Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-12900HX | Ryzen Embedded R2314 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.7 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Эквивалент десктопного 12900K | — |
Поддерживаемые инструкции | AVX2, AVX-512 (частично) | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-12900HX | Ryzen Embedded R2314 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Процессорная линейка | Core i9 12900HX | — |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i9-12900HX | Ryzen Embedded R2314 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | — |
Кэш L2 | 1.25 МБ | — |
Кэш L3 | 30 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-12900HX | Ryzen Embedded R2314 |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | — |
Максимальный TDP | 157 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Мощное охлаждение | — |
Память | Core i9-12900HX | Ryzen Embedded R2314 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4/DDR5 | — |
Скорости памяти | 3200, 4800 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 125 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i9-12900HX | Ryzen Embedded R2314 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 12th Gen Intel Processors | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i9-12900HX | Ryzen Embedded R2314 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA1964 | — |
Совместимые чипсеты | W680, HM670 | — |
Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i9-12900HX | Ryzen Embedded R2314 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core i9-12900HX | Ryzen Embedded R2314 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i9-12900HX | Ryzen Embedded R2314 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2022 | 01.01.2022 |
Комплектный кулер | OEM | — |
Код продукта | BX8071512900HX | — |
Страна производства | Китай | — |
Geekbench | Core i9-12900HX | Ryzen Embedded R2314 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+729,78%
57587 points
|
6940 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+235,91%
8082 points
|
2406 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+602,15%
16016 points
|
2281 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+116,30%
1871 points
|
865 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+456,37%
14371 points
|
2583 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+142,84%
2545 points
|
1048 points
|
PassMark | Core i9-12900HX | Ryzen Embedded R2314 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+476,29%
33177 points
|
5757 points
|
PassMark Single |
+97,52%
3743 points
|
1895 points
|
Этот Core i9-12900HX был настоящим прорывом Intel в топовых игровых ноутбуках весной 2022 года. Как флагман мобильной линейки Alder Lake HX, он целился в геймеров и профессионалов, жаждавших производительности на уровне настольных ПК в мобильной форме. Самое интересное — его гибридная архитектура с сочетанием мощных Performance-cores и энергоэффективных Efficient-cores, что тогда казалось смелым экспериментом для ноутбуков. Процессор действительно показал отличный многопоточный потенциал для монтажа и рендеринга, хотя требовал продуманных систем охлаждения от производителей лэптопов.
Сегодня он, безусловно, уже не новинка — его место заняли более свежие поколения типа Raptor Lake и Meteor Lake. Эти наследники предлагают лучшую энергоэффективность и немного поднимают планку в многозадачности. Однако для игр и большинства рабочих задач 12900HX по-прежнему актуален, особенно в уценённых моделях прошлых сезонов. Он легко справляется с любыми современными проектами и ААА-тайтлами, если не гнаться за абсолютным ультра-настройками в 4К.
Главный нюанс — его прожорливость и тепловыделение. Под максимальной нагрузкой он способен потреблять ощутимо больше энергии, чем его современные аналоги или конкуренты от AMD, требуя действительно мощных кулеров. Без качественной системы охлаждения он будет ощутимо замедляться от перегрева. Потому рекомендую его тем, кто ищет мощный мобильный чип для серьёзных задач и игр, но готов мириться с толстым ноутбуком и шумными вентиляторами под нагрузкой. Для более тонких и тихих систем или длительной работы от батареи лучше посмотреть в сторону более свежих или энергоэффективных моделей. Он всё ещё мощный зверь, просто требует подходящей клетки для комфортной работы.
Этот Ryzen Embedded R2314 появился в начале 2022 года как надежный работяга для промышленных и сетевых решений, где нужны стабильность и долгий срок службы. Он позиционировался как доступная опция в линейке встраиваемых процессоров AMD на базе проверенной Zen-архитектуры, рассчитанная на OEM-производителей корпоративного оборудования вроде тонких клиентов или шлюзов безопасности. Интересно, что его сила в правильной задаче: он не для игр, а для эффективного запуска виртуализованных сред или обработки сетевого трафика там, где ватты и надежность важнее пиковой скорости.
Современные аналоги в его нише — это чаще всего Intel Atom или Celeron N-серии, где R2314 часто предлагает ощутимо более зрелый многопоточный потенциал и возможности виртуализации при сравнимом бюджете. Сегодня он сохраняет актуальность строго в своей сфере: промышленная автоматизация, управление сетевым оборудованием, терминалы — задачи, где его мощности хватает с запасом. Для игр или тяжелых рабочих нагрузок он слабоват, да и энтузиасты его редко берут, разве что для специфичных компактных или энергоэффективных проектов типа медиацентра или простого файлового сервера.
Потребляет он очень скромно — его почти всегда охлаждают бесшумными пассивными радиаторами или крошечными вентиляторами, что критично для работы в тесных промышленных шкафах круглые сутки. Как современный встраиваемый чип, он с самого начала проектировался под долгий цикл поставки и стабильность, избегая проблем с перегревом, характерных для некоторых старых десктопных флагманов. Если вам нужен неприхотливый мозг для специализированного устройства, работающего годами без сучка без задоринки — R2314 по-прежнему отличный кандидат, особенно когда важна цена.
Сравнивая процессоры Core i9-12900HX и Ryzen Embedded R2314, можно отметить, что Core i9-12900HX относится к мобильных решений сегменту. Core i9-12900HX уступает Ryzen Embedded R2314 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R2314 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.
Выпущенный в начале 2023 года топовый Intel Core i9-13980HX с его впечатляющими 24 ядрами уверенно справляется с самыми ресурсоемкими задачами благодаря гибридной архитектуре и продвинутому планировщику Thread Director, демонстрируя гибкий аппетит к энергии (TDP 55-157 Вт) на современном техпроцессе Intel 7.
Представленный в начале 2021 года 6-ядерный мобильный процессор AMD Ryzen 5 5600H на архитектуре Zen 3 (7 нм) обеспечивает стабильно высокую производительность для задач средней тяжести благодаря базовой частоте около 3.3 ГГц и поддержке PCIe 4.0. Он остается надежным вариантом для ноутбуков, хотя запускает проекты не так резво, как самые свежие чипы из-за присущего ему теплопакета в 45 Вт.
Этот мощный гибридный чип Intel Core i9-13950HX на базе гибридной архитектуры с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных) создан по 10-нм техпроцессу и раскручивается до впечатляющих 5.5 ГГц. Будучи топовым мобильным процессором начала 2023 года, он выделяется поддержкой ECC-памяти и технологий vPro для профессиональной виртуализации, при этом его TDP варьируется от 55 Вт в базе до 157 Вт в турбо-режиме.
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.
Новейший топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 8945HX на архитектуре Zen 5 впечатляет мощью своих 16 ядер и высокими тактовыми частотами. Используя передовой техпроцесс и интегрированный аппаратный NPU для ИИ-задач, он отлично справляется даже с самыми тяжелыми нагрузками при TDP 55 Вт.
Этот шустрый восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 5 нм) с TDP 55 Вт обеспечивает высокую производительность в играх и тяжелых задачах. Оснащен поддержкой DDR5 и PCIe 5.0, он остается современным решением для мощных ноутбуков, представленным в начале 2023 года.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core Ultra 5 225H, появившийся в начале 2025 года, сочетает мощные Performance-ядра и эффективные Efficient-ядра (вроде 6P + 8E) с высокой тактовой частотой для отзывчивой работы и включает специализированный NPU для ускорения задач искусственного интеллекта, создан по передовому 1.8-нм техпроцессу с типичным TDP около 28 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!