Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900F | Ryzen 7 PRO 1700X |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 2 |
Количество производительных ядер | 8 | |
Потоков производительных ядер | 16 | |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | 3.8 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
Потоков E-ядер | 16 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | 52% IPC improvement over Excavator |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, x86-64, AMD-V |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900F | Ryzen 7 PRO 1700X |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 14nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Summit Ridge |
Процессорная линейка | — | Ryzen 7 PRO 1000 Series |
Сегмент процессора | Mainstream Desktop | Desktop (Professional/Workstation) |
Кэш | Core i9-13900F | Ryzen 7 PRO 1700X |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 8 x 64 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 36 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900F | Ryzen 7 PRO 1700X |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 95 Вт |
Максимальный TDP | 219 Вт | 105 Вт |
Минимальный TDP | — | 65 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | High-performance air cooler (Noctua NH-D15) or 240mm AIO |
Память | Core i9-13900F | Ryzen 7 PRO 1700X |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | DDR4-2666 (officially), DDR4-3200 (OC) МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-13900F | Ryzen 7 PRO 1700X |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | Core i9-13900F | Ryzen 7 PRO 1700X |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | LGA 1700 | AM4 |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | AMD X370 (recommended) | B350 (business) | A320 (limited) | X470/B450 (with BIOS update) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux, Windows Server 2016 |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900F | Ryzen 7 PRO 1700X |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i9-13900F | Ryzen 7 PRO 1700X |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME, SEV |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-13900F | Ryzen 7 PRO 1700X |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 29.06.2017 |
Код продукта | — | YD17XBBM88AE |
Страна производства | — | Taiwan |
Geekbench | Core i9-13900F | Ryzen 7 PRO 1700X |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+155,06%
54786 points
|
21480 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+103,10%
76548 points
|
37689 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+58,25%
7873 points
|
4975 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+236,11%
85724 points
|
25505 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+117,49%
9474 points
|
4356 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+257,83%
23463 points
|
6557 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+136,36%
2236 points
|
946 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+241,95%
20322 points
|
5943 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+173,18%
3117 points
|
1141 points
|
CPU-Z | Core i9-13900F | Ryzen 7 PRO 1700X |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+232,85%
14379.0 points
|
4320.0 points
|
Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.
Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.
Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.
Этот Ryzen 7 Pro 1700X вышел весной 2017 года как топовый процессор в профессиональной линейке AMD на новой платформе AM4. Тогда он приглянулся не только корпоративным клиентам благодаря функциям удаленного управления, но и энтузиастам, жаждавшим многоядерности за разумные деньги. По сути, это был восьмиядерник с поддержкой SMT на массовом рынке, что Intel тогда не предлагала в таком ценовом сегменте. Архитектура Zen первого поколения принесла долгожданный рывок производительности для AMD, хотя и имела особенности – например, некоторые ограничения по разгону памяти и чуть более высокие задержки по сравнению с последующими поколениями.
Сегодня, конечно, его уже не назовешь скоростным монстром. Современные процессоры Ryzen даже среднего класса ощутимо шустрее в однопоточных задачах и играх из-за возросшей эффективности ядер. Однако его 8 ядер и 16 потоков по-прежнему могут неплохо справляться с многопоточными рабочими нагрузками: рендерингом, кодированием видео, работой в тяжелых приложениях вроде Photoshop или САПР для небольших проектов. Для современных игр он стал узким местом – требовательные проекты будут сильно ограничены его однопоточной производительностью и скоростью памяти, хотя в играх постарше или менее требовательных он еще способен выдать приемлемый фреймрейт при мощной видеокарте.
Тепловыделение у него довольно высокое (TDP 95 Вт), поэтому ему нужен добротный кулер, не тот боксовый слабак. Хорошая башенка или жидкостное охлаждение среднего класса помогут держать температуру в норме, особенно если планируется разгон. По энергоэффективности современные чипы его заметно превосходят. Сейчас его логичнее рассматривать как основу для очень бюджетной рабочей станции начального уровня или компьютера для нетребовательных задач, но не как выбор для новой игровой сборки. Он честно отработал свое время и показал, что много ядер – это доступно. Сейчас же его место скорее в недорогих апгрейдах старых систем на AM4.
Сравнивая процессоры Core i9-13900F и Ryzen 7 PRO 1700X, можно отметить, что Core i9-13900F относится к мобильных решений сегменту. Core i9-13900F превосходит Ryzen 7 PRO 1700X благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 PRO 1700X остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce RTX 3080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: gtx 3060
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете LGA 1700 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.
Продвинутый Intel Core i7-13700 на архитектуре Raptor Lake, выпущенный в начале 2023 года, остается очень актуальным благодаря 16 ядрам и современным технологиям, обеспечивая высокую производительность в играх и рабочих задачах. Этот шустрый чип с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 построен на техпроцессе Intel 7 и обладает гибким TDP от базовых 65 Вт.
Выпущенный в начале 2022 года, Core i9-12900K шагает в авангарде с его гибридной архитектурой (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных) на сокете LGA 1700 и техпроцессе Intel 7, выдавая до 5.2 ГГц при TDP 125 Вт. Этот центр производительности с поддержкой DDR5 сохраняет боевой дух даже сегодня.
Этот высокопроизводительный гибридный процессор использует сочетание Performance-cores и Efficient-cores (12 ядер / 20 потоков), базируется на сокете LGA 1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7. Несмотря на возраст с релиза в начале 2022 года, он остается мощным решением с базовой частотой от 2.1 ГГц и типичным TDP 65 Вт.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 5 245K на архитектуре Meteor Lake, вышедший в мае 2024 года, построен по чиплетному дизайну на техпроцессе Intel 4 и предлагает 14 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных) с интегрированным NPU для ускорения задач ИИ при умеренном TDP до 65 Вт в сокете LGA 1851. Он готов решать современные задачи эффективно благодаря новой интегрированной графике Arc и передовым функциям энергосбережения.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i5-13500 обладает свежей архитектурой Raptor Lake с 14 ядрами (6 Performance + 8 Efficient), базируется на сокете LGA1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7, обеспечивая хороший баланс производительности и энергопотребления с TDP 65 Вт. Он поддерживает передовые инструкции AVX-512 и интеллектуальное управление потоками благодаря технологии Intel Thread Director, что выделяет его среди многих конкурентов.
Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!