Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i9-12900 | Core M3-6Y30 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 0.9 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 2.2 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-12900 | Core M3-6Y30 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | 14nm |
| Процессорная линейка | — | 6th Gen Intel Core |
| Сегмент процессора | Mainstream Desktop | Ultra-Low Power Mobile |
| Кэш | Core i9-12900 | Core M3-6Y30 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | 128 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 30 МБ | 4 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-12900 | Core M3-6Y30 |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 5 Вт |
| Максимальный TDP | — | 7 Вт |
| Минимальный TDP | — | 3.8 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive Cooling |
| Память | Core i9-12900 | Core M3-6Y30 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4, DDR5 | LPDDR3 |
| Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц | 1866 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 125 ГБ | 16 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i9-12900 | Core M3-6Y30 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | Intel HD Graphics 515 |
| Разгон и совместимость | Core i9-12900 | Core M3-6Y30 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | LGA 1700 | BGA 1515 |
| Совместимые чипсеты | — | Custom |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-12900 | Core M3-6Y30 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
| Безопасность | Core i9-12900 | Core M3-6Y30 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i9-12900 | Core M3-6Y30 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2022 | 01.09.2015 |
| Код продукта | — | JW8067702735919 |
| Страна производства | — | Malaysia |
| Geekbench | Core i9-12900 | Core M3-6Y30 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core |
+1290,00%
64246 points
|
4622 points
|
| Geekbench 3 Single-Core |
+191,04%
6790 points
|
2333 points
|
| Geekbench 4 Multi-Core |
+1069,00%
61279 points
|
5242 points
|
| Geekbench 4 Single-Core |
+201,63%
8328 points
|
2761 points
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+1083,29%
14448 points
|
1221 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+251,09%
1938 points
|
552 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+804,76%
13870 points
|
1533 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+234,14%
2623 points
|
785 points
|
| 3DMark | Core i9-12900 | Core M3-6Y30 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+247,40%
1070 points
|
308 points
|
| 3DMark 2 Cores |
+347,20%
2075 points
|
464 points
|
| 3DMark 4 Cores |
+701,99%
4026 points
|
502 points
|
| 3DMark 8 Cores |
+1198,44%
7479 points
|
576 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+1626,71%
9825 points
|
569 points
|
| 3DMark Max Cores |
+1934,70%
11374 points
|
559 points
|
Этот Intel Core i9-12900K был настоящим прорывом конца 2021 года (релиз ближе к январю 2022), возглавив линейку Alder Lake как флагман для требовательных геймеров и профессионалов. Его гибридная архитектура из производительных и энергоэффективных ядер тогда казалась смелым экспериментом Intel, вызывая споры об оптимизации софта под такую конструкцию. Сегодня его ставили бы в один ряд с топовыми процессорами AMD Ryzen того же поколения по общей производительности, хотя некоторые задачи он решал заметно шустрее за счёт высоких частот.
Современные игры на нём всё ещё летают на ультра-настройках в связке с хорошей видеокартой, а для большинства рабочих задач — от монтажа до программирования — мощности предостаточно. Однако энтузиасты, собирающие самые быстрые системы, уже смотрят на более новые поколения. Будь моя воля, я бы сейчас учитывал его прожорливость: под нагрузкой он потребляет немало энергии и ощутимо нагревается, требуя серьёзного башенного кулера или СЖО среднего класса для стабильной работы. Хотя он и уступает самым свежим камням в многопоточной работе примерно на 15-20%, для подавляющего большинства пользователей это остаётся мощным и актуальным решением, особенно если найдёшь его по привлекательной цене. Просто будь готов к капризному тепловыделению.
Представь тонкий ультрабук образца 2015 года – именно для таких устройств создавался Core M3-6Y30. Intel позиционировала его как революцию для безвентиляторных ноутбуков, обещая достаточную для офисных задач производительность в невероятно компактном корпусе. Тогда это казалось будущим мобильности. Его особенность – крайне низкое энергопотребление, всего 4.5 Вт под нагрузкой. Это позволяло производителям создавать изящные устройства без кулера, лишь с пассивным радиатором внутри, что было главным козырем. Однако за тишину и компактность пришлось расплачиваться: чип часто упирался в температурные и энергетические лимиты, ощутимо замедляясь в задачах сложнее веб-сёрфинга или работы с документами.
Современные процессоры даже в аналогичных тонких системах демонстрируют многократно более высокую отзывчивость при сравнимом теплопакете. Сегодня M3-6Y30 выглядит скорее музейным экспонатом, чем практичным решением. Для современных игр он совершенно не подходит, а в рабочих задачах справится лишь с самым базовым набором программ вроде текстовых редакторов или легких таблиц без сложных формул. Энтузиастам он интересен разве что как памятник эпохи экспериментов с пассивным охлаждением в ультрабуках.
Охлаждение тут было главной "фишкой" – никаких вентиляторов, только тихий радиатор внутри корпуса. Сам чип почти не грелся, но это и было его ограничением: при малейшем повышении нагрузки он тут же снижал частоту, чтобы не выйти за рамки скромного теплового бюджета. Если у вас есть старый ноутбук на этой платформе, его ещё можно использовать для самых простых задач или как печатную машинку. Но покупать такую систему сейчас – плохая идея, даже бюджетные современные решения предложат куда более комфортный опыт без постоянных "тормозов". Он ощутимо медленнее любого нового процессора начального уровня.
Сравнивая процессоры Core i9-12900 и Core M3-6Y30, можно отметить, что Core i9-12900 относится к для ноутбуков сегменту. Core i9-12900 превосходит Core M3-6Y30 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core M3-6Y30 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот высокопроизводительный гибридный процессор использует сочетание Performance-cores и Efficient-cores (12 ядер / 20 потоков), базируется на сокете LGA 1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7. Несмотря на возраст с релиза в начале 2022 года, он остается мощным решением с базовой частотой от 2.1 ГГц и типичным TDP 65 Вт.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i5-13500 обладает свежей архитектурой Raptor Lake с 14 ядрами (6 Performance + 8 Efficient), базируется на сокете LGA1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7, обеспечивая хороший баланс производительности и энергопотребления с TDP 65 Вт. Он поддерживает передовые инструкции AVX-512 и интеллектуальное управление потоками благодаря технологии Intel Thread Director, что выделяет его среди многих конкурентов.
Продвинутый Intel Core i7-13700 на архитектуре Raptor Lake, выпущенный в начале 2023 года, остается очень актуальным благодаря 16 ядрам и современным технологиям, обеспечивая высокую производительность в играх и рабочих задачах. Этот шустрый чип с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 построен на техпроцессе Intel 7 и обладает гибким TDP от базовых 65 Вт.
Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.
Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Этот шестиядерник на сокете LGA1151, выпущенный в начале 2019 года на 14 нм техпроцессе (базовая частота 2.9 ГГц, TDP 65 Вт), сегодня ощутимо устарел по производительности и современным стандартам. Отсутствие интегрированной графики (индекс "F") требует обязательной дискретной видеокарты, а его архитектура уже не соответствует требованиям новейших игр и ресурсоемких задач.
Свежий процессор Core i5-12600K на архитектуре Alder Lake, выпущенный в начале 2022 года, оснащен гибридной структурой с 6 мощными Performance-ядрами и 4 энергоэффективными Efficient-ядрами для гибкой нагрузки, работая на частотах до 4.9 ГГц. Он изготовлен по техпроцессу Intel 7, имеет сокет LGA 1700 и отличается сравнительно высоким TDP в 125 Вт.