Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900F | Phenom II N830 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 8 | 3 |
Потоков производительных ядер | 16 | 3 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 2.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
Потоков E-ядер | 16 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | — | Improved IPC over original Phenom |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, x86-64, AMD-V, NX bit |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | None |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900F | Phenom II N830 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 45 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 45nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Champlain |
Процессорная линейка | — | Phenom II Mobile N800 Series |
Сегмент процессора | Mainstream Desktop | Mobile (Mainstream) |
Кэш | Core i9-13900F | Phenom II N830 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 3 x 64 KB | Data: 3 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 36 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900F | Phenom II N830 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | 219 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | Standard laptop cooling solution |
Память | Core i9-13900F | Phenom II N830 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | DDR3-1066 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 8 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i9-13900F | Phenom II N830 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | Core i9-13900F | Phenom II N830 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1700 | S1G4 |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | AMD RS880M, SB850M |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 7, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900F | Phenom II N830 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 2.0 |
Безопасность | Core i9-13900F | Phenom II N830 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | NX bit |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-13900F | Phenom II N830 |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 12.05.2010 |
Комплектный кулер | — | AMD Mobile Heatsink |
Код продукта | — | HDN830DCR32GM |
Страна производства | — | Germany |
Geekbench | Core i9-13900F | Phenom II Triple-Core Mobile N830 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+2223,86%
76548 points
|
3294 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+553,36%
7873 points
|
1205 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+2479,72%
85724 points
|
3323 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+575,27%
9474 points
|
1403 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+2939,25%
23463 points
|
772 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+725,09%
2236 points
|
271 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+3292,65%
20322 points
|
599 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+1215,19%
3117 points
|
237 points
|
Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.
Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.
Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.
Этот Phenom II N830 — типичный представитель мобильных трёхъядерных решений AMD начала 2010-х годов (релиз май 2010 года, не 2014-й). Он создавался как доступная альтернатива для недорогих ноутбуков, ориентированных на базовые задачи: учёбу, офисный пакет, просмотр видео и лёгкий веб-сёрфинг. Позиционировался чуть выше самых бюджетных одноядерных моделей того времени. Его трёхъядерная архитектура примечательна тем, что это фактически "обрезанный" четырёхъядерник — одно ядро отключено на производстве ("3+1"), что было экономичным ходом AMD.
Современники знали его как процессор с умеренной многопоточностью для своей цены, но общая производительность одного ядра уже тогда была невысока, особенно на фоне Intel Core i3. Сегодня он безнадёжно устарел. Даже самые простые современные задачи, вроде плавного просмотра видео на YouTube или работы в тяжёлых веб-приложениях, даются ему с огромным трудом и постоянными тормозами. Для игр он не подходит даже в старых проектах низкого разрешения, а о современных рабочих задачах (видеомонтаж, программирование в тяжёлых средах) и речи не идёт.
По энергопотреблению и тепловыделению он довольно прожорлив по нынешним меркам (TDP около 35 Вт), требуя в ноутбуках солидных систем охлаждения. Со временем пыль и высохшая термопаста превращают любой такой ноутбук в шумную и горячую плиту, особенно если пытаться хоть как-то его нагружать.
Если вы вдруг встретите ноутбук с таким "камнем" сегодня, воспринимайте его максимум как печатную машинку для текстов или очень нетребовательный терминал для доступа в интернет. Любая современная бюджетная платформа, будь то современный Celeron/Pentium Gold от Intel или базовый Ryzen 3 от самой AMD, предложит не просто чуть лучшую, а на порядки более высокую эффективность, отзывчивость и время автономной работы при гораздо меньшем нагреве и шуме. Он — живой реликт эпохи громоздких, греющихся "учебных" ноутбуков с матовыми экранами и толстым корпусом, чьё время давно и бесповоротно прошло.
Сравнивая процессоры Core i9-13900F и Phenom II N830, можно отметить, что Core i9-13900F относится к портативного сегменту. Core i9-13900F превосходит Phenom II N830 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Phenom II N830 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.
Продвинутый Intel Core i7-13700 на архитектуре Raptor Lake, выпущенный в начале 2023 года, остается очень актуальным благодаря 16 ядрам и современным технологиям, обеспечивая высокую производительность в играх и рабочих задачах. Этот шустрый чип с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 построен на техпроцессе Intel 7 и обладает гибким TDP от базовых 65 Вт.
Выпущенный в начале 2022 года, Core i9-12900K шагает в авангарде с его гибридной архитектурой (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных) на сокете LGA 1700 и техпроцессе Intel 7, выдавая до 5.2 ГГц при TDP 125 Вт. Этот центр производительности с поддержкой DDR5 сохраняет боевой дух даже сегодня.
Этот высокопроизводительный гибридный процессор использует сочетание Performance-cores и Efficient-cores (12 ядер / 20 потоков), базируется на сокете LGA 1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7. Несмотря на возраст с релиза в начале 2022 года, он остается мощным решением с базовой частотой от 2.1 ГГц и типичным TDP 65 Вт.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 5 245K на архитектуре Meteor Lake, вышедший в мае 2024 года, построен по чиплетному дизайну на техпроцессе Intel 4 и предлагает 14 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных) с интегрированным NPU для ускорения задач ИИ при умеренном TDP до 65 Вт в сокете LGA 1851. Он готов решать современные задачи эффективно благодаря новой интегрированной графике Arc и передовым функциям энергосбережения.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i5-13500 обладает свежей архитектурой Raptor Lake с 14 ядрами (6 Performance + 8 Efficient), базируется на сокете LGA1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7, обеспечивая хороший баланс производительности и энергопотребления с TDP 65 Вт. Он поддерживает передовые инструкции AVX-512 и интеллектуальное управление потоками благодаря технологии Intel Thread Director, что выделяет его среди многих конкурентов.
Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!