Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-10980HK | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 2 |
Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | |
Турбо-частота P-ядер | 5.3 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Средний IPC для 14nm | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-10980HK | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | — |
Название техпроцесса | Enhanced 14nm++ | — |
Процессорная линейка | Intel Core i9-10980HK | — |
Сегмент процессора | Mobile | Laptop/Mobile/Embedded |
Кэш | Core i9-10980HK | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-10980HK | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | 65 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 12 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Core i9-10980HK | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR4-2933 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i9-10980HK | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics | Radeon Vega Gfx |
Разгон и совместимость | Core i9-10980HK | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA1440 | FP5 |
Совместимые чипсеты | Intel 400 Series Mobile Chipset | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i9-10980HK | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Core i9-10980HK | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown (патчи) | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i9-10980HK | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2020 | 01.07.2019 |
Комплектный кулер | Нет | — |
Код продукта | SRG3F | — |
Страна производства | Малайзия | — |
Geekbench | Core i9-10980HK | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+380,50%
33193 points
|
6908 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+43,70%
4735 points
|
3295 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+331,40%
28921 points
|
6704 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+64,53%
5867 points
|
3566 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+271,82%
5819 points
|
1565 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+30,03%
1035 points
|
796 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+293,71%
6886 points
|
1749 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+72,30%
1661 points
|
964 points
|
3DMark | Core i9-10980HK | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+152,34%
810 points
|
321 points
|
3DMark 2 Cores |
+223,97%
1568 points
|
484 points
|
3DMark 4 Cores |
+334,51%
2959 points
|
681 points
|
3DMark 8 Cores |
+662,87%
5218 points
|
684 points
|
3DMark 16 Cores |
+894,41%
6762 points
|
680 points
|
3DMark Max Cores |
+896,91%
6779 points
|
680 points
|
PassMark | Core i9-10980HK | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
PassMark Multi |
+301,74%
15230 points
|
3791 points
|
PassMark Single |
+50,11%
2753 points
|
1834 points
|
В 2020 году этот Intel Core i9-10980HK был настоящим королём среди мобильных процессоров, топовой моделью для самых мощных игровых и рабочих ноутбуков. Он позиционировался для тех, кому нужна высокая производительность в мобильном формате, заменяя настольный ПК. Интересно, что его архитектура Comet Lake стала последним козырем Intel на устаревшем 14нм техпроцессе перед долгожданным переходом. Поставки таких систем тогда ощутимо били по кошельку покупателя, будучи премиальным сегментом.
Сравнивая его с современными чипами, понимаешь, как далеко шагнули технологии: нынешние флагманы от Intel и AMD предлагают куда лучшее соотношение производительности и энергоэффективности на более тонких процессах. Хотя он всё ещё способен запускать большинство современных игр на приемлемых настройках, требовательные рабочие задачи вроде рендеринга или сложных симуляций могут ощутимо замедляться из-за меньшего числа ядер по сравнению с новинками. Его сильная сторона – неплохая однопоточная производительность для игр того времени и чуть позже.
Главная его особенность – прожорливость и жар. Этот чип требовал действительно серьёзных систем охлаждения в ноутбуках, иначе легко дросселировал, теряя в мощности; тонкие ультрабуки просто не справлялись. Сегодня он выглядит скорее как рабочая лошадка для задач уровня 2020-2022 годов или как неплохой вариант на вторичном рынке для бюджетной игровой сборки в ноутбуке, но только с условием отличного охлаждения. Для новинок он уже заметно слабее в многопоточных сценариях и гораздо менее экономичен.
Этому компактному труженику от AMD уже больше пяти лет, он дебютировал летом 2019 года как младший представитель линейки Ryzen Embedded второго поколения, ориентированный на создание тихих, холодных и надёжных систем. Его доменом стали промышленные компьютеры, тонкие клиенты, точки продаж и прочие встраиваемые решения, где важнее стабильность и автономность, чем рекорды скорости. Интересно, что его архитектура Zen позволила AMD предложить небывалую ранее для такого класса многопоточную производительность и встроенную графику Vega уровня базовых дискретных карт того времени в столь энергоэффективном корпусе. Сегодня его позиция скромна: современные аналоги даже в бюджетном сегменте заметно проворнее в любых задачах, будь то обработка данных или графика. Для игр он уже давно не подходит, лишь старые или очень простые проекты запустятся на минималках, а для серьёзной работы с видео или тяжёлым софтом его ресурсов явно недостаточно. Энергопотребление – его сильная сторона: он кушает мало, всего около 25 Вт в пике, а значит легко охлаждается компактным радиатором или даже пассивно, работая совершенно бесшумно годами. Если искать для него применение сейчас, то лишь в узких нишах – замены старому промышленному оборудованию, простым медиацентрам для нетребовательного контента или базовым интернет-терминалам, где его скромная мощность не станет помехой. Он выигрывает лишь там, где нужна надёжность и тишина при минимальном энергопотреблении, а новые модели воспринимаются как излишние или дорогие. Его производительность ощутимо ниже даже бюджетных современных мобильных чипов, особенно в графике и многопоточных сценариях. По сути, это специфический инструмент для очень конкретных задач, почти вышедший из поля зрения обычных пользователей.
Сравнивая процессоры Core i9-10980HK и Ryzen Embedded R1505G, можно отметить, что Core i9-10980HK относится к для ноутбуков сегменту. Core i9-10980HK превосходит Ryzen Embedded R1505G благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R1505G остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот топовый мобильный чип конца 2010-х (апрель 2019), базирующийся на устаревшем 14-нм техпроцессе, предлагал впечатляющие 8 ядер и 16 потоков с турбочастотой до 5.0 ГГц и редко встречающимся в ноутбуках разблокированным множителем, хотя его высокий TDP (45 Вт) и старшая архитектура означали заметный нагрев и снижение конкурентоспособности против более новых моделей.
Представленный в начале 2022 года AMD Ryzen 7 Pro 5875U уже не новинка, но крепко стоит на ногах благодаря восьми мощным ядрам Zen 3 на тонком 7-нм техпроцессе (сокет FP6, TDP 15-25 Вт). Он уверенно справляется с задачами производительности и эффективности, предлагая корпоративные функции уровня Pro вроде аппаратного шифрования и расширенного управления.
Этот восьмиядерный монстр на базе 10-нанометровой архитектуры SuperFin (частота до 4.9 ГГц, TDP 45 Вт) впечатлял поддержкой PCIe Gen 4 и технологией Thermal Velocity Boost в 2021 году, оставаясь достаточно мощным, но уже не новейшим решением. Его производительность для чипа начала 2021 года высока, хотя сегодня есть более современные альтернативы.
Представленный осенью 2020 года 8-ядерный Intel Core i7-10870H на уже устаревающем 14-нм техпроцессе какое-то время был мощным выбором для ноутбуков с его турбочастотами до 5 ГГц и поддержкой уникальной технологии Thermal Velocity Boost для дополнительного ускорения при благоприятных температурных условиях.
Этот 8-ядерный мобильный процессор на 10-нм SuperFin техпроцессе с базовой частотой 2.5 ГГц и TDP 45 Вт предлагал высокую производительность для ноутбуков своего времени благодаря поддержке PCIe 4.0 и Wi-Fi 6E. Хотя выпущенный в начале 2021 года чип уже не новинка, его сочетание ядер и технологий остается актуальным для многих задач.
Этот восьмиядерный серверный процессор 2019 года с 16 потоками разгоняется до 5 ГГц, сохраняя TDP в 45 Вт на 14 нм техпроцессе. Он особенно ценится за надежную поддержку ECC-памяти, хотя его технология уже не самая передовая.
Выпущенный в 2021 году Intel Core i9-11950H — мощный восьмиядерный чип с частотами до 5.0 ГГц на 10 нм техпроцессе и высоким TDP 45 Вт, уже ощутимо уступающий новым поколениям, но выделяющийся поддержкой AVX-512 и работой в сокете LGA1200.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3 (7нм, TDP 15-25Вт) сочетает высокую производительность с отличной энергоэффективностью и предлагает бизнес-ориентированные функции AMD PRO. Будучи выпущенным в начале 2021 года, он остается довольно молодым и мощным решением для современных бизнес-ноутбуков.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!