Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900F | Xeon E3-1235 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | 3.6 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
Потоков E-ядер | 16 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Turbo Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900F | Xeon E3-1235 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 32 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 32nm |
Сегмент процессора | Mainstream Desktop | Server |
Кэш | Core i9-13900F | Xeon E3-1235 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 36 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900F | Xeon E3-1235 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 95 Вт |
Максимальный TDP | 219 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 80 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | Air Cooling |
Память | Core i9-13900F | Xeon E3-1235 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | 1066, 1333, 1600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-13900F | Xeon E3-1235 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Разгон и совместимость | Core i9-13900F | Xeon E3-1235 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Тип сокета | LGA 1700 | LGA 1155 |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | C206 |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900F | Xeon E3-1235 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i9-13900F | Xeon E3-1235 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Intel TXT |
Secure Boot | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-13900F | Xeon E3-1235 |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 01.04.2011 |
Комплектный кулер | — | Intel Standard Cooler |
Geekbench | Core i9-13900F | Xeon E3-1235 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+349,80%
54786 points
|
12180 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+605,90%
76548 points
|
10844 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+182,19%
7873 points
|
2790 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+662,74%
85724 points
|
11239 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+176,61%
9474 points
|
3425 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+734,98%
23463 points
|
2810 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+198,13%
2236 points
|
750 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+869,10%
20322 points
|
2097 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+401,13%
3117 points
|
622 points
|
3DMark | Core i9-13900F | Xeon E3-1235 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+234,20%
1163 points
|
348 points
|
3DMark 2 Cores |
+245,08%
2281 points
|
661 points
|
3DMark 4 Cores |
+303,40%
4506 points
|
1117 points
|
3DMark 8 Cores |
+469,49%
8400 points
|
1475 points
|
3DMark 16 Cores |
+652,14%
11222 points
|
1492 points
|
3DMark Max Cores |
+981,25%
15797 points
|
1461 points
|
Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.
Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.
Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.
Помню этот Xeon E3-1235, Sandy Bridge же, примерно 2011 год появился. Тогда это был умный ход: брал серверную надежность и технологию Hyper-Threading (4 ядра/8 потоков!), но по цене обычного Core i5, а то и дешевле, особенно на серверных платформах. Целевой аудиторией были мелкие сервера дата-центров и сообразительные энтузиасты на десктопе – спецом прикупил его вместо i7, чтобы сэкономить на сборке без потери функционала. Интересно, что его "братья" с литерой "K" или определенные ревизии на некоторых чипсетах умудрялись разгоняться, хотя официально множитель был заблокирован, это добавляло ему народной любви среди бюджетных геймеров и сборщиков производительных станций.
Сейчас этот ветеран выглядит скромно – даже современные скромные Core i3 или Ryzen 3 на базовых задачах оставят его за спиной легко, хотя в многопотоке он еще не совсем безнадежен. Для игр актуальность давно потеряна: новые ААА-проекты будут мучительны даже на минималках, а вот старые игры эпохи его расцвета или простенькие инди-проекты он еще потянет сносно. Рабочие задачи – только самые легкие: офисный пакет, веб-серфинг, легкая ретушь фото, но не жди скорости; для сборок энтузиастов сейчас он скорее музейный экспонат или основа для винтажной ОС вроде Windows 7.
Грелся он по меркам своего времени скромно – теплопакет около 80 Вт, стандартного боксового кулера от Intel хватало за глаза, никаких экзотических башен не требовалось даже под нагрузкой, просто корпус с нормальной вентиляцией. Ностальгия? Да полная: это эпоха расцвета DDR3, первых PCIe 3.0, материнок на P67/H67/Z68, когда люди массово ставили серверные камни в домашние сборки и радовались халяве. Сегодня он напоминает о тех временах, когда за относительно небольшие деньги можно было собрать что-то очень толковое и стабильное для своего времени.
Стоит ли его ставить сейчас? Разве что в ностальгическую сборку для ретро-гейминга или как временное решение в супер-бюджетный офисный ПК из б/у запчастей. Новые задачи ему уже не по плечу, но как памятник эпохи бюджетных флагманов и серверных камней в домашних ПК – он определенно имеет право на место под солнцем где-нибудь на полке или в винтажной коробочке.
Сравнивая процессоры Core i9-13900F и Xeon E3-1235, можно отметить, что Core i9-13900F относится к компактного сегменту. Core i9-13900F превосходит Xeon E3-1235 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1235 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.
Продвинутый Intel Core i7-13700 на архитектуре Raptor Lake, выпущенный в начале 2023 года, остается очень актуальным благодаря 16 ядрам и современным технологиям, обеспечивая высокую производительность в играх и рабочих задачах. Этот шустрый чип с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 построен на техпроцессе Intel 7 и обладает гибким TDP от базовых 65 Вт.
Выпущенный в начале 2022 года, Core i9-12900K шагает в авангарде с его гибридной архитектурой (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных) на сокете LGA 1700 и техпроцессе Intel 7, выдавая до 5.2 ГГц при TDP 125 Вт. Этот центр производительности с поддержкой DDR5 сохраняет боевой дух даже сегодня.
Этот высокопроизводительный гибридный процессор использует сочетание Performance-cores и Efficient-cores (12 ядер / 20 потоков), базируется на сокете LGA 1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7. Несмотря на возраст с релиза в начале 2022 года, он остается мощным решением с базовой частотой от 2.1 ГГц и типичным TDP 65 Вт.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 5 245K на архитектуре Meteor Lake, вышедший в мае 2024 года, построен по чиплетному дизайну на техпроцессе Intel 4 и предлагает 14 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных) с интегрированным NPU для ускорения задач ИИ при умеренном TDP до 65 Вт в сокете LGA 1851. Он готов решать современные задачи эффективно благодаря новой интегрированной графике Arc и передовым функциям энергосбережения.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i5-13500 обладает свежей архитектурой Raptor Lake с 14 ядрами (6 Performance + 8 Efficient), базируется на сокете LGA1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7, обеспечивая хороший баланс производительности и энергопотребления с TDP 65 Вт. Он поддерживает передовые инструкции AVX-512 и интеллектуальное управление потоками благодаря технологии Intel Thread Director, что выделяет его среди многих конкурентов.
Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!