Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900F | Sempron 2200+ |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 1 |
Потоков производительных ядер | 16 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 1.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
Потоков E-ядер | 16 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900F | Sempron 2200+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Сегмент процессора | Mainstream Desktop | Desktop |
Кэш | Core i9-13900F | Sempron 2200+ |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 36 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900F | Sempron 2200+ |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | — |
Максимальный TDP | 219 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | — |
Память | Core i9-13900F | Sempron 2200+ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | — |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 125 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i9-13900F | Sempron 2200+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | — |
Разгон и совместимость | Core i9-13900F | Sempron 2200+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1700 | Socket A |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900F | Sempron 2200+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Прочее | Core i9-13900F | Sempron 2200+ |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 01.01.2009 |
Geekbench | Core i9-13900F | Sempron 2200+ |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+5484,71%
54786 points
|
981 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+4625,19%
76548 points
|
1620 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+828,42%
7873 points
|
848 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+4855,14%
85724 points
|
1730 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+833,40%
9474 points
|
1015 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+6042,15%
23463 points
|
382 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+1001,48%
2236 points
|
203 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+9813,17%
20322 points
|
205 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+1950,66%
3117 points
|
152 points
|
Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.
Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.
Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.
AMD Sempron 2200+ был типичным представителем бюджетных процессоров конца нулевых, позиционируясь как самое доступное решение для нетребовательных задач. Пользователи тогда брали его под сборки базовых офисных машин или для учёбы детей, где важнее была цена, чем мощность. Его основа — старая архитектура K7 (Athlon XP) с технологией Thoroughbred B, что уже тогда выглядело анахронизмом на фоне новых Core 2 Duo и Phenom. Сегодня его вычислительные возможности кажутся микроскопическими даже рядом с самым дешёвым современным чипом — он проигрывает на порядки во всём, от скорости загрузки браузера до обработки фото. Даже простейшие современные операционки типа Windows 10 для него неподъёмны, не говоря уже о рабочих приложениях или играх новее середины 2000-х. Энтузиасты иногда ищут его для восстановления старых ПК на Socket A в целях ретро-гейминга под Windows 98/XP или коллекционирования, но полноценной актуальной сборки на нём не построишь. Работал он экономично для своего времени — потреблял как современная энергосберегающая лампочка, и ему хватало простейшего боксового кулера без всяких наворотов. Несмотря на возраст, при грамотном охлаждении и исправной материнской плате он мог стабильно служить годами без особых капризов. По сути, это уже артефакт эпохи расцвета одноядерных процессоров, живой свидетель того, как далеко шагнули технологии за полтора десятилетия. Сегодня его место скорее на полке коллекционера или в музее железа, чем в рабочем компьютере.
Сравнивая процессоры Core i9-13900F и Sempron 2200+, можно отметить, что Core i9-13900F относится к портативного сегменту. Core i9-13900F превосходит Sempron 2200+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Sempron 2200+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.
Продвинутый Intel Core i7-13700 на архитектуре Raptor Lake, выпущенный в начале 2023 года, остается очень актуальным благодаря 16 ядрам и современным технологиям, обеспечивая высокую производительность в играх и рабочих задачах. Этот шустрый чип с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 построен на техпроцессе Intel 7 и обладает гибким TDP от базовых 65 Вт.
Выпущенный в начале 2022 года, Core i9-12900K шагает в авангарде с его гибридной архитектурой (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных) на сокете LGA 1700 и техпроцессе Intel 7, выдавая до 5.2 ГГц при TDP 125 Вт. Этот центр производительности с поддержкой DDR5 сохраняет боевой дух даже сегодня.
Этот высокопроизводительный гибридный процессор использует сочетание Performance-cores и Efficient-cores (12 ядер / 20 потоков), базируется на сокете LGA 1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7. Несмотря на возраст с релиза в начале 2022 года, он остается мощным решением с базовой частотой от 2.1 ГГц и типичным TDP 65 Вт.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 5 245K на архитектуре Meteor Lake, вышедший в мае 2024 года, построен по чиплетному дизайну на техпроцессе Intel 4 и предлагает 14 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных) с интегрированным NPU для ускорения задач ИИ при умеренном TDP до 65 Вт в сокете LGA 1851. Он готов решать современные задачи эффективно благодаря новой интегрированной графике Arc и передовым функциям энергосбережения.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i5-13500 обладает свежей архитектурой Raptor Lake с 14 ядрами (6 Performance + 8 Efficient), базируется на сокете LGA1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7, обеспечивая хороший баланс производительности и энергопотребления с TDP 65 Вт. Он поддерживает передовые инструкции AVX-512 и интеллектуальное управление потоками благодаря технологии Intel Thread Director, что выделяет его среди многих конкурентов.
Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!