Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i9-12900F | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 3.3 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-12900F | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | 14nm FinFET |
| Процессорная линейка | — | Dali |
| Сегмент процессора | Mainstream Desktop | Mobile/Embedded |
| Кэш | Core i9-12900F | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 30 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-12900F | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 202 Вт | 30 Вт |
| Минимальный TDP | — | 15 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling |
| Память | Core i9-12900F | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4, DDR5 | LPDDR4 |
| Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 125 ГБ | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i9-12900F | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | Есть |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Core i9-12900F | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | LGA 1700 | — |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-12900F | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
| Безопасность | Core i9-12900F | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i9-12900F | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2022 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Core i9-12900F | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+217,73%
15324 points
|
4823 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+55,20%
1926 points
|
1241 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+154,01%
14547 points
|
5727 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+53,96%
2642 points
|
1716 points
|
| 3DMark | Core i9-12900F | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+27,92%
1072 points
|
838 points
|
| 3DMark 2 Cores |
+29,80%
2082 points
|
1604 points
|
| 3DMark 4 Cores |
+42,44%
4044 points
|
2839 points
|
| 3DMark 8 Cores |
+118,22%
7474 points
|
3425 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+178,00%
9830 points
|
3536 points
|
| 3DMark Max Cores |
+226,95%
11381 points
|
3481 points
|
Этот Intel Core i9-12900F — топовый процессор Alder Lake с релизом в начале 2022 года, сразу став флагманом для мощных игровых ПК и рабочих станций без встроенной графики. Его главная фишка — революционная гибридная архитектура с восемью мощными и восемью энергоэффективными ядрами, разделяющими нагрузку для максимальной отзывчивости системы. Тогда он поразил многих своим скачком в многопоточных задачах по сравнению с предыдущим поколением.
Интересно, что гибридный дизайн изначально создавал головную боль некоторым старым DRM-системам и эмуляторам, хотя сейчас эти проблемы в основном решены. Даже без видеоядра он остаётся востребованным среди геймеров, парящих его с дискретной картой высокого класса. По сути, это тот же монстр, что и i9-12900K, но дешевле из-за отсутствия разгона и iGPU.
Сегодня он всё ещё грозный игрок: в играх его мощности с избытком хватает для самых требовательных проектов в связке с современной видеокартой, а для работы с кодом, рендеринга или потоковой трансляции он демонстрирует отличную многопоточную производительность, хоть и чуть медленнее новых флагманов Intel и AMD Ryzen 7000. Для сборок энтузиастов он актуален как мощное и теперь более доступное решение уровня Hi-End.
Но будь готов к его аппетитам: процессор весьма прожорлив под нагрузкой и требует серьёзного охлаждения — качественный башенный кулер или 240-мм СВО здесь необходимы, иначе будет дросселирование. Также убедись в достаточной мощности блока питания всей системы. Несмотря на появление более новых поколений, i9-12900F остаётся отличным выбором для тех, кто хочет мощь топового процессора Alder Lake без переплаты за разгон или ненужную интегрированную графику. Он до сих пор легко справляется с любыми современными задачами на отлично.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Core i9-12900F и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Core i9-12900F относится к легкий сегменту. Core i9-12900F уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот шестиядерник на сокете LGA1151, выпущенный в начале 2019 года на 14 нм техпроцессе (базовая частота 2.9 ГГц, TDP 65 Вт), сегодня ощутимо устарел по производительности и современным стандартам. Отсутствие интегрированной графики (индекс "F") требует обязательной дискретной видеокарты, а его архитектура уже не соответствует требованиям новейших игр и ресурсоемких задач.
Свежий процессор Core i5-12600K на архитектуре Alder Lake, выпущенный в начале 2022 года, оснащен гибридной структурой с 6 мощными Performance-ядрами и 4 энергоэффективными Efficient-ядрами для гибкой нагрузки, работая на частотах до 4.9 ГГц. Он изготовлен по техпроцессу Intel 7, имеет сокет LGA 1700 и отличается сравнительно высоким TDP в 125 Вт.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i5-13500 обладает свежей архитектурой Raptor Lake с 14 ядрами (6 Performance + 8 Efficient), базируется на сокете LGA1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7, обеспечивая хороший баланс производительности и энергопотребления с TDP 65 Вт. Он поддерживает передовые инструкции AVX-512 и интеллектуальное управление потоками благодаря технологии Intel Thread Director, что выделяет его среди многих конкурентов.
Процессор Intel Core i5-13400F, выпущенный в начале 2023 года на гибридной архитектуре Raptor Lake-S (техпроцесс Intel 7), оснащен 10 ядрами (6 Performance + 4 Efficient) с частотой до 4.6 ГГц и отличается поддержкой современных стандартов PCIe 5.0 и DDR5 при умеренном TDP в 65 Вт для сокета LGA 1700. Ловко справляется с текущими задачами и играми благодаря сочетанию мощных и энергоэффективных ядер, хотя отсутствие встроенной графики требует дискретной видеокарты.
Этот высокопроизводительный гибридный процессор использует сочетание Performance-cores и Efficient-cores (12 ядер / 20 потоков), базируется на сокете LGA 1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7. Несмотря на возраст с релиза в начале 2022 года, он остается мощным решением с базовой частотой от 2.1 ГГц и типичным TDP 65 Вт.
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Продвинутый Intel Core i7-13700 на архитектуре Raptor Lake, выпущенный в начале 2023 года, остается очень актуальным благодаря 16 ядрам и современным технологиям, обеспечивая высокую производительность в играх и рабочих задачах. Этот шустрый чип с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 построен на техпроцессе Intel 7 и обладает гибким TDP от базовых 65 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!