Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900F | Pentium E6700 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 8 | 2 |
Потоков производительных ядер | 16 | 2 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
Потоков E-ядер | 16 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | — | Improved Core microarchitecture (Penryn-based) |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900F | Pentium E6700 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 45 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 45nm Hi-K Metal Gate |
Кодовое имя архитектуры | — | Wolfdale-3M |
Процессорная линейка | — | Pentium Dual-Core E6000 Series |
Сегмент процессора | Mainstream Desktop | Budget Desktop |
Кэш | Core i9-13900F | Pentium E6700 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | |
Кэш L3 | 36 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900F | Pentium E6700 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | |
Максимальный TDP | 219 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 74 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | Basic air cooling |
Память | Core i9-13900F | Pentium E6700 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR2 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | DDR2-800 МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 125 ГБ | 4 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i9-13900F | Pentium E6700 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | Core i9-13900F | Pentium E6700 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1700 | LGA 775 |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | Intel G41, G43, P43, P45, G45 |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 7, Linux 2.6.32+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900F | Pentium E6700 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core i9-13900F | Pentium E6700 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Execute Disable Bit |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Нет |
Прочее | Core i9-13900F | Pentium E6700 |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 30.05.2010 |
Комплектный кулер | — | Intel Boxed Cooler |
Код продукта | — | BXC80671E6700 |
Страна производства | — | Costa Rica/Malaysia |
Geekbench | Core i9-13900F | pentium dual-core e6700 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+1296,18%
54786 points
|
3924 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+1182,86%
76548 points
|
5967 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+145,19%
7873 points
|
3211 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+1340,01%
85724 points
|
5953 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+165,30%
9474 points
|
3571 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+1585,56%
23463 points
|
1392 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+190,01%
2236 points
|
771 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+3040,96%
20322 points
|
647 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+695,15%
3117 points
|
392 points
|
3DMark | Core i9-13900F | pentium dual-core e6700 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+370,85%
1163 points
|
247 points
|
3DMark 2 Cores |
+385,32%
2281 points
|
470 points
|
3DMark 4 Cores |
+836,80%
4506 points
|
481 points
|
3DMark 8 Cores |
+1642,74%
8400 points
|
482 points
|
3DMark 16 Cores |
+2190,20%
11222 points
|
490 points
|
3DMark Max Cores |
+3311,88%
15797 points
|
463 points
|
CPU-Z | Core i9-13900F | pentium dual-core e6700 |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+2810,73%
14379.0 points
|
494.0 points
|
Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.
Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.
Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.
Этот парень, Pentium E6700, дебютировал в середине 2010 года как топовая модель в своей бюджетной линейке Pentium Dual-Core на проверенной платформе LGA 775. Он позиционировался как доступный двуядерник для повседневных задач и нетребовательных игр, пока на горизонте уже маячили более современные архитектуры. По сути, он был последним глотком воздуха для старого сокета, чуть мощнее своих младших собратьев за счет повышенной частоты, но заметно уступая флагманским Core 2 Duo того времени.
Сегодня его производительность выглядит очень скромно даже на фоне самых простых современных бюджетных чипов или даже некоторых смартфонов. Он справится разве что с базовыми офисными задачами под старыми ОС вроде Windows 7 или даже XP, ставшими его естественной средой обитания. Для современных веб-браузеров или тяжелых приложений его двух ядер без поддержки современных инструкций уже категорически мало.
Интересно, что сейчас он нашел свою нишу среди ретро-геймеров и коллекционеров – идеален для сборки аутентичного ПК эпохи Windows XP/Vista. Его мощности как раз хватает для хитов конца 2000-х – начала 2010-х, но запускать что-то серьезнее GTA V или требовательных многопоточных программ уже не стоит. Проблема старых Pentium – узкое место в многозадачности даже тогда.
С точки зрения энергопотребления и тепла он довольно скромен по нынешним меркам – стандартный боксовый кулер справлялся без проблем, хотя в небольшом корпусе летом могло быть жарковато. Сейчас для него вообще подойдет любой совместимый кулер, хоть самый простой.
Актуальность для серьезных задач стремится к нулю. Он годится лишь как медиацентр для старых форматов, машинка для ностальгических игр или элемент исторической компьютерной сборки. Его ценность сегодня – это чистый ретро-фактор и трогательная напоминание о той эпохе "золотой середины" для игровых ПК, когда двуядерники еще могли что-то показать перед прыжком в многопоточную эру.
Сравнивая процессоры Core i9-13900F и Pentium E6700, можно отметить, что Core i9-13900F относится к портативного сегменту. Core i9-13900F превосходит Pentium E6700 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Pentium E6700 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.
Продвинутый Intel Core i7-13700 на архитектуре Raptor Lake, выпущенный в начале 2023 года, остается очень актуальным благодаря 16 ядрам и современным технологиям, обеспечивая высокую производительность в играх и рабочих задачах. Этот шустрый чип с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 построен на техпроцессе Intel 7 и обладает гибким TDP от базовых 65 Вт.
Выпущенный в начале 2022 года, Core i9-12900K шагает в авангарде с его гибридной архитектурой (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных) на сокете LGA 1700 и техпроцессе Intel 7, выдавая до 5.2 ГГц при TDP 125 Вт. Этот центр производительности с поддержкой DDR5 сохраняет боевой дух даже сегодня.
Этот высокопроизводительный гибридный процессор использует сочетание Performance-cores и Efficient-cores (12 ядер / 20 потоков), базируется на сокете LGA 1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7. Несмотря на возраст с релиза в начале 2022 года, он остается мощным решением с базовой частотой от 2.1 ГГц и типичным TDP 65 Вт.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 5 245K на архитектуре Meteor Lake, вышедший в мае 2024 года, построен по чиплетному дизайну на техпроцессе Intel 4 и предлагает 14 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных) с интегрированным NPU для ускорения задач ИИ при умеренном TDP до 65 Вт в сокете LGA 1851. Он готов решать современные задачи эффективно благодаря новой интегрированной графике Arc и передовым функциям энергосбережения.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i5-13500 обладает свежей архитектурой Raptor Lake с 14 ядрами (6 Performance + 8 Efficient), базируется на сокете LGA1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7, обеспечивая хороший баланс производительности и энергопотребления с TDP 65 Вт. Он поддерживает передовые инструкции AVX-512 и интеллектуальное управление потоками благодаря технологии Intel Thread Director, что выделяет его среди многих конкурентов.
Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!