Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i9-13900F | Opteron 3280 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 8 |
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 2.4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | 3.2 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
| Потоков E-ядер | 16 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4.2 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, FMA3, FMA4, XOP |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Turbo Core |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900F | Opteron 3280 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 32 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | 32nm SOI |
| Процессорная линейка | — | Valencia |
| Сегмент процессора | Mainstream Desktop | Server |
| Кэш | Core i9-13900F | Opteron 3280 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 8 x 16 KB | Data: 8 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 МБ | |
| Кэш L3 | 36 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900F | Opteron 3280 |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | |
| Максимальный TDP | 219 Вт | — |
| Максимальная температура | 100 °C | 70 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | Liquid |
| Память | Core i9-13900F | Opteron 3280 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR3 |
| Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | 1600 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 125 ГБ | 128 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i9-13900F | Opteron 3280 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | |
| Разгон и совместимость | Core i9-13900F | Opteron 3280 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | LGA 1700 | AM3+ |
| Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | AM3+ |
| Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-13900F | Opteron 3280 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
| Безопасность | Core i9-13900F | Opteron 3280 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | None |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Нет |
| Прочее | Core i9-13900F | Opteron 3280 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 04.01.2023 | 01.07.2012 |
| Комплектный кулер | — | Standard |
| Код продукта | — | OS3280 |
| Страна производства | — | USA |
| Geekbench | Core i9-13900F | Opteron 3280 |
|---|---|---|
| Geekbench 2 Score |
+1854,55%
54786 points
|
2803 points
|
| Geekbench 3 Multi-Core |
+943,17%
76548 points
|
7338 points
|
| Geekbench 3 Single-Core |
+371,44%
7873 points
|
1670 points
|
| Geekbench 4 Multi-Core |
+982,10%
85724 points
|
7922 points
|
| Geekbench 4 Single-Core |
+360,57%
9474 points
|
2057 points
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+1037,88%
23463 points
|
2062 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+390,35%
2236 points
|
456 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+1397,57%
20322 points
|
1357 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+778,03%
3117 points
|
355 points
|
| 3DMark | Core i9-13900F | Opteron 3280 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+736,69%
1163 points
|
139 points
|
| 3DMark 2 Cores |
+773,95%
2281 points
|
261 points
|
| 3DMark 4 Cores |
+890,33%
4506 points
|
455 points
|
| 3DMark 8 Cores |
+1176,60%
8400 points
|
658 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+1456,45%
11222 points
|
721 points
|
| 3DMark Max Cores |
+2297,12%
15797 points
|
659 points
|
Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.
Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.
Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.
Этот Opteron 3280 вышел летом 2012 года, заняв нишу доступных серверных и рабочих станций для малого бизнеса на базе сокета AM3+. Он предлагал восемь ядер Bulldozer по привлекательной цене, соблазняя тех, кому нужен был серьёзный многопоточный потенциал без затрат на традиционные серверные платформы. Его нишевая архитектура, однако, означала, что в играх или задачах, зависящих от скорости одного ядра, он чувствовал себя скромнее современных ему топовых десктопов.
Тогда он стал находкой для энтузиастов, собирающих мощные бюджетные рабочие станции или домашние серверы – материнки под AM3+ были недорогими и доступными. Сегодня же его производительность ощутимо отстаёт; даже скромные современные процессоры легко его обходят в большинстве повседневных задач и уж тем более в играх. Для него актуальны разве что базовые офисные приложения или очень старые многопоточные рабочие нагрузки, где восемь физических ядер ещё могут что-то дать, но современные чипы делают это куда быстрее и энергоэффективнее.
Питался он достаточно прожорливо по нынешним меркам – его 65-ваттный TDP требовал добротного кулера, особенно в летнюю жару внутри корпуса рабочей станции. По сравнению с современными серверами или энергоэффективными десктопами его аппетиты выглядят архаично. Сейчас он интересен скорее как любопытный экспонат эпохи поиска AMD альтернативных путей, иллюстрирующий, как энтузиасты выжимали максимум из серверных платформ для домашнего использования, пока его практическая ценность для новых сборок близка к нулю. Ребята, если он у вас ещё работает – можно оставить под специфичные легкие задачи, но апгрейд давно назрел.
Сравнивая процессоры Core i9-13900F и Opteron 3280, можно отметить, что Core i9-13900F относится к для ноутбуков сегменту. Core i9-13900F превосходит Opteron 3280 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Opteron 3280 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.
Продвинутый Intel Core i7-13700 на архитектуре Raptor Lake, выпущенный в начале 2023 года, остается очень актуальным благодаря 16 ядрам и современным технологиям, обеспечивая высокую производительность в играх и рабочих задачах. Этот шустрый чип с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 построен на техпроцессе Intel 7 и обладает гибким TDP от базовых 65 Вт.
Выпущенный в начале 2022 года, Core i9-12900K шагает в авангарде с его гибридной архитектурой (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных) на сокете LGA 1700 и техпроцессе Intel 7, выдавая до 5.2 ГГц при TDP 125 Вт. Этот центр производительности с поддержкой DDR5 сохраняет боевой дух даже сегодня.
Этот высокопроизводительный гибридный процессор использует сочетание Performance-cores и Efficient-cores (12 ядер / 20 потоков), базируется на сокете LGA 1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7. Несмотря на возраст с релиза в начале 2022 года, он остается мощным решением с базовой частотой от 2.1 ГГц и типичным TDP 65 Вт.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 5 245K на архитектуре Meteor Lake, вышедший в мае 2024 года, построен по чиплетному дизайну на техпроцессе Intel 4 и предлагает 14 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных) с интегрированным NPU для ускорения задач ИИ при умеренном TDP до 65 Вт в сокете LGA 1851. Он готов решать современные задачи эффективно благодаря новой интегрированной графике Arc и передовым функциям энергосбережения.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i5-13500 обладает свежей архитектурой Raptor Lake с 14 ядрами (6 Performance + 8 Efficient), базируется на сокете LGA1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7, обеспечивая хороший баланс производительности и энергопотребления с TDP 65 Вт. Он поддерживает передовые инструкции AVX-512 и интеллектуальное управление потоками благодаря технологии Intel Thread Director, что выделяет его среди многих конкурентов.
Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.