Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900F | Xeon E5-1630 v3 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | 3.9 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
Потоков E-ядер | 16 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900F | Xeon E5-1630 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 22nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon E5 |
Сегмент процессора | Mainstream Desktop | Server |
Кэш | Core i9-13900F | Xeon E5-1630 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 36 МБ | 10 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900F | Xeon E5-1630 v3 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 140 Вт |
Максимальный TDP | 219 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | Liquid Cooling |
Память | Core i9-13900F | Xeon E5-1630 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 125 ГБ | 750 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-13900F | Xeon E5-1630 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | Core i9-13900F | Xeon E5-1630 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1700 | LGA 2011 v3 |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | Custom |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900F | Xeon E5-1630 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i9-13900F | Xeon E5-1630 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Enhanced security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-13900F | Xeon E5-1630 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 01.10.2014 |
Код продукта | — | CM8063503501405 |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Core i9-13900F | Xeon E5-1630 v3 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+330,00%
54786 points
|
12741 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+422,44%
76548 points
|
14652 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+116,41%
7873 points
|
3638 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+450,36%
85724 points
|
15576 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+118,65%
9474 points
|
4333 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+466,60%
23463 points
|
4141 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+126,55%
2236 points
|
987 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+360,61%
20322 points
|
4412 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+152,18%
3117 points
|
1236 points
|
3DMark | Core i9-13900F | Xeon E5-1630 v3 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+129,39%
1163 points
|
507 points
|
3DMark 2 Cores |
+120,60%
2281 points
|
1034 points
|
3DMark 4 Cores |
+148,54%
4506 points
|
1813 points
|
3DMark 8 Cores |
+244,26%
8400 points
|
2440 points
|
3DMark 16 Cores |
+355,99%
11222 points
|
2461 points
|
3DMark Max Cores |
+543,72%
15797 points
|
2454 points
|
Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.
Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.
Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.
Этот Intel Xeon E5-1630 v3 вышел осенью 2014 года как довольно необычный представитель серверной линейки Haswell-EP. Он позиционировался для рабочих станций и нетребовательных серверов начального уровня, но привлекал внимание энтузиастов своим уникальным для Xeon того времени свойством – разблокированным множителем для оверклокинга. По сути, это был топовый Core i7 (вроде i7-5820K) в серверной одежке и с поддержкой ECC-памяти, но без встроенного видео.
Интересно, что именно эта особенность сделала его позднее популярным среди бюджетных геймерских и энтузиастских сборок на вторичном рынке – где-то в 2017-2019 годах его часто можно было встретить в связке с дешевыми платами X99 китайского производства. Люди брали его за относительную дешевизну и возможность разгона выше штатных частот, что давало прирост производительности в играх и задачах, чувствительных к частоте ядра.
По сравнению с любым современным средним процессором даже для настольных ПК, он сегодня ощутимо проигрывает. Его производительность в однопоточных задачах существенно ниже, а многопоточный потенциал скромнее из-за всего 4 ядер и 8 потоков. Современные чипы куда эффективнее расправляются и с играми, и с параллельной работой.
Для серьезных рабочих задач вроде рендеринга, кодирования видео или виртуализации в 2023-2024 году он уже явно слабоват и медлителен. В играх он упрется в производительность быстрее почти любой современной видеокарты уровня RTX 3060/RX 6600 и выше, особенно в CPU-bound сценариях. Основное его применение сегодня – очень нетребовательные офисные ПК, простые домашние серверы/NAS или как временное решение в очень ограниченном бюджете для легких задач и старых игр.
Тепловыделение у него высокое – штатный TDP 140 Вт означает, что грелся он солидно даже на стоке, а при разгоне требовал уже серьёзных башенных кулеров или СВО. Представь лампочку мощностью 140 ватт внутри корпуса – вот примерно столько тепла ему нужно было отводить. Штатные боксовые кулеры тут не справлялись адекватно.
Сейчас он воспринимается скорее как любопытный исторический артефакт эпохи, когда серверные "камни" иногда пробирались в геймерские корпуса через специфичные китайские платы. Его время безвозвратно ушло, и покупать его сегодня имеет смысл разве что за совершенно символические деньги или из чистого интереса к эксперименту на старой платформе X99. Для повседневной же работы или игр лучше поискать что-нибудь посвежее – разница в отзывчивости системы будет огромной.
Сравнивая процессоры Core i9-13900F и Xeon E5-1630 v3, можно отметить, что Core i9-13900F относится к легкий сегменту. Core i9-13900F превосходит Xeon E5-1630 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E5-1630 v3 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.
Продвинутый Intel Core i7-13700 на архитектуре Raptor Lake, выпущенный в начале 2023 года, остается очень актуальным благодаря 16 ядрам и современным технологиям, обеспечивая высокую производительность в играх и рабочих задачах. Этот шустрый чип с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 построен на техпроцессе Intel 7 и обладает гибким TDP от базовых 65 Вт.
Выпущенный в начале 2022 года, Core i9-12900K шагает в авангарде с его гибридной архитектурой (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных) на сокете LGA 1700 и техпроцессе Intel 7, выдавая до 5.2 ГГц при TDP 125 Вт. Этот центр производительности с поддержкой DDR5 сохраняет боевой дух даже сегодня.
Этот высокопроизводительный гибридный процессор использует сочетание Performance-cores и Efficient-cores (12 ядер / 20 потоков), базируется на сокете LGA 1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7. Несмотря на возраст с релиза в начале 2022 года, он остается мощным решением с базовой частотой от 2.1 ГГц и типичным TDP 65 Вт.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 5 245K на архитектуре Meteor Lake, вышедший в мае 2024 года, построен по чиплетному дизайну на техпроцессе Intel 4 и предлагает 14 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных) с интегрированным NPU для ускорения задач ИИ при умеренном TDP до 65 Вт в сокете LGA 1851. Он готов решать современные задачи эффективно благодаря новой интегрированной графике Arc и передовым функциям энергосбережения.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i5-13500 обладает свежей архитектурой Raptor Lake с 14 ядрами (6 Performance + 8 Efficient), базируется на сокете LGA1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7, обеспечивая хороший баланс производительности и энергопотребления с TDP 65 Вт. Он поддерживает передовые инструкции AVX-512 и интеллектуальное управление потоками благодаря технологии Intel Thread Director, что выделяет его среди многих конкурентов.
Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!