Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-10900TE | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 10 | 12 |
Потоков производительных ядер | 20 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 1.8 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-10900TE | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Core i9-10900TE | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 20 МБ | 19 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-10900TE | Xeon W-2170B |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Liquid Cooling |
Память | Core i9-10900TE | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | — | 6 |
Максимальный объем | — | 500 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-10900TE | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | — |
Разгон и совместимость | Core i9-10900TE | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1200 | LGA 2066 |
Совместимые чипсеты | — | Custom |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i9-10900TE | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i9-10900TE | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Enhanced security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-10900TE | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2021 | 01.07.2018 |
Код продукта | — | BX80684X2170B |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Core i9-10900TE | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
5874 points
|
11631 points
+98,01%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+6,52%
1192 points
|
1119 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
7748 points
|
9193 points
+18,65%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+15,38%
1605 points
|
1391 points
|
PassMark | Core i9-10900TE | Xeon W-2170B |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
14679 points
|
24332 points
+65,76%
|
PassMark Single |
+0%
2430 points
|
2444 points
+0,58%
|
Этот Core i9-10900TE вышел в начале 2021 года как специфичный представитель топовой линейки Comet Lake для бизнес-сегмента и промышленных систем. Он позиционировался не для обычных ПК или геймеров, а для готовых решений типа киосков, цифровых вывесок или компактных рабочих станций, где критична надежность и длительный цикл поставки. Его ключевая особенность — очень низкое энергопотребление всего в 35 Вт при сохранении десяти ядер и двадцати потоков, недоступных тогда в стандартных T-сериях для десктопа.
Интересно, что буква «E» в названии часто указывала на embedded-ориентацию, предполагая стабильность и долгосрочную доступность, что делало его желанным для интеграторов вендинга или медиапанелей. Сейчас он выглядит скромным на фоне современных Ryzen 5 или Core i5 даже среднего уровня — новые архитектуры куда эффективнее на ватт и значительно быстрее в однопоточной нагрузке. Его многопоточный потенциал всё ещё позволяет справляться с базовым офисным пакетом, веб-серфингом или нетребовательными рабочими программами типа бухгалтерского софта.
Для современных игр он слабоват из-за невысоких частот и устаревшего встроенного GPU, а сборки энтузиастов его обходят стороной — он попросту не продавался в розницу. Главное его преимущество — почти холостые тепловыделение и энергопотребление, что позволяет использовать его даже с пассивным радиатором или самым скромным кулером в тесных корпусах. Сегодня его актуальность ограничена нишевыми сценариями: апгрейд старых промышленных терминалов или поиск б/у компонента для крайне бюджетной и тихой офисной машинки, где стабильность важнее скорости. В остальном — это уже история эффективного, но морально устаревшего решения для корпоративного рынка.
Этот Xeon W-2170B вышел летом 2018 года как солидный выбор для серьезных рабочих станций, заменив предыдущее поколение Broadwell-E. Он позиционировался для инженеров, дизайнеров и разработчиков, которым нужны много ядер и надежность, но без запредельной цены топовых SKU. Интересно, что он использовал нестандартный сокет BGA2066 – редкое явление для настольных Xeon, означавшее его впаивание в материнскую плату, что ограничивало апгрейд и делало такие системы особым классом готовых рабочих станций от брендов вроде Dell или HP. Его архитектура Skylake-SP и поддержка шестиканальной памяти ECC давали ему преимущество перед обычными десктопными Core i9 того времени в многопоточных профессиональных задачах.
Сегодня этот чип, конечно, уступает современным Core i7/i9 или Ryzen 7/9 даже среднего уровня – у новых процессоров куда выше IPC (производительность на каждом ядре) и эффективность, они часто быстрее в одноядерных сценариях и потребляют меньше энергии при схожей многопоточной мощности. Для современных игр он уже слабоват из-за невысокой частоты одного ядра, хотя в старых или нетребовательных проектах потянет. Его козырь – стабильная работа с профессиональными пакетами типа САПР, рендеринга или виртуализации благодаря множеству ядер/потоков и ECC-памяти, но только если задачи не критичны ко времени выполнения.
Энергоаппетиты у него немалые – под нагрузкой легко съедает 100+ ватт, греется соответственно. Потребуется действительно качественная система охлаждения – массивный башенный кулер или СВО, иначе будет дросселировать. Сейчас брать систему на его основе стоит лишь по очень выгодной цене для узких рабочих нагрузок, где важна поддержка ECC и стабильность, или как готовую конфигурацию без планов на апгрейд. Для сборки нового ПК с нуля он безнадежно устарел.
Сравнивая процессоры Core i9-10900TE и Xeon W-2170B, можно отметить, что Core i9-10900TE относится к портативного сегменту. Core i9-10900TE превосходит Xeon W-2170B благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-2170B остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.
Этот встраиваемый процессор на архитектуре Zen, выпущенный в 2021 году, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотой до 3.6 ГГц на 14 нм техпроцессе, выделяя всего 15-25 Вт тепла и примечателен поддержкой ECC-памяти и аппаратной виртуализации. Хотя он не самый новый, его баланс производительности и энергоэффективности делает его надежным выбором для промышленных систем и встраиваемых решений.
Этот свежий мобильный процессор от Intel, выпущенный летом 2024 года, обладает гибридной архитектурой с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и энергичной тактовой частотой, обеспечивая высокую производительность в рамках своего класса при типичном теплопакете около 45 Вт на передовом техпроцессе Intel 7 (10 нм), но использует менее распространённый сокет BGA1964.
Этот 4-ядерный процессор Intel Celeron N5105 на современном 10нм техпроцессе (Jasper Lake), выпущенный в 2021 году, с базовой частотой 2.0 ГГц и низким TDP всего 10 Вт позиционируется как доступное решение для компактных систем начального уровня, но уже не топ. Он способен на базовые задачи благодаря поддержке инструкций AES-NI и аппаратного ускорения кодирования видео Quick Sync, что иногда выделяет его на фоне конкурентов в сегменте.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.
Этот современный процессор Intel Atom X7425E (релиз Q4 2023) обладает четырьмя энергоэффективными ядрами Gracemont на техпроцессе Intel 7, базовой тактовой частотой 1.5 ГГц и низким TDP 12W в сокете BGA. Он включает специальную технологию TCC (Time Coordinated Computing) для точной синхронизации задач и хоть не самый мощный, но весьма современен для своего класса встраиваемых решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!