Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900F | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 2 |
Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | 2.6 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
Потоков E-ядер | 16 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Moderate IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900F | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 14nm |
Процессорная линейка | — | 7th Gen Intel Core |
Сегмент процессора | Mainstream Desktop | Ultra-Low Power Mobile |
Кэш | Core i9-13900F | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | 128 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 36 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900F | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 5 Вт |
Максимальный TDP | 219 Вт | 7 Вт |
Минимальный TDP | — | 3.8 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | Passive Cooling |
Память | Core i9-13900F | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | LPDDR3 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 16 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-13900F | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | Intel HD Graphics 615 |
Разгон и совместимость | Core i9-13900F | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1700 | BGA 1515 |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | Custom |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900F | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i9-13900F | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre/Meltdown mitigation |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-13900F | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 30.08.2016 |
Код продукта | — | JW8067702735911 |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Core i9-13900F | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+594,64%
54786 points
|
7887 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+1345,39%
76548 points
|
5296 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+200,61%
7873 points
|
2619 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+1291,62%
85724 points
|
6160 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+187,61%
9474 points
|
3294 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+1634,15%
23463 points
|
1353 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+243,47%
2236 points
|
651 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+1220,47%
20322 points
|
1539 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+264,56%
3117 points
|
855 points
|
3DMark | Core i9-13900F | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+215,18%
1163 points
|
369 points
|
3DMark 2 Cores |
+295,32%
2281 points
|
577 points
|
3DMark 4 Cores |
+522,38%
4506 points
|
724 points
|
3DMark 8 Cores |
+1066,67%
8400 points
|
720 points
|
3DMark 16 Cores |
+1412,40%
11222 points
|
742 points
|
3DMark Max Cores |
+1978,55%
15797 points
|
760 points
|
Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.
Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.
Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.
Этот Intel Core M3-7Y30 появился в конце лета 2016 года как представитель линейки Core M, целиком заточенной под сверхтонкие ноутбуки и планшеты-трансформеры вроде ранних MacBook 12". Он был типичным "компромиссным чипом" – инженеры Intel буквально выжали из архитектуры Kaby Lake максимум энергоэффективности ценой скромной скорости. Его главная фишка – способность работать вообще без вентилятора во многих ультрабуках, что тогда казалось почти чудом для процессора x86 под Windows/OS X. Тепловыделение было мизерным даже для мобильных стандартов, позволяя производителям создавать невероятно тонкие корпуса.
По производительности он тогда едва дотягивал до базовых Pentium или самых медленных Core i3. Сегодняшние бюджетные мобильные Celeron или Pentium Gold его легко обгоняют почти во всём, не говоря уже о современных энергоэффективных Core i3 или Ryzen 3. В играх он и в 2016-м особо не блистал – годился лишь для самых простеньких проектов или старых хитов на низких настройках. Сегодня его мощности с трудом хватает на веб-сёрфинг, офисные задачи и нетребовательное видео в HD. Любая серьёзная работа в фоторедакторах или попытки работать с несколькими тяжёлыми вкладками превращаются в испытание терпения. Для сборок энтузиастов он бесполезен от слова совсем.
Охлаждение ему требовалось минимальное – часто хватало просто медного радиатора или крошечного тихого вентилятора. Батарея в типичном ноутбуке с таким чипом держалась заметно дольше, чем у моделей с обычными U-сериями, что было большим плюсом для мобильности. Если этот чип и остался в памяти, то именно как символ той самой первой волны по-настоящему безвентиляторных Windows-ноутбуков, которые пытались соревноваться с MacBook по тонкости – звук их работы (вернее, его отсутствие!) действительно впечатлял. Сейчас он выглядит скорее курьёзом – живым напоминанием, насколько далеко шагнули технологии за считанные годы в мобильном сегменте, особенно в балансе между производительностью и эффективностью.
Сравнивая процессоры Core i9-13900F и Core M3-7Y30, можно отметить, что Core i9-13900F относится к портативного сегменту. Core i9-13900F превосходит Core M3-7Y30 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core M3-7Y30 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce RTX 3080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: gtx 3060
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете LGA 1700 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.
Продвинутый Intel Core i7-13700 на архитектуре Raptor Lake, выпущенный в начале 2023 года, остается очень актуальным благодаря 16 ядрам и современным технологиям, обеспечивая высокую производительность в играх и рабочих задачах. Этот шустрый чип с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 построен на техпроцессе Intel 7 и обладает гибким TDP от базовых 65 Вт.
Выпущенный в начале 2022 года, Core i9-12900K шагает в авангарде с его гибридной архитектурой (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных) на сокете LGA 1700 и техпроцессе Intel 7, выдавая до 5.2 ГГц при TDP 125 Вт. Этот центр производительности с поддержкой DDR5 сохраняет боевой дух даже сегодня.
Этот высокопроизводительный гибридный процессор использует сочетание Performance-cores и Efficient-cores (12 ядер / 20 потоков), базируется на сокете LGA 1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7. Несмотря на возраст с релиза в начале 2022 года, он остается мощным решением с базовой частотой от 2.1 ГГц и типичным TDP 65 Вт.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 5 245K на архитектуре Meteor Lake, вышедший в мае 2024 года, построен по чиплетному дизайну на техпроцессе Intel 4 и предлагает 14 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных) с интегрированным NPU для ускорения задач ИИ при умеренном TDP до 65 Вт в сокете LGA 1851. Он готов решать современные задачи эффективно благодаря новой интегрированной графике Arc и передовым функциям энергосбережения.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i5-13500 обладает свежей архитектурой Raptor Lake с 14 ядрами (6 Performance + 8 Efficient), базируется на сокете LGA1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7, обеспечивая хороший баланс производительности и энергопотребления с TDP 65 Вт. Он поддерживает передовые инструкции AVX-512 и интеллектуальное управление потоками благодаря технологии Intel Thread Director, что выделяет его среди многих конкурентов.
Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!