Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-12900HX | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.7 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Эквивалент десктопного 12900K | — |
Поддерживаемые инструкции | AVX2, AVX-512 (частично) | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-12900HX | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Процессорная линейка | Core i9 12900HX | — |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i9-12900HX | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 30 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-12900HX | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | 157 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | 45 Вт | 10 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Мощное охлаждение | — |
Память | Core i9-12900HX | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4/DDR5 | — |
Скорости памяти | 3200, 4800 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 125 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i9-12900HX | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 12th Gen Intel Processors | — |
Разгон и совместимость | Core i9-12900HX | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA1964 | FP7 |
Совместимые чипсеты | W680, HM670 | — |
Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i9-12900HX | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core i9-12900HX | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i9-12900HX | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2022 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | OEM | — |
Код продукта | BX8071512900HX | — |
Страна производства | Китай | — |
Geekbench | Core i9-12900HX | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+132,84%
14371 points
|
6172 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+52,40%
2545 points
|
1670 points
|
PassMark | Core i9-12900HX | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+179,22%
33177 points
|
11882 points
|
PassMark Single |
+32,82%
3743 points
|
2818 points
|
Этот Core i9-12900HX был настоящим прорывом Intel в топовых игровых ноутбуках весной 2022 года. Как флагман мобильной линейки Alder Lake HX, он целился в геймеров и профессионалов, жаждавших производительности на уровне настольных ПК в мобильной форме. Самое интересное — его гибридная архитектура с сочетанием мощных Performance-cores и энергоэффективных Efficient-cores, что тогда казалось смелым экспериментом для ноутбуков. Процессор действительно показал отличный многопоточный потенциал для монтажа и рендеринга, хотя требовал продуманных систем охлаждения от производителей лэптопов.
Сегодня он, безусловно, уже не новинка — его место заняли более свежие поколения типа Raptor Lake и Meteor Lake. Эти наследники предлагают лучшую энергоэффективность и немного поднимают планку в многозадачности. Однако для игр и большинства рабочих задач 12900HX по-прежнему актуален, особенно в уценённых моделях прошлых сезонов. Он легко справляется с любыми современными проектами и ААА-тайтлами, если не гнаться за абсолютным ультра-настройками в 4К.
Главный нюанс — его прожорливость и тепловыделение. Под максимальной нагрузкой он способен потреблять ощутимо больше энергии, чем его современные аналоги или конкуренты от AMD, требуя действительно мощных кулеров. Без качественной системы охлаждения он будет ощутимо замедляться от перегрева. Потому рекомендую его тем, кто ищет мощный мобильный чип для серьёзных задач и игр, но готов мириться с толстым ноутбуком и шумными вентиляторами под нагрузкой. Для более тонких и тихих систем или длительной работы от батареи лучше посмотреть в сторону более свежих или энергоэффективных моделей. Он всё ещё мощный зверь, просто требует подходящей клетки для комфортной работы.
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Сравнивая процессоры Core i9-12900HX и Ryzen Embedded V3C14, можно отметить, что Core i9-12900HX относится к для ноутбуков сегменту. Core i9-12900HX уступает Ryzen Embedded V3C14 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C14 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.
Выпущенный в начале 2023 года топовый Intel Core i9-13980HX с его впечатляющими 24 ядрами уверенно справляется с самыми ресурсоемкими задачами благодаря гибридной архитектуре и продвинутому планировщику Thread Director, демонстрируя гибкий аппетит к энергии (TDP 55-157 Вт) на современном техпроцессе Intel 7.
Представленный в начале 2021 года 6-ядерный мобильный процессор AMD Ryzen 5 5600H на архитектуре Zen 3 (7 нм) обеспечивает стабильно высокую производительность для задач средней тяжести благодаря базовой частоте около 3.3 ГГц и поддержке PCIe 4.0. Он остается надежным вариантом для ноутбуков, хотя запускает проекты не так резво, как самые свежие чипы из-за присущего ему теплопакета в 45 Вт.
Этот мощный гибридный чип Intel Core i9-13950HX на базе гибридной архитектуры с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных) создан по 10-нм техпроцессу и раскручивается до впечатляющих 5.5 ГГц. Будучи топовым мобильным процессором начала 2023 года, он выделяется поддержкой ECC-памяти и технологий vPro для профессиональной виртуализации, при этом его TDP варьируется от 55 Вт в базе до 157 Вт в турбо-режиме.
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.
Новейший топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 8945HX на архитектуре Zen 5 впечатляет мощью своих 16 ядер и высокими тактовыми частотами. Используя передовой техпроцесс и интегрированный аппаратный NPU для ИИ-задач, он отлично справляется даже с самыми тяжелыми нагрузками при TDP 55 Вт.
Этот шустрый восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 5 нм) с TDP 55 Вт обеспечивает высокую производительность в играх и тяжелых задачах. Оснащен поддержкой DDR5 и PCIe 5.0, он остается современным решением для мощных ноутбуков, представленным в начале 2023 года.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core Ultra 5 225H, появившийся в начале 2025 года, сочетает мощные Performance-ядра и эффективные Efficient-ядра (вроде 6P + 8E) с высокой тактовой частотой для отзывчивой работы и включает специализированный NPU для ускорения задач искусственного интеллекта, создан по передовому 1.8-нм техпроцессу с типичным TDP около 28 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!