Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900F | Xeon E3-1275 v2 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | 3.9 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
Потоков E-ядер | 16 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Moderate IPC improvements over Sandy Bridge |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900F | Xeon E3-1275 v2 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 22nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon E3 v2 Family |
Сегмент процессора | Mainstream Desktop | Server |
Кэш | Core i9-13900F | Xeon E3-1275 v2 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 36 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900F | Xeon E3-1275 v2 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 77 Вт |
Максимальный TDP | 219 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | High-performance Air Cooling |
Память | Core i9-13900F | Xeon E3-1275 v2 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | 1600 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-13900F | Xeon E3-1275 v2 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Разгон и совместимость | Core i9-13900F | Xeon E3-1275 v2 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Тип сокета | LGA 1700 | LGA 1155 |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | C216 |
Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900F | Xeon E3-1275 v2 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i9-13900F | Xeon E3-1275 v2 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Secure Key, OS Guard, VT-x, VT-d |
Secure Boot | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-13900F | Xeon E3-1275 v2 |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 01.04.2012 |
Комплектный кулер | — | Standard Cooler |
Код продукта | — | BX80637E31275V2 |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Core i9-13900F | Xeon E3-1275 v2 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+343,86%
54786 points
|
12343 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+481,14%
76548 points
|
13172 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+133,34%
7873 points
|
3374 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+548,74%
85724 points
|
13214 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+137,15%
9474 points
|
3995 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+569,99%
23463 points
|
3502 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+147,89%
2236 points
|
902 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+651,00%
20322 points
|
2706 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+305,33%
3117 points
|
769 points
|
3DMark | Core i9-13900F | Xeon E3-1275 v2 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+154,49%
1163 points
|
457 points
|
3DMark 2 Cores |
+158,91%
2281 points
|
881 points
|
3DMark 4 Cores |
+197,43%
4506 points
|
1515 points
|
3DMark 8 Cores |
+325,32%
8400 points
|
1975 points
|
3DMark 16 Cores |
+461,66%
11222 points
|
1998 points
|
3DMark Max Cores |
+701,06%
15797 points
|
1972 points
|
CPU-Z | Core i9-13900F | Xeon E3-1275 v2 |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+690,05%
14379.0 points
|
1820.0 points
|
Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.
Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.
Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.
Этот Xeon E3-1275 v2 был любопытным зверем в своё время, появившись весной 2012 года. Он стоял особняком – серверный чип Ivy Bridge, но спокойно втыкался в обычные десктопные платы на LGA 1155, что делало его заманчивой альтернативой топовым Core i7 энтузиастам и владельцам небольших рабочих станций. Главная фишка – поддержка ECC-памяти при цене ближе к i5, что ценилось в задачах, требующих стабильности и точности вычислений. Забавно, что его интегрированная графика HD P4000, формально серверная, оказалась неплохо совместима с драйверами десктопных HD Graphics 4000, и некоторые даже пробовали на нем старые игры, хотя это точно не его профиль.
Сегодня этот процессор – типичный представитель своего поколения. Для повседневных задач вроде веба, офиса или легкой многозадачности он еще вполне сгодится, особенно с достаточным объемом ОЗУ. Однако современные приложения, требовательные игры или тяжелый многопоточный софт явно поставят его в тупик; он просто не обладает нужной сыростью даже против бюджетных современных решений. По части тепловыделения он довольно скромен для своей категории и времени – приличный башенный кулер или даже хороший боксовый справлялись без проблем, никаких перегревов или троттлинга как у некоторых других моделей тех лет за ним не водилось.
Сейчас он интересен разве что для очень бюджетных, непритязательных сборок, возможно, в качестве основы недорогого файлового сервера или терминальной машины, где важна надежность ECC. Для игр или серьезной работы брать его смысла нет – современные бюджетники избавят от головной боли с производительностью и будут куда экономичнее. В свое время он давал отличное соотношение цены, стабильности и умеренной мощи для определенных задач, но сегодня его звезда окончательно закатилась, уступив место куда более проворным потомкам.
Сравнивая процессоры Core i9-13900F и Xeon E3-1275 v2, можно отметить, что Core i9-13900F относится к легкий сегменту. Core i9-13900F превосходит Xeon E3-1275 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1275 v2 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.
Продвинутый Intel Core i7-13700 на архитектуре Raptor Lake, выпущенный в начале 2023 года, остается очень актуальным благодаря 16 ядрам и современным технологиям, обеспечивая высокую производительность в играх и рабочих задачах. Этот шустрый чип с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 построен на техпроцессе Intel 7 и обладает гибким TDP от базовых 65 Вт.
Выпущенный в начале 2022 года, Core i9-12900K шагает в авангарде с его гибридной архитектурой (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных) на сокете LGA 1700 и техпроцессе Intel 7, выдавая до 5.2 ГГц при TDP 125 Вт. Этот центр производительности с поддержкой DDR5 сохраняет боевой дух даже сегодня.
Этот высокопроизводительный гибридный процессор использует сочетание Performance-cores и Efficient-cores (12 ядер / 20 потоков), базируется на сокете LGA 1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7. Несмотря на возраст с релиза в начале 2022 года, он остается мощным решением с базовой частотой от 2.1 ГГц и типичным TDP 65 Вт.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 5 245K на архитектуре Meteor Lake, вышедший в мае 2024 года, построен по чиплетному дизайну на техпроцессе Intel 4 и предлагает 14 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных) с интегрированным NPU для ускорения задач ИИ при умеренном TDP до 65 Вт в сокете LGA 1851. Он готов решать современные задачи эффективно благодаря новой интегрированной графике Arc и передовым функциям энергосбережения.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i5-13500 обладает свежей архитектурой Raptor Lake с 14 ядрами (6 Performance + 8 Efficient), базируется на сокете LGA1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7, обеспечивая хороший баланс производительности и энергопотребления с TDP 65 Вт. Он поддерживает передовые инструкции AVX-512 и интеллектуальное управление потоками благодаря технологии Intel Thread Director, что выделяет его среди многих конкурентов.
Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!