Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900F | Xeon E5-2620 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 6 |
Потоков производительных ядер | 16 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | |
Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | 2.5 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
Потоков E-ядер | 16 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | High IPC for server workloads |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900F | Xeon E5-2620 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 32 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 32nm Process |
Процессорная линейка | — | Xeon E5-2620 |
Сегмент процессора | Mainstream Desktop | Server |
Кэш | Core i9-13900F | Xeon E5-2620 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 36 МБ | 15 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900F | Xeon E5-2620 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 95 Вт |
Максимальный TDP | 219 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 80 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | Air Cooling |
Память | Core i9-13900F | Xeon E5-2620 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | 800, 1066, 1333, 1600 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 125 ГБ | 375 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-13900F | Xeon E5-2620 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | Core i9-13900F | Xeon E5-2620 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1700 | LGA 2011 |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | C602, C604 |
Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900F | Xeon E5-2620 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i9-13900F | Xeon E5-2620 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Advanced security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-13900F | Xeon E5-2620 |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 01.04.2012 |
Код продукта | — | CM8062107171801 |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Core i9-13900F | Xeon E5-2620 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+317,07%
54786 points
|
13136 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+354,64%
76548 points
|
16837 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+215,30%
7873 points
|
2497 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+635,01%
85724 points
|
11663 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+281,40%
9474 points
|
2484 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+275,89%
23463 points
|
6242 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+264,17%
2236 points
|
614 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+353,82%
20322 points
|
4478 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+236,61%
3117 points
|
926 points
|
3DMark | Core i9-13900F | Xeon E5-2620 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+431,05%
1163 points
|
219 points
|
3DMark 2 Cores |
+380,21%
2281 points
|
475 points
|
3DMark 4 Cores |
+396,80%
4506 points
|
907 points
|
3DMark 8 Cores |
+520,38%
8400 points
|
1354 points
|
3DMark 16 Cores |
+451,45%
11222 points
|
2035 points
|
3DMark Max Cores |
+750,67%
15797 points
|
1857 points
|
CPU-Z | Core i9-13900F | Xeon E5-2620 |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+799,81%
14379.0 points
|
1598.0 points
|
Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.
Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.
Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.
Этот Intel Xeon E5-2620 дебютировал весной 2012 года как доступный шестиядерник в серверной линейке Sandy Bridge-EP. Тогда он позиционировался для корпоративных задач начального уровня или плотных стоек, предлагая Hyper-Threading за разумные деньги. Интересно, что энтузиасты быстро раскусили его потенциал для домашних ПК высокого класса благодаря сокету LGA2011 и поддержке многопоточной нагрузки, создавая мощные рабочие станции или игровые машины ценой ниже флагманских Core i7. Хотя его архитектура теперь выглядит архаично, основной камень преткновения – довольно скромные тактовые частоты, особенно в одноядерном режиме.
Сегодня он принципиально уступает даже бюджетным современным чипам в скорости реакции и энергоэффективности. Для игр он давно не актуален – новые проекты требуют куда большей одноядерной мощи. Как основу рабочего ПК его тоже рассматривать не стоит, разве что для самых нетребовательных офисных операций или простых медиазадач. Гораздо интереснее его роль сегодня – бюджетный компонент для тихих домашних серверов или NAS, где его шесть ядер с HT все еще неплохо справляются с фоновыми задачами вроде файлового обмена или легкой виртуализации.
Его теплопакет в 95 Вт по нынешним меркам не шокирует, но требует адекватного башенного кулера для тихой работы; простой боксовый уже будет на пределе и шумноват. Если он у вас уже есть в системе второго плана, эксплуатировать его еще можно, но покупать сегодня специально – сомнительная идея. Система на его базе будет заметно медленнее и прожорливее любой современной альтернативы при гораздо меньшем удобстве использования.
Сравнивая процессоры Core i9-13900F и Xeon E5-2620, можно отметить, что Core i9-13900F относится к портативного сегменту. Core i9-13900F превосходит Xeon E5-2620 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2620 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.
Продвинутый Intel Core i7-13700 на архитектуре Raptor Lake, выпущенный в начале 2023 года, остается очень актуальным благодаря 16 ядрам и современным технологиям, обеспечивая высокую производительность в играх и рабочих задачах. Этот шустрый чип с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 построен на техпроцессе Intel 7 и обладает гибким TDP от базовых 65 Вт.
Выпущенный в начале 2022 года, Core i9-12900K шагает в авангарде с его гибридной архитектурой (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных) на сокете LGA 1700 и техпроцессе Intel 7, выдавая до 5.2 ГГц при TDP 125 Вт. Этот центр производительности с поддержкой DDR5 сохраняет боевой дух даже сегодня.
Этот высокопроизводительный гибридный процессор использует сочетание Performance-cores и Efficient-cores (12 ядер / 20 потоков), базируется на сокете LGA 1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7. Несмотря на возраст с релиза в начале 2022 года, он остается мощным решением с базовой частотой от 2.1 ГГц и типичным TDP 65 Вт.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 5 245K на архитектуре Meteor Lake, вышедший в мае 2024 года, построен по чиплетному дизайну на техпроцессе Intel 4 и предлагает 14 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных) с интегрированным NPU для ускорения задач ИИ при умеренном TDP до 65 Вт в сокете LGA 1851. Он готов решать современные задачи эффективно благодаря новой интегрированной графике Arc и передовым функциям энергосбережения.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i5-13500 обладает свежей архитектурой Raptor Lake с 14 ядрами (6 Performance + 8 Efficient), базируется на сокете LGA1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7, обеспечивая хороший баланс производительности и энергопотребления с TDP 65 Вт. Он поддерживает передовые инструкции AVX-512 и интеллектуальное управление потоками благодаря технологии Intel Thread Director, что выделяет его среди многих конкурентов.
Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!