Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-10900F | Ryzen 7 8745HS |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 2 |
Количество производительных ядер | 10 | 8 |
Потоков производительных ядер | 20 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.8 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Очень высокий IPC для 14нм | ~13% IPC improvement over Zen 3 |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA, x86-64, AMD-V |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-10900F | Ryzen 7 8745HS |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 4 нм |
Название техпроцесса | 14nm++ | 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Hawk Point |
Процессорная линейка | Intel Core i9-10900F | Ryzen 7 8000 Series |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Laptop (High Performance) |
Кэш | Core i9-10900F | Ryzen 7 8745HS |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 20 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-10900F | Ryzen 7 8745HS |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 20 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | High-performance laptop cooling solution |
Память | Core i9-10900F | Ryzen 7 8745HS |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR5, LPDDR5 |
Скорости памяти | 2933 MT/s МГц | DDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 250 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-10900F | Ryzen 7 8745HS |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | Radeon 780M |
Разгон и совместимость | Core i9-10900F | Ryzen 7 8745HS |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | Есть |
Тип сокета | LGA 1200 | FP8 |
Совместимые чипсеты | Intel Z490, Z590 | AMD FP8 platform (integrated) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 11, Linux 6.5+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i9-10900F | Ryzen 7 8745HS |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 5.0 |
Безопасность | Core i9-10900F | Ryzen 7 8745HS |
---|---|---|
Функции безопасности | Защита от Spectre и Meltdown | AMD Memory Guard, Secure Processor, SME, SEV |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i9-10900F | Ryzen 7 8745HS |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2020 | 08.01.2024 |
Комплектный кулер | None | — |
Код продукта | BX8070110900F | 100-000001342 |
Страна производства | Малайзия | Taiwan |
Geekbench | Core i9-10900F | Ryzen 7 8745HS |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
40875 points
|
44980 points
+10,04%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
4937 points
|
6754 points
+36,80%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
41733 points
|
44703 points
+7,12%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
6420 points
|
7774 points
+21,09%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
9777 points
|
11725 points
+19,92%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1340 points
|
1855 points
+38,43%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
9197 points
|
12796 points
+39,13%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1800 points
|
2555 points
+41,94%
|
PassMark | Core i9-10900F | Ryzen 7 8745HS |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
19813 points
|
29228 points
+47,52%
|
PassMark Single |
+0%
3034 points
|
3786 points
+24,79%
|
CPU-Z | Core i9-10900F | Ryzen 7 8745HS |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
6323.0 points
|
6887.5 points
+8,93%
|
Этот огненный чип был топовой моделью Intel в 2020 году, знаменуя финал эпохи старых 14-нм техпроцессов под кодовым именем Comet Lake. Десяток физических ядер без гипертрединга позиционировался как идеальный инструмент для требовательных геймеров и профессионалов, жаждущих максимальной частоты. Интересно, что буква 'F' означала отсутствие встроенной графики — редкость для Intel, зато цена была чуть привлекательнее. Главной его "фишкой" стал умопомрачительный разгонный потенциал и столь же умопомрачительное тепловыделение – материнским платам среднего класса приходилось несладко.
Сегодня i9-10900F выглядит мощным, но заметно устаревшим решением. Новые гибридные архитектуры Intel и AMD предлагают куда более умное распределение задач при меньшем нагреве. Для современных ААА-игр в высоких настройках он уже часто оказывается узким местом, хотя старые проекты или менее требовательные рабочие приложения (рендеринг средней сложности, программирование) он потянет уверенно. Его главный бич – прожорливость и жара: под серьёзной нагрузкой этот чип потребляет энергию как маленькая электроплитка, требуя дорогой башенный кулер или даже СЖО для комфортной работы и стабильности.
Сегодня брать его имеет смысл лишь по исключительно выгодной цене на вторичке, возможно для апгрейда старой системы на сокете LGA1200 без замены материнки и ОЗУ. Для новой сборки он уже не актуален — современные аналоги при меньшем энергопотреблении и тепловыделении предлагают ощутимо лучшую многопоточную производительность и будущий запас прочности. Для энтузиастов он остался скорее памятником упорству инженеров Intel, выжимавших последние соки из старой техпроцессорной лошадки.
Этот Ryzen 7 8745HS появился в конце 2024 года как один из топовых мобильных чипов AMD для премиальных ноутбуков, особенно игровых и рабочих станций, где нужны и мощь, и эффективность. Интересно, что он стал одним из первых массовых мобильных процессоров с полноценным NPU для ускорения ИИ-задач прямо в системе. С современными коллегами вроде Intel Core Ultra 7 он конкурирует прежде всего в универсальности, отлично справляясь и с тяжелыми играми в высоких настройках, и с ресурсоемкими рабочими нагрузками вроде рендеринга или работы с кодом. Сегодня он абсолютно актуален, будучи способным потянуть практически любую современную игру и большинство профессиональных задач без запинки. Правда, за производительность платишь вниманием к охлаждению – чип очень требователен к качественной системе отвода тепла, особенно в тонких корпусах. В многопоточных сценариях он заметно быстрее многих прошлогодних флагманов, хотя в играх разрыв может быть не столь большим. Потребление энергии разумное для его класса производительности, но при активной работе это все же не самый экономичный вариант для автономности. Если ищешь максимальную производительность в ноутбуке для игр и работы без оглядки на розетку, и готов обеспечить ему хорошее охлаждение – этот Ryzen 7 все еще очень сильный и сбалансированный выбор. Он ощущается как надежный рабочий инструмент и мощная игровая платформа в одном флаконе.
Сравнивая процессоры Core i9-10900F и Ryzen 7 8745HS, можно отметить, что Core i9-10900F относится к легкий сегменту. Core i9-10900F уступает Ryzen 7 8745HS из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 8745HS остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Процессор Intel Core i5-13400F, выпущенный в начале 2023 года на гибридной архитектуре Raptor Lake-S (техпроцесс Intel 7), оснащен 10 ядрами (6 Performance + 4 Efficient) с частотой до 4.6 ГГц и отличается поддержкой современных стандартов PCIe 5.0 и DDR5 при умеренном TDP в 65 Вт для сокета LGA 1700. Ловко справляется с текущими задачами и играми благодаря сочетанию мощных и энергоэффективных ядер, хотя отсутствие встроенной графики требует дискретной видеокарты.
Этот свежий шестиядерный процессор для сокета AM5, выпущенный в апреле 2024 года на современном 4нм техпроцессе, предлагает разумную производительность при умеренном энергопотреблении всего 65 Вт. Его особая изюминка — встроенная графика Radeon 740М, неожиданно шустрая для десктопного CPU и позволяющая обходиться без дискретной видеокарты в нетребовательных задачах.
Этот свежий процессор 2023 года оснащён гибридной архитектурой с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и базовой частотой до 4.4 ГГц, изготовлен по техпроцессу Intel 7 для сокета LGA1700 и выделяется низким энергопотреблением при TDP всего 35 Вт.
Представленный в середине 2020 года, мощный восьмиядерник AMD Ryzen 7 3800XT на сокете AM4 с техпроцессом 7 нм и высокими тактовыми частотами остается производительным решением, хотя его актуальность постепенно снижается. Он отличается поддержкой PCIe 4.0 и сравнительно высоким TDP в 105 Вт.
Выпущенный в начале 2024 года, этот свежий шестиядерник на надежном AM4 (7 нм, TDP 65 Вт) предлагает хороший баланс производительности в играх и задачах благодаря частотам до 4.6 ГГц. Его особенность — встроенная графика Radeon Vega, что редкость для современных Ryzen 5, обеспечивающая удобство в системах без дискретной видеокарты.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.
Выпущенный в конце 2018 года 12-ядерный Intel Core i9-9920X на сокете LGA 2066 (14 нм, 165 Вт) всё ещё обладает солидной мощностью для рабочих станций благодаря базовой частоте 3.5 ГГц и поддержке Quad-Channel DDR4 с 44 линиями PCIe 3.0, но морально устаревает на фоне более современных процессоров с меньшим техпроцессом и новыми стандартами.
Этот средневозрастной Intel Core i5-9400 (релиз 2019 года) предлагает надежные 6 физических ядер (6 потоков) с частотой от 2.9 ГГц до 4.1 ГГц в турбо-режиме, построен по 14 нм техпроцессу и работает в сокете LGA1151 при умеренном TDP 65 Вт. Его главное ограничение — отсутствие поддержки гиперпоточности (Hyper-Threading), что влияет на производительность в параллельных задачах.