Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900F | Ryzen 7 PRO 8845HS |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 8 | |
Потоков производительных ядер | 16 | |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | 5.1 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
Потоков E-ядер | 16 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Zen 4 architecture with significant IPC improvement over Zen 3 |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, AMD64, AMD-V, SHA, SME |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900F | Ryzen 7 PRO 8845HS |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 4 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Hawk Point |
Процессорная линейка | — | Ryzen 7 PRO |
Сегмент процессора | Mainstream Desktop | Mobile |
Кэш | Core i9-13900F | Ryzen 7 PRO 8845HS |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.008 МБ |
Кэш L3 | 36 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900F | Ryzen 7 PRO 8845HS |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 28 Вт |
Максимальный TDP | 219 Вт | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 20 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | Mobile cooling solution |
Память | Core i9-13900F | Ryzen 7 PRO 8845HS |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR5, LPDDR5X |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | DDR5-5600, LPDDR5X-7500 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 250 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-13900F | Ryzen 7 PRO 8845HS |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | Radeon 780M |
NPU (нейропроцессор) | Core i9-13900F | Ryzen 7 PRO 8845HS |
---|---|---|
Поколение NPU | — | XDNA 1 |
Поддерживаемые форматы | — | INT8, FP16, BF16, FP32 |
Технология NPU | — | Ryzen AI |
Производительность NPU | — | 16 TOPS |
INT8 TOPS | — | 16 TOPS |
FP16 TOPS | — | 8 TOPS |
BF16 TOPS | — | 8 TOPS |
FP32 TOPS | — | 2 TOPS |
Энергоэффективность NPU | — | 45 TOPS/Вт |
Особенности NPU | — | Windows Studio Effects, Always-On AI, Low Power Mode |
Поддержка Sparsity | — | Есть |
Windows Studio Effects | — | Есть |
Поддерживаемые фреймворки | — | ONNX RT, DirectML, OpenVINO, WindowsML |
Разгон и совместимость | Core i9-13900F | Ryzen 7 PRO 8845HS |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | LGA 1700 | FP7, FP8 |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | AMD mobile platform solutions |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11, Windows 10, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900F | Ryzen 7 PRO 8845HS |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i9-13900F | Ryzen 7 PRO 8845HS |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD PRO Security, AMD Memory Guard, Secure Boot, fTPM, Pluton |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-13900F | Ryzen 7 PRO 8845HS |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 16.04.2024 |
Код продукта | — | 100-000001347 |
Страна производства | — | Global |
Geekbench | Core i9-13900F | AMD Ryzen 7 PRO 8845HS |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+55,47%
76548 points
|
49238 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+6,11%
7873 points
|
7420 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+79,27%
85724 points
|
47818 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+17,17%
9474 points
|
8086 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+106,05%
23463 points
|
11387 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+16,52%
2236 points
|
1919 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+58,90%
20322 points
|
12789 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+18,97%
3117 points
|
2620 points
|
3DMark | Core i9-13900F | AMD Ryzen 7 PRO 8845HS |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+17,83%
1163 points
|
987 points
|
3DMark 2 Cores |
+18,80%
2281 points
|
1920 points
|
3DMark 4 Cores |
+22,38%
4506 points
|
3682 points
|
3DMark 8 Cores |
+33,67%
8400 points
|
6284 points
|
3DMark 16 Cores |
+50,27%
11222 points
|
7468 points
|
3DMark Max Cores |
+114,37%
15797 points
|
7369 points
|
Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.
Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.
Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.
Ну, этот Ryzen 7 Pro 8845HS — свежий бизнес-флагман от AMD в мобильном сегменте, дебютировавший весной 2024 года как часть новой волны Hawk Point. Он позиционировался для требовательных корпоративных ноутбуков и рабочих станций на коленях, где важны и мощность, и стабильность, и функции безопасности. Интересно, что AMD сделала ставку на встроенный NPU для задач ИИ — это стало ключевой отличительной чертой поколения, хотя реальная массовая польза пока раскрывается постепенно.
Если сравнивать с основным конкурентом, Intel Core Ultra 7 серии, то AMD традиционно сильна в многопоточных рабочих нагрузках и энергоэффективности, а NPU здесь часто мощнее. Сегодня это очень актуальный камень: он легко тянет современные игры при наличии хорошей дискретной видеокарты в ноутбуке и просто отлично справляется с тяжелой многозадачностью, рендерингом, кодированием и другими ресурсоемкими приложениями. Для энтузиастов он интересен именно как источник производительности в компактном форм-факторе с прицелом на ИИ-функции в будущем.
По энергопотреблению это весьма гибкий зверь: в мощных ноутбуках он раскрывается почти до уровня десктопов, но умеет и существенно снижать аппетит для продления автономной работы в тонких системах. Разумеется, для полной реализации потенциала в производительных моделях требуется качественная система охлаждения — без хороших тепловых трубок и вентиляторов он может начать снижать частоты под длительной нагрузкой. В целом, это очень удачный выбор для тех, кто ищет максимум мобильной производительности и готовности к новым технологиям без лишнего шума и нагрева при повседневных задачах.
Сравнивая процессоры Core i9-13900F и Ryzen 7 PRO 8845HS, можно отметить, что Core i9-13900F относится к портативного сегменту. Core i9-13900F уступает Ryzen 7 PRO 8845HS из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 PRO 8845HS остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.
Продвинутый Intel Core i7-13700 на архитектуре Raptor Lake, выпущенный в начале 2023 года, остается очень актуальным благодаря 16 ядрам и современным технологиям, обеспечивая высокую производительность в играх и рабочих задачах. Этот шустрый чип с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 построен на техпроцессе Intel 7 и обладает гибким TDP от базовых 65 Вт.
Выпущенный в начале 2022 года, Core i9-12900K шагает в авангарде с его гибридной архитектурой (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных) на сокете LGA 1700 и техпроцессе Intel 7, выдавая до 5.2 ГГц при TDP 125 Вт. Этот центр производительности с поддержкой DDR5 сохраняет боевой дух даже сегодня.
Этот высокопроизводительный гибридный процессор использует сочетание Performance-cores и Efficient-cores (12 ядер / 20 потоков), базируется на сокете LGA 1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7. Несмотря на возраст с релиза в начале 2022 года, он остается мощным решением с базовой частотой от 2.1 ГГц и типичным TDP 65 Вт.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 5 245K на архитектуре Meteor Lake, вышедший в мае 2024 года, построен по чиплетному дизайну на техпроцессе Intel 4 и предлагает 14 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных) с интегрированным NPU для ускорения задач ИИ при умеренном TDP до 65 Вт в сокете LGA 1851. Он готов решать современные задачи эффективно благодаря новой интегрированной графике Arc и передовым функциям энергосбережения.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i5-13500 обладает свежей архитектурой Raptor Lake с 14 ядрами (6 Performance + 8 Efficient), базируется на сокете LGA1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7, обеспечивая хороший баланс производительности и энергопотребления с TDP 65 Вт. Он поддерживает передовые инструкции AVX-512 и интеллектуальное управление потоками благодаря технологии Intel Thread Director, что выделяет его среди многих конкурентов.
Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!