Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-11900KB | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | |
Потоков производительных ядер | 16 | |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.3 ГГц | 5.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Высокий IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-11900KB | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | 14nm++ | Intel 7 |
Процессорная линейка | Core i9-11900KB | — |
Сегмент процессора | Desktop | Workstation |
Кэш | Core i9-11900KB | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Кэш L1 | 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-11900KB | Xeon W-1390 |
---|---|---|
TDP | 125 Вт | 80 Вт |
Минимальный TDP | 55 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Рекомендуется кулер с хорошим отводом тепла | — |
Память | Core i9-11900KB | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
Скорости памяти | 3200 MT/s МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 128 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-11900KB | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 750 | Intel UHD Graphics P750 |
Разгон и совместимость | Core i9-11900KB | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1200 | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | Intel 500 Series | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i9-11900KB | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 5.0 |
Безопасность | Core i9-11900KB | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown, L1TF, MDS | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i9-11900KB | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Дата выхода | 15.03.2021 | 01.02.2023 |
Комплектный кулер | Box Cooler | — |
Код продукта | BX8070811900KB | — |
Страна производства | Малайзия | — |
Geekbench | Core i9-11900KB | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+342,39%
10750 points
|
2430 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+8,14%
1846 points
|
1707 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+7,35%
11076 points
|
10318 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+6,53%
2413 points
|
2265 points
|
Появившись весной 2021 года, Core i9-11900KB позиционировался как вершина линейки Tiger Lake-H, нацеленный на создателей компактных монстров: премиальных ноутбуков для геймеров и мощных мини-ПК, где требовалась десктопная мощь в ограниченном пространстве. Это был интересный гибрид, один из первых кристаллов Intel такого уровня, интегрирующий и производительные ядра, и современный графический модуль Iris Xe, да еще и с поддержкой Thunderbolt 4 "из коробки", что тогда для ноутбучных флагманов было редкостью. Главной его особенностью стал запредельный теплопакет под нагрузкой – без серьезного, часто шумного охлаждения он легко достигал температур, вызывающих троттлинг или даже отключение в компактных корпусах.
Сегодня на фоне более свежих Raptor Lake или Ryzen 7000 он уже не выглядит чемпионом производительности, особенно в многопоточных рабочих задачах, где заметно отстает из-за ограничения восемью ядрами. Однако для современного гейминга он еще остается актуальным на средне-высоких настройках в разрешениях до 1440p, особенно если игра больше зависит от частоты отдельных ядер, где его потенциал высок. Энтузиасты могут использовать его в компактных сборках как источник былой мощи для эмуляции или специфичных задач, где важны его уникальные особенности встроенного графического ядра и периферии.
Главный нюанс при выборе сегодня – это его аппетит к электричеству и тепловыделение. Попросту говоря, он требует очень серьезной системы охлаждения, желательно жидкостной или массивной башенной с качественной термопастой, иначе будет постоянно перегреваться и снижать частоты в играх или под нагрузкой, теряя свою флагманскую прыть. Ставить его в стандартные корпуса с обычными кулерами – прямой путь к разочарованию из-за постоянного шума и нестабильности. Если же обеспечить ему должный холод, он еще покажет достойный результат, но уже ощутимо проигрывая новым поколениям в энергоэффективности и многозадачности при неизменно высоком тепловом фоне. Выбор тех, кто ценит компактность выше энергопотребления или кому достался такой чип по выгодной цене.
Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.
Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.
А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.
Сравнивая процессоры Core i9-11900KB и Xeon W-1390, можно отметить, что Core i9-11900KB относится к мобильных решений сегменту. Core i9-11900KB уступает Xeon W-1390 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-1390 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот свежий топовый чип AMD Ryzen 9 7940HX, запущенный в начале 2024 года на продвинутом 5-нм техпроцессе, оснащен 16 мощными ядрами Zen 4 с базовой частотой 2.4 ГГц (TDP 55 Вт) и уникальным встроенным AI-ускорителем Ryzen AI (на архитектуре XDNA), что позволяет ему эффективно справляться с самыми ресурсоемкими задачами и современными приложениями с искусственным интеллектом.
Вышедший в июле 2024 года AMD Ryzen 5 8500GE для платформы AM5 – это энергоэффективный шестиядерник с базовой частотой около 3.5 ГГц и продвинутой встроенной нейросетью NPU для ускорения задач ИИ при скромном TDP всего в 35 Вт.
Этот свежий процессор Ryzen 5 Pro 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года, сочетает производительность настольного класса в мобильном форм-факторе: 6 мощных ядер Zen 4 на техпроцессе 4 нм с интегрированной NPU и гибким TDP до 54 Вт. Его Pro-фишки включают расширенные инструменты управления и безопасности AMD Pro Technologies для корпоративных пользователей.
Появившийся в середине 2020 года, этот восьмиядерный процессор на сокете AM4 с неплохой базой 3.6 ГГц и энергопотреблением 65 Вт уже ощущает возраст на фоне новинок, но его главный козырь — мощная встроенная графика AMD Radeon Vega, позволяющая обходиться без дискретной видеокарты в нетребовательных задачах благодаря 7-нм техпроцессу.
Выпущенный в начале 2017 года четырехъядерный Intel Core i7-7700 на сокете LGA1151 работает на базовой частоте 3.6 ГГц при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт, демонстрируя приличную производительность для своих лет. Его специфической особенностью является аппаратная оптимизация под виртуальную реальность через технологию Intel VR Ready.
Этот энергоэффективный восьмиядерник (16 потоков) притаился на сокете LGA1200, предлагая базовую частоту 1.5 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) при очень скромном TDP всего 35 Вт на устаревшем 14 нм техпроцессе. Однако выпущенный весной 2021 года, он уже заметно отстает от современных решений, хотя и включает поддержку PCIe 4.0 и аппаратную защиту SGX для доверенных вычислений.
Выпущенный в начале 2024 года AMD Ryzen 5 5500GT — свежий шестиядерник на проверенной архитектуре Zen 3 для сокета AM4, с умеренным TDP 65 Вт и базовой частотой около 3.6 ГГц. Его главный козырь — весьма приличная встроенная графика Radeon на архитектуре RDNA 2, позволяющая комфортно играть в нетребовательные проекты без дискретной видеокарты.
Этот 10-ядерный монстр для сокета LGA2066, выпущенный в 2017 году на 14 нм и с TDP 140 Вт, все еще способен на серьезную производительность базовой частотой 3.3 ГГц, хотя уже заметно уступает новинкам. Его особый козырь — поддержка 44 линий PCIe напрямую от процессора, что редкость даже сегодня и давало преимущество в многодисковых или многокарточных конфигурациях.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!