Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-12900HK | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 16 |
Количество производительных ядер | 6 | 16 |
Потоков производительных ядер | 12 | 32 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 5.1 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Максимальная производительность для игр | 20% improvement over Zen 4 |
Поддерживаемые инструкции | AVX2 | AES, AMD-V, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost Overdrive 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-12900HK | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 4 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Strix Halo |
Процессорная линейка | Core i9 12900HK | Ryzen AI Max 300 Series |
Сегмент процессора | Mobile | Premium AI Laptops/Desktops |
Кэш | Core i9-12900HK | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 16 x 64 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 64 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-12900HK | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 55 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | 120 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | 45 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Продвинутое охлаждение | Liquid cooling recommended for cTDP 120W |
Память | Core i9-12900HK | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4/DDR5 | LPDDR5X |
Скорости памяти | 3200, 4800 MHz МГц | LPDDR5X-8000 МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 125 ГБ | 128 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i9-12900HK | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics | Radeon 8060S Graphics (40 CUs @ 2.9 GHz) |
Разгон и совместимость | Core i9-12900HK | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | |
Поддержка PBO | Нет | Есть |
Тип сокета | FCBGA1744 | FP11 |
Совместимые чипсеты | HM670, WM690 | AMD AI Max+ 400-series (FP11 socket) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 11 24H2+, RHEL 9.4+, Ubuntu 24.04 LTS |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i9-12900HK | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i9-12900HK | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | AMD Infinity Guard with Pluton 2.0, Shadow Stack |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i9-12900HK | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2022 | 01.04.2025 |
Комплектный кулер | OEM | — |
Код продукта | BX8071512900HK | 100-000001099 |
Страна производства | Китай | Taiwan (TSMC) |
Geekbench | Core i9-12900HK | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
53067 points
|
88170 points
+66,15%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
6657 points
|
8190 points
+23,03%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
40250 points
|
73485 points
+82,57%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
7945 points
|
9088 points
+14,39%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
11248 points
|
18970 points
+68,65%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1821 points
|
2231 points
+22,52%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
11620 points
|
17968 points
+54,63%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2721 points
|
2956 points
+8,64%
|
3DMark | Core i9-12900HK | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
1051 points
|
1156 points
+9,99%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
2005 points
|
2280 points
+13,72%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
3654 points
|
4381 points
+19,90%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
5989 points
|
7553 points
+26,11%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
8088 points
|
9139 points
+12,99%
|
3DMark Max Cores |
+0%
8759 points
|
10001 points
+14,18%
|
PassMark | Core i9-12900HK | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
25804 points
|
53015 points
+105,45%
|
PassMark Single |
+0%
3564 points
|
4124 points
+15,71%
|
В начале 2022 года Intel представила Core i9-12900HK как свой абсолютный флагман для мобильных геймеров и профессионалов, жаждущих максимальной производительности прямо в ноутбуке. Он возглавил линейку Alder Lake, поразив всех гибридной архитектурой: сочетанием мощных и экономичных ядер для умного распределения задач. Это был настоящий прорыв в мобильной мощи, хоть и требовавший тщательной настройки системы охлаждения от производителей ноутбуков. Ходили слухи о его прожорливости и склонности к нагреву при полной нагрузке, особенно в ультратонких корпусах, где он мог терять потенциал из-за троттлинга.
Сегодня и9-12900К не считается самым-самым свежим, его сменили более новые поколения Intel и AMD Ryzen. Однако он остается невероятно производительным чипом, легко справляющимся с самыми требовательными играми и тяжелыми рабочими нагрузками вроде рендеринга или программирования. Для большинства задач он покажет себя настоящим монстром. Энтузиасты в погоне за абсолютным максимумом уже присматриваются к новинкам, но для широкой аудитории его мощности более чем достаточно. Его энергопотребление под нагрузкой высокое, поэтому он требует действительно эффективной системы охлаждения – слабые кулеры не смогут удержать его температуру и скорость.
Современные конкуренты могут быть чуть быстрее в многопоточных сценариях или чуть эффективнее под нагрузкой, особенно при использовании продвинутых техпроцессов. Тем не менее, производительность i9-12900HK в играх все еще очень высока и близка к актуальным топовым мобильным чипам. Если вы нашли ноутбук на его основе с качественной системой охлаждения по хорошей цене – это отличный выбор даже сегодня для мощной мобильной рабочей станции или игровой машины.
Выпущенный осенью 2024 года, Ryzen AI Max+ 395 стал вершиной линейки мобильных процессоров AMD для премиальных ультрабуков, нацеленных на профессионалов и требовательных пользователей, которые ценят мобильность без компромиссов. Его главной изюминкой стал мощный встроенный NPU для задач искусственного интеллекта, что тогда было ещё свежей тенденцией. Этот чип действительно справлялся с лёгкостью с распознаванием речи или обработкой изображений прямо на устройстве, не нагружая основные ядра. По сравнению с современными ему топовыми конкурентами он демонстрировал завидную выносливость в продолжительных нагрузках, меньше страдая от перегрева в тонких корпусах. Даже сейчас его производительности хватает для большинства повседневных задач, нетребовательных игр и лёгкого монтажа видео. Для серьёзного профессионального рендеринга или новейших игровых хитов на максимуме сегодня уже есть более сильные варианты. Что касается аппетитов, он был довольно прожорлив под нагрузкой для ультрабука, требуя эффективной системы охлаждения – иногда вентиляторы могли всерьёз зашуметь, если попытаться выжать из него всё. Однако в режиме простоя или при офисной работе он умел быть удивительно экономичным. Его наследие – доказательство того, что AMD успешно интегрировала ИИ-акселерацию в массовые тонкие ноутбуки, опережая многих в многопотоке на мобильном фронте того периода. Сегодня такой чип подойдёт тем, кто ищет бывший флагман с хорошим запасом общей производительности и хочет экспериментировать с локальными ИИ-функциями без спешки гнаться за абсолютной новинкой.
Сравнивая процессоры Core i9-12900HK и Ryzen AI Max+ 395, можно отметить, что Core i9-12900HK относится к портативного сегменту. Core i9-12900HK уступает Ryzen AI Max+ 395 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen AI Max+ 395 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот свежий Intel Core Ultra 5 125U (выпущен в начале 2024 года) впечатляет современной гибридной архитектурой на базе техпроцесса Intel 4, объединяя 14 мощных ядер и энергоэффективность при скромном TDP в 15 Вт. Он выделяется наличием специального NPU для ускорения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая новые возможности производительности и эффективности.
Этот задиристый Intel Core i9-13900H, представленный в начале 2023 года, впечатляет своей невероятной производительностью благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (6 мощных Performance-cores и 8 эффективных Efficient-cores) и высокой тактовой частоте, создан по техпроцессу Intel 7 и обладает типичной мощностью (TDP) в 45 Вт.
Представленный весной 2023 года AMD Ryzen 7 Pro 7840HS — современный и шустрый восьмиядерник на передовом 4-нм техпроцессе с гибким TDP от 35 до 54 Вт. Он впечатляет не только высокой тактовой частотой, но и уникальным для своего класса мощным встроенным графическим ядром RDNA 3.
Этот свежий восьмиядерный монстр на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм легко потянет сложные задачи благодаря высоким частотам и интегрированному нейроускорителю XDNA 2 для ИИ-нагрузок. Он заряжен мощной графикой RDNA 3 и сохраняет энергичность при TDP 45 Вт, оставаясь топовым решением для мобильных систем.
Этот мощный 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) с базовой частотой 3,8 ГГц и TDP 45-55 Вт (сокет FP8) включает уникальный нейропроцессор Ryzen AI для ускорения задач ИИ. Будучи выпущенным в апреле 2024 года, он предлагает высокую производительность и современные возможности без признаков устаревания.
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 (4 нм) с частотой до 5,2 ГГц и TDP 35–54 Вт предлагает впечатляющую производительность в мобильных рабочих станциях, отличаясь уникальным встроенным AI-ядром Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта. Выпущенный в середине 2023 года как флагман линейки Pro, он остается одним из самых современных и мощных мобильных процессоров на рынке.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
Выпущенный в конце 2023 года, актуальный Intel Core Ultra 9 185H на новейшем техпроцессе Intel 4 объединяет 16 мощных ядер (6 производительных + 8 эффективных + 2 низкопотребляемых) и без труда справляется с многозадачностью. Его особенность — встроенный NPU для ускорения задач ИИ при умеренном для такой мощности теплопакете в 45 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!