Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-12900HK | Core Solo T1350 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 1 |
Потоков производительных ядер | 12 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 1.86 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | Максимальная производительность для игр | — |
Поддерживаемые инструкции | AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3 |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-12900HK | Core Solo T1350 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 65 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 65nm |
Процессорная линейка | Core i9 12900HK | — |
Сегмент процессора | Mobile |
Кэш | Core i9-12900HK | Core Solo T1350 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 1 x 32 KB | Data: 1 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-12900HK | Core Solo T1350 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 31 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Продвинутое охлаждение | — |
Память | Core i9-12900HK | Core Solo T1350 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4/DDR5 | DDR2 |
Скорости памяти | 3200, 4800 MHz МГц | 667 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 4 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i9-12900HK | Core Solo T1350 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics | — |
Разгон и совместимость | Core i9-12900HK | Core Solo T1350 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA1744 | — |
Совместимые чипсеты | HM670, WM690 | — |
Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i9-12900HK | Core Solo T1350 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 1.0 |
Безопасность | Core i9-12900HK | Core Solo T1350 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i9-12900HK | Core Solo T1350 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2022 | 01.01.2009 |
Комплектный кулер | OEM | — |
Код продукта | BX8071512900HK | — |
Страна производства | Китай | — |
Geekbench | Core i9-12900HK | Core Solo T1350 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+6873,32%
53067 points
|
761 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+762,31%
6657 points
|
772 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+4397,21%
40250 points
|
895 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+749,73%
7945 points
|
935 points
|
PassMark | Core i9-12900HK | Core Solo T1350 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+13201,03%
25804 points
|
194 points
|
PassMark Single |
+762,95%
3564 points
|
413 points
|
В начале 2022 года Intel представила Core i9-12900HK как свой абсолютный флагман для мобильных геймеров и профессионалов, жаждущих максимальной производительности прямо в ноутбуке. Он возглавил линейку Alder Lake, поразив всех гибридной архитектурой: сочетанием мощных и экономичных ядер для умного распределения задач. Это был настоящий прорыв в мобильной мощи, хоть и требовавший тщательной настройки системы охлаждения от производителей ноутбуков. Ходили слухи о его прожорливости и склонности к нагреву при полной нагрузке, особенно в ультратонких корпусах, где он мог терять потенциал из-за троттлинга.
Сегодня и9-12900К не считается самым-самым свежим, его сменили более новые поколения Intel и AMD Ryzen. Однако он остается невероятно производительным чипом, легко справляющимся с самыми требовательными играми и тяжелыми рабочими нагрузками вроде рендеринга или программирования. Для большинства задач он покажет себя настоящим монстром. Энтузиасты в погоне за абсолютным максимумом уже присматриваются к новинкам, но для широкой аудитории его мощности более чем достаточно. Его энергопотребление под нагрузкой высокое, поэтому он требует действительно эффективной системы охлаждения – слабые кулеры не смогут удержать его температуру и скорость.
Современные конкуренты могут быть чуть быстрее в многопоточных сценариях или чуть эффективнее под нагрузкой, особенно при использовании продвинутых техпроцессов. Тем не менее, производительность i9-12900HK в играх все еще очень высока и близка к актуальным топовым мобильным чипам. Если вы нашли ноутбук на его основе с качественной системой охлаждения по хорошей цене – это отличный выбор даже сегодня для мощной мобильной рабочей станции или игровой машины.
Представь себе типичный бюджетный ноутбук конца нулевых годов – возможно, компактный HP Mini или что-то подобное. Именно там чаще всего селился Core Solo T1350 от Intel, представленный в начале 2009 года. Этот чип изначально позиционировался как крайне доступное решение для самых нетребовательных задач: веб-сёрфинг в тогдашнем интернете, набор текстов, возможно, проигрывание музыки. Он был младшим братом в линейке Core Solo, уступая даже двухъядерным Core 2 Duo своего времени. Исторически T1350 интересен лишь как пример последнего дыхания одноядерной архитектуры Intel в мобильном сегменте на фоне уже массового перехода к мультиядерности.
Сегодня этот процессор выглядит настоящим реликтом. Его единственное ядро с трудом справляется даже с базовой работой в современной операционной системе типа Windows 10 или Linux, постоянно создавая ощущение "тормозов". Любой современный бюджетный мобильный чип, будь то Intel Celeron последних поколений или Pentium Silver, оставляет T1350 далеко позади по плавности работы и отзывчивости системы, не говоря уже о многозадачности. Даже для запуска игр тех лет он слабоват, не говоря о современных проектах. Энергопотребление у него по современным меркам среднее (около 35 Вт), что позволяло реализовывать простые системы охлаждения в тонких ноутбуках без активного шума, но и без риска перегрева – здесь он был достаточно скромен.
Его актуальность стремится к нулю. Он может представлять интерес исключительно для коллекционеров старых ноутбуков или как часть рабочего музейного экспоната для запуска специфического ПО под Windows XP. Для любых практических рабочих задач или сборок энтузиастов он совершенно непригоден. Его время давно прошло, и сейчас он служит лишь напоминанием о том, как быстро развивались технологии в эпоху перехода от одноядерной к многоядерной эре. Это был не герой своего времени, а скорее скромный участник массового сегмента, чья роль давно сыграна.
Сравнивая процессоры Core i9-12900HK и Core Solo T1350, можно отметить, что Core i9-12900HK относится к легкий сегменту. Core i9-12900HK превосходит Core Solo T1350 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core Solo T1350 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий Intel Core Ultra 5 125U (выпущен в начале 2024 года) впечатляет современной гибридной архитектурой на базе техпроцесса Intel 4, объединяя 14 мощных ядер и энергоэффективность при скромном TDP в 15 Вт. Он выделяется наличием специального NPU для ускорения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая новые возможности производительности и эффективности.
Этот задиристый Intel Core i9-13900H, представленный в начале 2023 года, впечатляет своей невероятной производительностью благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (6 мощных Performance-cores и 8 эффективных Efficient-cores) и высокой тактовой частоте, создан по техпроцессу Intel 7 и обладает типичной мощностью (TDP) в 45 Вт.
Представленный весной 2023 года AMD Ryzen 7 Pro 7840HS — современный и шустрый восьмиядерник на передовом 4-нм техпроцессе с гибким TDP от 35 до 54 Вт. Он впечатляет не только высокой тактовой частотой, но и уникальным для своего класса мощным встроенным графическим ядром RDNA 3.
Этот свежий восьмиядерный монстр на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм легко потянет сложные задачи благодаря высоким частотам и интегрированному нейроускорителю XDNA 2 для ИИ-нагрузок. Он заряжен мощной графикой RDNA 3 и сохраняет энергичность при TDP 45 Вт, оставаясь топовым решением для мобильных систем.
Этот мощный 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) с базовой частотой 3,8 ГГц и TDP 45-55 Вт (сокет FP8) включает уникальный нейропроцессор Ryzen AI для ускорения задач ИИ. Будучи выпущенным в апреле 2024 года, он предлагает высокую производительность и современные возможности без признаков устаревания.
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 (4 нм) с частотой до 5,2 ГГц и TDP 35–54 Вт предлагает впечатляющую производительность в мобильных рабочих станциях, отличаясь уникальным встроенным AI-ядром Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта. Выпущенный в середине 2023 года как флагман линейки Pro, он остается одним из самых современных и мощных мобильных процессоров на рынке.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
Выпущенный в конце 2023 года, актуальный Intel Core Ultra 9 185H на новейшем техпроцессе Intel 4 объединяет 16 мощных ядер (6 производительных + 8 эффективных + 2 низкопотребляемых) и без труда справляется с многозадачностью. Его особенность — встроенный NPU для ускорения задач ИИ при умеренном для такой мощности теплопакете в 45 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!