Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 3.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
Потоков E-ядер | 16 | — |
Базовая частота E-ядер | 2.2 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | ~15% improvement over Alder Lake | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, SHA, AES-NI, TSX, VT-x, VT-d | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Техпроцесс | Intel 7 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 (10nm Enhanced SuperFin) | 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Raptor Lake-S | — |
Процессорная линейка | Core i9 | V3000 |
Сегмент процессора | Desktop (High-end) | Embedded |
Кэш | Core i9-13900 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | 0.512 КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 36 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | 219 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Liquid cooling recommended for full performance | Air cooling |
Память | Core i9-13900 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 128 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-13900 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | Radeon Vega 7 |
Разгон и совместимость | Core i9-13900 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 1700 | FP6 |
Совместимые чипсеты | Z790 (оптимально), Z690, B660, H670 (с обновлением BIOS) | AMD FP6 series |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10/11 64-bit, Linux | Windows, Linux |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i9-13900 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel AES-NI, Intel OS Guard, Intel Boot Guard | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i9-13900 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Дата выхода | 20.10.2022 | 07.09.2021 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | BX8071513900 | RYZEN EMBEDDED V3C44 |
Страна производства | USA (Malaysia, Vietnam packaging) | China |
Geekbench | core i9-13900 raptor lake | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+186,15%
18588 points
|
6496 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+82,57%
3164 points
|
1733 points
|
Этот Core i9-13900K стал топовым игроком Intel в начале 2023 года, наследником удачного 12-го поколения и флагманом для геймеров и профессионалов, жаждущих максимума производительности. Его гибридная архитектура сочетала быстрые и фоновые ядра, пытаясь рубить задачи любого масштаба – от игр в 4К до рендеринга видео. Говорят, что эта архитектура иногда провоцировала неожиданные скачки температуры под нагрузкой, что требовало внимания к системе охлаждения.
Сегодня его позиции немного изменились: он уже не абсолютный король холма, но остается монстром производительности. Для современных игр на ультра-настройках и тяжелых рабочих задач вроде монтажа или программирования он более чем достаточен и будет актуален еще несколько лет. По сравнению с главным конкурентом, Ryzen 7000 от AMD, он часто предлагал чуть лучшую однопоточную производительность для игр и универсальность, тогда как Ryzen мог вырваться вперед в некоторых многопоточных сценариях.
Однако его аппетит к энергии и тепловыделение – это серьезный нюанс. Под полной нагрузкой он пожирает ватты и требует действительно мощного кулера – воздушной башни высшего класса или солидной СВО. Ставить его в компактный корпус со слабым охлаждением – рисковать стабильностью и снижением производительности из-за троттлинга. Если вы готовы инвестировать в качественное охлаждение и мощный блок питания, этот процессор все еще способен стать сердцем выдающейся игровой или рабочей станции, демонстрируя свою мощь там, где это действительно нужно. Для совсем бюджетных сборок он, конечно, избыточен и неоправданно дорог.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C44 появился в сентябре 2021 года как часть семейства V3000, нацеленного на встраиваемые решения и промышленные системы, а не на обычные домашние ПК. Он позиционировался для создателей цифровых вывесок, медицинского оборудования, тонких клиентов и сетевых шлюзов — там, где важны надёжность и долгая поддержка. Интересно, что линейка V3000 принесла архитектуру Zen 2 в embedded-сегмент, обеспечив заметный скачок многопоточности для таких применений по сравнению с предшественниками.
Сегодня его производительность кажется вполне адекватной для базовых рабочих нагрузок и нетребовательных приложений, но явно не хватит для современных игр или сложных вычислений. По сравнению с совсем свежими процессорами он уже не выглядит бойцом, особенно в задачах, где важна скорость одного ядра или современные инструкции. Однако его сильная сторона — стабильность работы и управляемое энергопотребление. Этот чип не требует мощного охлаждения или продувного кулера, довольствуясь скромными пассивными или компактными активными решениями, что критично для плотных промышленных корпусов.
Сейчас V3C44 остается практичным выбором там, где не нужна высокая мощность, но ценится энергоэффективность, долгий срок службы и гарантированные поставки компонентов. Для обновления старых промышленных систем или развёртывания новых специализированных устройств среднего класса он всё ещё актуален. Но для сборки универсального или игрового ПК я бы его не рекомендовал — современные десктопные аналоги предложат куда больше возможностей за те же деньги. Его ниша — надёжная работа в фоновом режиме там, где ты даже не замечаешь его присутствия.
Сравнивая процессоры Core i9-13900 и Ryzen Embedded V3C44, можно отметить, что Core i9-13900 относится к портативного сегменту. Core i9-13900 превосходит Ryzen Embedded V3C44 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C44 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: gtx 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете LGA 1700 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
24-ядерный/48-потоковый процессор начального уровня в линейке. TDP 350W. Доступная точка входа для профессионалов в CAD, архитектуре и инженерном анализе.
24-ядерный/48-потоковый процессор с поддержкой ECC памяти и 128 PCIe 5.0 линий. TDP 350W. Создан для инженеров и ученых, работающих с точными расчетами и моделированием.
Процессор AMD Ryzen AI Max+ 395, выпущенный в октябре 2024 года, оснащен встроенным NPU для ускорения ИИ-задач и построен на современном 4-нм техпроцессе. Его 8 вычислительных ядер с высокими частотами отлично справляются с производительными задачами при скромном TDP в 65 Вт.
32-ядерный/64-потоковый процессор с частотами до 5.3GHz. TDP 350W. Оптимален для видеомонтажа в 8K и работы с тяжелыми проектами в After Effects и DaVinci Resolve.
AMD Threadripper PRO 9955WX - флагманский процессор для рабочих станций на архитектуре Zen 5 с 16 ядрами и 32 потоками. Поддерживает DDR5-6400 и PCIe 5.0. Идеален для профессиональных рабочих нагрузок и требовательных приложений.
64-ядерный/128-потоковый процессор на Zen2. TDP 280W. Совершил революцию в 2020 году, предлагая рабочестанционную производительность по доступной цене. До сих пор актуален для многих студий.
Этот мощный зверь на 32 ядра, изготовленный по 7-нм техпроцессу и работающий на частотах до 4.5 ГГц, обладает внушительным TDP в 280 Вт и использует сокет sWRX8. Его ключевая особенность для настольных рабочих станций — поддержка восьмиканальной памяти DDR4, а учитывая дату релиза (начало 2022) и топовую производительность, он остается актуальным решением на сегодняшний день.
Представленный в январе 2025 года Intel Core i7-14700K впечатляет мощью 20 ядер (8 Performance + 12 Efficient) и 28 потоков с максимальной частотой свыше 5.5 ГГц. Работая в сокете LGA 1700 и созданный по усовершенствованному техпроцессу Intel 7, он демонстрирует высокую производительность при TDP 125 Вт, отличаясь необычной структурой кристаллов, реализованной с применением технологии Foveros.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!