выглядит уже весьма блекло на фоне современных CPU, даже бюджетных. Его производительность в однопотонных задачах ощутимо проигрывает нынешним решениям, а шести потоков без Hyper-Threading часто недостаточно для комфортной работы в многозадачных сценариях или требовательных играх последних лет. Он может тянуть офисные приложения, нетребовательные онлайн-проекты или старые игры, но для AAA-тайтлов или сложного монтажа в 4K явно не хватит мощи и гибкости. В сборках энтузиастов он сейчас интересен разве что как дешевый способ получить платформу с большим количеством слотов памяти под специфические задачи.
По части аппетитов у него типичный для серверников того времени TDP в 85 Вт — не печь, но и не ледышка, требует добротного башенного кулера для тихой работы под нагрузкой, стандартный боксовый тут не справится. Особых косяков перегрева или нестабильности за ним не водилось, отработал свое надежно. Хотя сейчас его энергоэффективность кажется невысокой, тогда это был вполне стандартный уровень для такой производительности. Сегодня он живет преимущественно в старых серверах или очень ограниченных бюджетных ПК для базовых задач, где абсолютная скорость не критична, а цена на «бушный» рынке почти символическая. Для чего-то серьезно нового брать его точно не стоит — время ушло.
Сравнивая процессоры Core i9-13900F и Xeon E5-2620 v3, можно отметить, что Core i9-13900F относится к мобильных решений сегменту. Core i9-13900F превосходит Xeon E5-2620 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2620 v3 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.
Продвинутый Intel Core i7-13700 на архитектуре Raptor Lake, выпущенный в начале 2023 года, остается очень актуальным благодаря 16 ядрам и современным технологиям, обеспечивая высокую производительность в играх и рабочих задачах. Этот шустрый чип с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 построен на техпроцессе Intel 7 и обладает гибким TDP от базовых 65 Вт.
Выпущенный в начале 2022 года, Core i9-12900K шагает в авангарде с его гибридной архитектурой (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных) на сокете LGA 1700 и техпроцессе Intel 7, выдавая до 5.2 ГГц при TDP 125 Вт. Этот центр производительности с поддержкой DDR5 сохраняет боевой дух даже сегодня.
Этот высокопроизводительный гибридный процессор использует сочетание Performance-cores и Efficient-cores (12 ядер / 20 потоков), базируется на сокете LGA 1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7. Несмотря на возраст с релиза в начале 2022 года, он остается мощным решением с базовой частотой от 2.1 ГГц и типичным TDP 65 Вт.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 5 245K на архитектуре Meteor Lake, вышедший в мае 2024 года, построен по чиплетному дизайну на техпроцессе Intel 4 и предлагает 14 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных) с интегрированным NPU для ускорения задач ИИ при умеренном TDP до 65 Вт в сокете LGA 1851. Он готов решать современные задачи эффективно благодаря новой интегрированной графике Arc и передовым функциям энергосбережения.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i5-13500 обладает свежей архитектурой Raptor Lake с 14 ядрами (6 Performance + 8 Efficient), базируется на сокете LGA1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7, обеспечивая хороший баланс производительности и энергопотребления с TDP 65 Вт. Он поддерживает передовые инструкции AVX-512 и интеллектуальное управление потоками благодаря технологии Intel Thread Director, что выделяет его среди многих конкурентов.
Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!