Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i9-13900F | FX-4330 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 16 | — |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | — |
| Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
| Потоков E-ядер | 16 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4.2 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | — |
| Поддержка AVX-512 | Есть | — |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900F | FX-4330 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | — |
| Название техпроцесса | Intel 7 | — |
| Сегмент процессора | Mainstream Desktop | Desktop |
| Кэш | Core i9-13900F | FX-4330 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 16 KB | Data: 4 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 МБ | |
| Кэш L3 | 36 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900F | FX-4330 |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 95 Вт |
| Максимальный TDP | 219 Вт | — |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | — |
| Память | Core i9-13900F | FX-4330 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4, DDR5 | — |
| Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 125 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Core i9-13900F | FX-4330 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | — |
| Разгон и совместимость | Core i9-13900F | FX-4330 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Тип сокета | LGA 1700 | AM3+ |
| Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | — |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-13900F | FX-4330 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | — |
| Прочее | Core i9-13900F | FX-4330 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 04.01.2023 | 01.10.2015 |
| Geekbench | Core i9-13900F | FX-4330 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core |
+1111,39%
76548 points
|
6319 points
|
| Geekbench 3 Single-Core |
+259,99%
7873 points
|
2187 points
|
| Geekbench 4 Multi-Core |
+1173,19%
85724 points
|
6733 points
|
| Geekbench 4 Single-Core |
+247,54%
9474 points
|
2726 points
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+1216,67%
23463 points
|
1782 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+261,81%
2236 points
|
618 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+1373,68%
20322 points
|
1379 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+481,53%
3117 points
|
536 points
|
| 3DMark | Core i9-13900F | FX-4330 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+428,64%
1163 points
|
220 points
|
| 3DMark 2 Cores |
+453,64%
2281 points
|
412 points
|
| 3DMark 4 Cores |
+573,54%
4506 points
|
669 points
|
| 3DMark 8 Cores |
+1138,94%
8400 points
|
678 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+1547,87%
11222 points
|
681 points
|
| 3DMark Max Cores |
+2279,07%
15797 points
|
664 points
|
Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.
Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.
Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.
AMD FX-4330 вышел в конце 2015 года, когда архитектура Bulldozer уже заметно устаревала. Позиционировался он как доступный четырёхъядерник для бюджетных геймерских или мультимедийных сборок на платформе AM3+. Тогда он привлекал ценой, особенно если требовалась хоть какая-то многопоточная производительность. Интересно, что эти процессоры, как и вся линейка FX, отличались высоким тепловыделением для своей производительности – это была особенность архитектуры, заставлявшая экономнее подбирать кулеры даже для таких "середнячков". Сейчас им иногда интересуются энтузиасты, собирающие недорогие ретро-системы под игры той эпохи без фанатизма.
Сегодня FX-4330 сильно уступает даже самым простым современным процессорам от AMD или Intel. Даже базовые Celeron или Athlon нового поколения обычно показывают себя лучше, особенно в задачах, требующих скорости каждого отдельного ядра. Его актуальность очень ограничена: он может тянуть нетребовательные офисные приложения, серфинг и старые игры из середины 2010-х, но для современных проектов или ресурсоемких рабочих задач его мощности категорически недостаточно. Энергопотребление у него было ощутимое по меркам его класса, а охлаждение требовало внимания – штатный кулер справлялся, но работал шумновато под нагрузкой. По сути, это был компромиссный вариант для своего времени.
Сейчас брать его в сборку стоит лишь в очень специфических случаях: если он уже есть под рукой почти бесплатно для простейшего ПК или для ностальгической восстановленной системы. Для любых современных задач, даже базовых, он уже не конкурент. Его главное достоинство сегодня – крайне низкая цена на вторичном рынке, но и ожидать от него многого не стоит. Если вдруг такой чип всплывёт в продаже за символические деньги и строго под ваши скромные нужды – почему бы нет, но искать его специально смысла нет.
Сравнивая процессоры Core i9-13900F и FX-4330, можно отметить, что Core i9-13900F относится к портативного сегменту. Core i9-13900F превосходит FX-4330 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, FX-4330 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.
Продвинутый Intel Core i7-13700 на архитектуре Raptor Lake, выпущенный в начале 2023 года, остается очень актуальным благодаря 16 ядрам и современным технологиям, обеспечивая высокую производительность в играх и рабочих задачах. Этот шустрый чип с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 построен на техпроцессе Intel 7 и обладает гибким TDP от базовых 65 Вт.
Выпущенный в начале 2022 года, Core i9-12900K шагает в авангарде с его гибридной архитектурой (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных) на сокете LGA 1700 и техпроцессе Intel 7, выдавая до 5.2 ГГц при TDP 125 Вт. Этот центр производительности с поддержкой DDR5 сохраняет боевой дух даже сегодня.
Этот высокопроизводительный гибридный процессор использует сочетание Performance-cores и Efficient-cores (12 ядер / 20 потоков), базируется на сокете LGA 1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7. Несмотря на возраст с релиза в начале 2022 года, он остается мощным решением с базовой частотой от 2.1 ГГц и типичным TDP 65 Вт.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 5 245K на архитектуре Meteor Lake, вышедший в мае 2024 года, построен по чиплетному дизайну на техпроцессе Intel 4 и предлагает 14 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных) с интегрированным NPU для ускорения задач ИИ при умеренном TDP до 65 Вт в сокете LGA 1851. Он готов решать современные задачи эффективно благодаря новой интегрированной графике Arc и передовым функциям энергосбережения.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i5-13500 обладает свежей архитектурой Raptor Lake с 14 ядрами (6 Performance + 8 Efficient), базируется на сокете LGA1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7, обеспечивая хороший баланс производительности и энергопотребления с TDP 65 Вт. Он поддерживает передовые инструкции AVX-512 и интеллектуальное управление потоками благодаря технологии Intel Thread Director, что выделяет его среди многих конкурентов.
Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!