Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900F | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 16 |
Количество производительных ядер | 8 | 16 |
Потоков производительных ядер | 16 | 32 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | 5.1 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
Потоков E-ядер | 16 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | 20% improvement over Zen 4 |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | AES, AMD-V, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost Overdrive 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900F | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 4 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Strix Halo |
Процессорная линейка | — | Ryzen AI Max 300 Series |
Сегмент процессора | Mainstream Desktop | Premium AI Laptops/Desktops |
Кэш | Core i9-13900F | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 16 x 64 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 36 МБ | 64 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900F | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 55 Вт |
Максимальный TDP | 219 Вт | 120 Вт |
Минимальный TDP | — | 45 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | Liquid cooling recommended for cTDP 120W |
Память | Core i9-13900F | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | LPDDR5X |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | LPDDR5X-8000 МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 125 ГБ | 128 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i9-13900F | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | Radeon 8060S Graphics (40 CUs @ 2.9 GHz) |
Разгон и совместимость | Core i9-13900F | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | LGA 1700 | FP11 |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | AMD AI Max+ 400-series (FP11 socket) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 24H2+, RHEL 9.4+, Ubuntu 24.04 LTS |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900F | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i9-13900F | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Infinity Guard with Pluton 2.0, Shadow Stack |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-13900F | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 01.04.2025 |
Код продукта | — | 100-000001099 |
Страна производства | — | Taiwan (TSMC) |
Geekbench | Core i9-13900F | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
76548 points
|
88170 points
+15,18%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
7873 points
|
8190 points
+4,03%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+16,66%
85724 points
|
73485 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+4,25%
9474 points
|
9088 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+23,68%
23463 points
|
18970 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0,22%
2236 points
|
2231 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+13,10%
20322 points
|
17968 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+5,45%
3117 points
|
2956 points
|
3DMark | Core i9-13900F | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0,61%
1163 points
|
1156 points
|
3DMark 2 Cores |
+0,04%
2281 points
|
2280 points
|
3DMark 4 Cores |
+2,85%
4506 points
|
4381 points
|
3DMark 8 Cores |
+11,21%
8400 points
|
7553 points
|
3DMark 16 Cores |
+22,79%
11222 points
|
9139 points
|
3DMark Max Cores |
+57,95%
15797 points
|
10001 points
|
Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.
Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.
Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.
Выпущенный осенью 2024 года, Ryzen AI Max+ 395 стал вершиной линейки мобильных процессоров AMD для премиальных ультрабуков, нацеленных на профессионалов и требовательных пользователей, которые ценят мобильность без компромиссов. Его главной изюминкой стал мощный встроенный NPU для задач искусственного интеллекта, что тогда было ещё свежей тенденцией. Этот чип действительно справлялся с лёгкостью с распознаванием речи или обработкой изображений прямо на устройстве, не нагружая основные ядра. По сравнению с современными ему топовыми конкурентами он демонстрировал завидную выносливость в продолжительных нагрузках, меньше страдая от перегрева в тонких корпусах. Даже сейчас его производительности хватает для большинства повседневных задач, нетребовательных игр и лёгкого монтажа видео. Для серьёзного профессионального рендеринга или новейших игровых хитов на максимуме сегодня уже есть более сильные варианты. Что касается аппетитов, он был довольно прожорлив под нагрузкой для ультрабука, требуя эффективной системы охлаждения – иногда вентиляторы могли всерьёз зашуметь, если попытаться выжать из него всё. Однако в режиме простоя или при офисной работе он умел быть удивительно экономичным. Его наследие – доказательство того, что AMD успешно интегрировала ИИ-акселерацию в массовые тонкие ноутбуки, опережая многих в многопотоке на мобильном фронте того периода. Сегодня такой чип подойдёт тем, кто ищет бывший флагман с хорошим запасом общей производительности и хочет экспериментировать с локальными ИИ-функциями без спешки гнаться за абсолютной новинкой.
Сравнивая процессоры Core i9-13900F и Ryzen AI Max+ 395, можно отметить, что Core i9-13900F относится к мобильных решений сегменту. Core i9-13900F уступает Ryzen AI Max+ 395 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen AI Max+ 395 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.
Продвинутый Intel Core i7-13700 на архитектуре Raptor Lake, выпущенный в начале 2023 года, остается очень актуальным благодаря 16 ядрам и современным технологиям, обеспечивая высокую производительность в играх и рабочих задачах. Этот шустрый чип с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 построен на техпроцессе Intel 7 и обладает гибким TDP от базовых 65 Вт.
Выпущенный в начале 2022 года, Core i9-12900K шагает в авангарде с его гибридной архитектурой (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных) на сокете LGA 1700 и техпроцессе Intel 7, выдавая до 5.2 ГГц при TDP 125 Вт. Этот центр производительности с поддержкой DDR5 сохраняет боевой дух даже сегодня.
Этот высокопроизводительный гибридный процессор использует сочетание Performance-cores и Efficient-cores (12 ядер / 20 потоков), базируется на сокете LGA 1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7. Несмотря на возраст с релиза в начале 2022 года, он остается мощным решением с базовой частотой от 2.1 ГГц и типичным TDP 65 Вт.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 5 245K на архитектуре Meteor Lake, вышедший в мае 2024 года, построен по чиплетному дизайну на техпроцессе Intel 4 и предлагает 14 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных) с интегрированным NPU для ускорения задач ИИ при умеренном TDP до 65 Вт в сокете LGA 1851. Он готов решать современные задачи эффективно благодаря новой интегрированной графике Arc и передовым функциям энергосбережения.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i5-13500 обладает свежей архитектурой Raptor Lake с 14 ядрами (6 Performance + 8 Efficient), базируется на сокете LGA1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7, обеспечивая хороший баланс производительности и энергопотребления с TDP 65 Вт. Он поддерживает передовые инструкции AVX-512 и интеллектуальное управление потоками благодаря технологии Intel Thread Director, что выделяет его среди многих конкурентов.
Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!