Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-12900HX | Core i9-13900F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | |
Потоков производительных ядер | 16 | |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 5.6 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | 16 |
Потоков E-ядер | 8 | 16 |
Базовая частота E-ядер | 1.7 ГГц | 1.5 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | 3.6 ГГц | 4.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Эквивалент десктопного 12900K | — |
Поддерживаемые инструкции | AVX2, AVX-512 (частично) | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-12900HX | Core i9-13900F |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | |
Название техпроцесса | Intel 7 | |
Процессорная линейка | Core i9 12900HX | — |
Сегмент процессора | Mobile | Mainstream Desktop |
Кэш | Core i9-12900HX | Core i9-13900F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | — |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 30 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-12900HX | Core i9-13900F |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | 157 Вт | 219 Вт |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Мощное охлаждение | Air cooling sufficient |
Память | Core i9-12900HX | Core i9-13900F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4/DDR5 | DDR4, DDR5 |
Скорости памяти | 3200, 4800 MHz МГц | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-12900HX | Core i9-13900F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 12th Gen Intel Processors | — |
Разгон и совместимость | Core i9-12900HX | Core i9-13900F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA1964 | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | W680, HM670 | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 |
Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i9-12900HX | Core i9-13900F |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 |
Безопасность | Core i9-12900HX | Core i9-13900F |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i9-12900HX | Core i9-13900F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2022 | 04.01.2023 |
Комплектный кулер | OEM | — |
Код продукта | BX8071512900HX | — |
Страна производства | Китай | — |
Geekbench | Core i9-12900HX | Core i9-13900F |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
62456 points
|
76548 points
+22,56%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
6778 points
|
7873 points
+16,16%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
57587 points
|
85724 points
+48,86%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
8082 points
|
9474 points
+17,22%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
16016 points
|
23463 points
+46,50%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1871 points
|
2236 points
+19,51%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
14371 points
|
20322 points
+41,41%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2545 points
|
3117 points
+22,48%
|
3DMark | Core i9-12900HX | Core i9-13900F |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
1067 points
|
1163 points
+9,00%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
2100 points
|
2281 points
+8,62%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
4008 points
|
4506 points
+12,43%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
7278 points
|
8400 points
+15,42%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
9526 points
|
11222 points
+17,80%
|
3DMark Max Cores |
+0%
10918 points
|
15797 points
+44,69%
|
CPU-Z | Core i9-12900HX | Core i9-13900F |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
7428.0 points
|
14379.0 points
+93,58%
|
Этот Core i9-12900HX был настоящим прорывом Intel в топовых игровых ноутбуках весной 2022 года. Как флагман мобильной линейки Alder Lake HX, он целился в геймеров и профессионалов, жаждавших производительности на уровне настольных ПК в мобильной форме. Самое интересное — его гибридная архитектура с сочетанием мощных Performance-cores и энергоэффективных Efficient-cores, что тогда казалось смелым экспериментом для ноутбуков. Процессор действительно показал отличный многопоточный потенциал для монтажа и рендеринга, хотя требовал продуманных систем охлаждения от производителей лэптопов.
Сегодня он, безусловно, уже не новинка — его место заняли более свежие поколения типа Raptor Lake и Meteor Lake. Эти наследники предлагают лучшую энергоэффективность и немного поднимают планку в многозадачности. Однако для игр и большинства рабочих задач 12900HX по-прежнему актуален, особенно в уценённых моделях прошлых сезонов. Он легко справляется с любыми современными проектами и ААА-тайтлами, если не гнаться за абсолютным ультра-настройками в 4К.
Главный нюанс — его прожорливость и тепловыделение. Под максимальной нагрузкой он способен потреблять ощутимо больше энергии, чем его современные аналоги или конкуренты от AMD, требуя действительно мощных кулеров. Без качественной системы охлаждения он будет ощутимо замедляться от перегрева. Потому рекомендую его тем, кто ищет мощный мобильный чип для серьёзных задач и игр, но готов мириться с толстым ноутбуком и шумными вентиляторами под нагрузкой. Для более тонких и тихих систем или длительной работы от батареи лучше посмотреть в сторону более свежих или энергоэффективных моделей. Он всё ещё мощный зверь, просто требует подходящей клетки для комфортной работы.
Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.
Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.
Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.
Сравнивая процессоры Core i9-12900HX и Core i9-13900F, можно отметить, что Core i9-12900HX относится к портативного сегменту. Core i9-12900HX уступает Core i9-13900F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i9-13900F остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.
Выпущенный в начале 2023 года топовый Intel Core i9-13980HX с его впечатляющими 24 ядрами уверенно справляется с самыми ресурсоемкими задачами благодаря гибридной архитектуре и продвинутому планировщику Thread Director, демонстрируя гибкий аппетит к энергии (TDP 55-157 Вт) на современном техпроцессе Intel 7.
Представленный в начале 2021 года 6-ядерный мобильный процессор AMD Ryzen 5 5600H на архитектуре Zen 3 (7 нм) обеспечивает стабильно высокую производительность для задач средней тяжести благодаря базовой частоте около 3.3 ГГц и поддержке PCIe 4.0. Он остается надежным вариантом для ноутбуков, хотя запускает проекты не так резво, как самые свежие чипы из-за присущего ему теплопакета в 45 Вт.
Этот мощный гибридный чип Intel Core i9-13950HX на базе гибридной архитектуры с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных) создан по 10-нм техпроцессу и раскручивается до впечатляющих 5.5 ГГц. Будучи топовым мобильным процессором начала 2023 года, он выделяется поддержкой ECC-памяти и технологий vPro для профессиональной виртуализации, при этом его TDP варьируется от 55 Вт в базе до 157 Вт в турбо-режиме.
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.
Новейший топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 8945HX на архитектуре Zen 5 впечатляет мощью своих 16 ядер и высокими тактовыми частотами. Используя передовой техпроцесс и интегрированный аппаратный NPU для ИИ-задач, он отлично справляется даже с самыми тяжелыми нагрузками при TDP 55 Вт.
Этот шустрый восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 5 нм) с TDP 55 Вт обеспечивает высокую производительность в играх и тяжелых задачах. Оснащен поддержкой DDR5 и PCIe 5.0, он остается современным решением для мощных ноутбуков, представленным в начале 2023 года.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core Ultra 5 225H, появившийся в начале 2025 года, сочетает мощные Performance-ядра и эффективные Efficient-ядра (вроде 6P + 8E) с высокой тактовой частотой для отзывчивой работы и включает специализированный NPU для ускорения задач искусственного интеллекта, создан по передовому 1.8-нм техпроцессу с типичным TDP около 28 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!