Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-12900HK | Sempron 130 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 1 |
Потоков производительных ядер | 12 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 2.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Максимальная производительность для игр | — |
Поддерживаемые инструкции | AVX2 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-12900HK | Sempron 130 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Процессорная линейка | Core i9 12900HK | — |
Сегмент процессора | Mobile | Budget Desktop |
Кэш | Core i9-12900HK | Sempron 130 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-12900HK | Sempron 130 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Продвинутое охлаждение | — |
Память | Core i9-12900HK | Sempron 130 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4/DDR5 | — |
Скорости памяти | 3200, 4800 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 125 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i9-12900HK | Sempron 130 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics | — |
Разгон и совместимость | Core i9-12900HK | Sempron 130 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA1744 | AM2+/AM3 |
Совместимые чипсеты | HM670, WM690 | — |
Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i9-12900HK | Sempron 130 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core i9-12900HK | Sempron 130 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i9-12900HK | Sempron 130 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2022 | 01.04.2012 |
Комплектный кулер | OEM | — |
Код продукта | BX8071512900HK | — |
Страна производства | Китай | — |
Geekbench | Core i9-12900HK | Sempron 130 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+4010,53%
53067 points
|
1291 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+414,85%
6657 points
|
1293 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+1627,47%
40250 points
|
2330 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+223,10%
7945 points
|
2459 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+4509,84%
11248 points
|
244 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+611,33%
1821 points
|
256 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+2713,56%
11620 points
|
413 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+554,09%
2721 points
|
416 points
|
PassMark | Core i9-12900HK | Sempron 130 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+4949,71%
25804 points
|
511 points
|
PassMark Single |
+236,54%
3564 points
|
1059 points
|
В начале 2022 года Intel представила Core i9-12900HK как свой абсолютный флагман для мобильных геймеров и профессионалов, жаждущих максимальной производительности прямо в ноутбуке. Он возглавил линейку Alder Lake, поразив всех гибридной архитектурой: сочетанием мощных и экономичных ядер для умного распределения задач. Это был настоящий прорыв в мобильной мощи, хоть и требовавший тщательной настройки системы охлаждения от производителей ноутбуков. Ходили слухи о его прожорливости и склонности к нагреву при полной нагрузке, особенно в ультратонких корпусах, где он мог терять потенциал из-за троттлинга.
Сегодня и9-12900К не считается самым-самым свежим, его сменили более новые поколения Intel и AMD Ryzen. Однако он остается невероятно производительным чипом, легко справляющимся с самыми требовательными играми и тяжелыми рабочими нагрузками вроде рендеринга или программирования. Для большинства задач он покажет себя настоящим монстром. Энтузиасты в погоне за абсолютным максимумом уже присматриваются к новинкам, но для широкой аудитории его мощности более чем достаточно. Его энергопотребление под нагрузкой высокое, поэтому он требует действительно эффективной системы охлаждения – слабые кулеры не смогут удержать его температуру и скорость.
Современные конкуренты могут быть чуть быстрее в многопоточных сценариях или чуть эффективнее под нагрузкой, особенно при использовании продвинутых техпроцессов. Тем не менее, производительность i9-12900HK в играх все еще очень высока и близка к актуальным топовым мобильным чипам. Если вы нашли ноутбук на его основе с качественной системой охлаждения по хорошей цене – это отличный выбор даже сегодня для мощной мобильной рабочей станции или игровой машины.
AMD Sempron 130 появился в 2012 году как один из самых скромных представителей линейки, явно нацеленный на ультрабюджетные сборки для базовых задач вроде офисной работы или серфинга. Уже тогда он выглядел анахронизмом с его единственным ядром на архитектуре K10, когда даже недорогие конкуренты предлагали минимум два. Интересно, что фанаты ценили его за скрытый потенциал: на некоторых партиях успешно разблокировалось второе ядро и множитель, превращая скромнягу в подобие Athlon II X2 почти даром. Однако сегодня этот процессор безнадежно устарел. Даже простой просмотр современных веб-страниц или работа в обновленных версиях Windows будет мучительно медленной, не говоря уже о играх или монтаже. По производительности он существенно отстает даже от самых простеньких современных Celeron или Athlon, проигрывая во всем – от скорости отклика системы до способности обрабатывать несколько задач без зависаний.
Его скромное энергопотребление (около 45 Вт) когда-то позволяло обходиться тихим кулером или даже пассивным охлаждением в корпусах Mini-ITX, что было плюсом для компактных неттопов. Но сейчас эта экономия не оправдывает его слабости. Для энтузиастов он может представлять музейный интерес как пример последнего одноядерника AMD или платформа для экспериментов с разгоном и разблокировкой на старых чипсетах AM3. Впрочем, найти для него материнскую плату с полной поддержкой современных ОС и драйверов станет отдельным квестом. Сегодня Sempron 130 подойдет разве что для создания предельно дешевого терминала под DOS или очень старых игр, но даже для таких задач существуют более удобные и доступные решения вроде Raspberry Pi. Не стоит пытаться реанимировать его для повседневного использования – он уже морально и физически не соответствует требованиям времени.
Сравнивая процессоры Core i9-12900HK и Sempron 130, можно отметить, что Core i9-12900HK относится к мобильных решений сегменту. Core i9-12900HK превосходит Sempron 130 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Sempron 130 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий Intel Core Ultra 5 125U (выпущен в начале 2024 года) впечатляет современной гибридной архитектурой на базе техпроцесса Intel 4, объединяя 14 мощных ядер и энергоэффективность при скромном TDP в 15 Вт. Он выделяется наличием специального NPU для ускорения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая новые возможности производительности и эффективности.
Этот задиристый Intel Core i9-13900H, представленный в начале 2023 года, впечатляет своей невероятной производительностью благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (6 мощных Performance-cores и 8 эффективных Efficient-cores) и высокой тактовой частоте, создан по техпроцессу Intel 7 и обладает типичной мощностью (TDP) в 45 Вт.
Представленный весной 2023 года AMD Ryzen 7 Pro 7840HS — современный и шустрый восьмиядерник на передовом 4-нм техпроцессе с гибким TDP от 35 до 54 Вт. Он впечатляет не только высокой тактовой частотой, но и уникальным для своего класса мощным встроенным графическим ядром RDNA 3.
Этот свежий восьмиядерный монстр на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм легко потянет сложные задачи благодаря высоким частотам и интегрированному нейроускорителю XDNA 2 для ИИ-нагрузок. Он заряжен мощной графикой RDNA 3 и сохраняет энергичность при TDP 45 Вт, оставаясь топовым решением для мобильных систем.
Этот мощный 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) с базовой частотой 3,8 ГГц и TDP 45-55 Вт (сокет FP8) включает уникальный нейропроцессор Ryzen AI для ускорения задач ИИ. Будучи выпущенным в апреле 2024 года, он предлагает высокую производительность и современные возможности без признаков устаревания.
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 (4 нм) с частотой до 5,2 ГГц и TDP 35–54 Вт предлагает впечатляющую производительность в мобильных рабочих станциях, отличаясь уникальным встроенным AI-ядром Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта. Выпущенный в середине 2023 года как флагман линейки Pro, он остается одним из самых современных и мощных мобильных процессоров на рынке.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
Выпущенный в конце 2023 года, актуальный Intel Core Ultra 9 185H на новейшем техпроцессе Intel 4 объединяет 16 мощных ядер (6 производительных + 8 эффективных + 2 низкопотребляемых) и без труда справляется с многозадачностью. Его особенность — встроенный NPU для ускорения задач ИИ при умеренном для такой мощности теплопакете в 45 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!