Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-10900F | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 10 | 2 |
Потоков производительных ядер | 20 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.8 ГГц | 1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 2.6 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Очень высокий IPC для 14нм | Moderate IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-10900F | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | 14nm++ | 14nm |
Процессорная линейка | Intel Core i9-10900F | 7th Gen Intel Core |
Сегмент процессора | Desktop | Ultra-Low Power Mobile |
Кэш | Core i9-10900F | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ | 128 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 20 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-10900F | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 5 Вт |
Максимальный TDP | — | 7 Вт |
Минимальный TDP | — | 3.8 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Passive Cooling |
Память | Core i9-10900F | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | LPDDR3 |
Скорости памяти | 2933 MT/s МГц | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 16 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-10900F | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | Intel HD Graphics 615 |
Разгон и совместимость | Core i9-10900F | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 1200 | BGA 1515 |
Совместимые чипсеты | Intel Z490, Z590 | Custom |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i9-10900F | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Core i9-10900F | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Функции безопасности | Защита от Spectre и Meltdown | Spectre/Meltdown mitigation |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i9-10900F | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2020 | 30.08.2016 |
Комплектный кулер | None | — |
Код продукта | BX8070110900F | JW8067702735911 |
Страна производства | Малайзия | Malaysia |
Geekbench | Core i9-10900F | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+671,81%
40875 points
|
5296 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+88,51%
4937 points
|
2619 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+577,48%
41733 points
|
6160 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+94,90%
6420 points
|
3294 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+622,62%
9777 points
|
1353 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+105,84%
1340 points
|
651 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+497,60%
9197 points
|
1539 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+110,53%
1800 points
|
855 points
|
3DMark | Core i9-10900F | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+129,00%
845 points
|
369 points
|
3DMark 2 Cores |
+187,52%
1659 points
|
577 points
|
3DMark 4 Cores |
+343,09%
3208 points
|
724 points
|
3DMark 8 Cores |
+720,00%
5904 points
|
720 points
|
3DMark 16 Cores |
+981,67%
8026 points
|
742 points
|
3DMark Max Cores |
+1036,45%
8637 points
|
760 points
|
Этот огненный чип был топовой моделью Intel в 2020 году, знаменуя финал эпохи старых 14-нм техпроцессов под кодовым именем Comet Lake. Десяток физических ядер без гипертрединга позиционировался как идеальный инструмент для требовательных геймеров и профессионалов, жаждущих максимальной частоты. Интересно, что буква 'F' означала отсутствие встроенной графики — редкость для Intel, зато цена была чуть привлекательнее. Главной его "фишкой" стал умопомрачительный разгонный потенциал и столь же умопомрачительное тепловыделение – материнским платам среднего класса приходилось несладко.
Сегодня i9-10900F выглядит мощным, но заметно устаревшим решением. Новые гибридные архитектуры Intel и AMD предлагают куда более умное распределение задач при меньшем нагреве. Для современных ААА-игр в высоких настройках он уже часто оказывается узким местом, хотя старые проекты или менее требовательные рабочие приложения (рендеринг средней сложности, программирование) он потянет уверенно. Его главный бич – прожорливость и жара: под серьёзной нагрузкой этот чип потребляет энергию как маленькая электроплитка, требуя дорогой башенный кулер или даже СЖО для комфортной работы и стабильности.
Сегодня брать его имеет смысл лишь по исключительно выгодной цене на вторичке, возможно для апгрейда старой системы на сокете LGA1200 без замены материнки и ОЗУ. Для новой сборки он уже не актуален — современные аналоги при меньшем энергопотреблении и тепловыделении предлагают ощутимо лучшую многопоточную производительность и будущий запас прочности. Для энтузиастов он остался скорее памятником упорству инженеров Intel, выжимавших последние соки из старой техпроцессорной лошадки.
Этот Intel Core M3-7Y30 появился в конце лета 2016 года как представитель линейки Core M, целиком заточенной под сверхтонкие ноутбуки и планшеты-трансформеры вроде ранних MacBook 12". Он был типичным "компромиссным чипом" – инженеры Intel буквально выжали из архитектуры Kaby Lake максимум энергоэффективности ценой скромной скорости. Его главная фишка – способность работать вообще без вентилятора во многих ультрабуках, что тогда казалось почти чудом для процессора x86 под Windows/OS X. Тепловыделение было мизерным даже для мобильных стандартов, позволяя производителям создавать невероятно тонкие корпуса.
По производительности он тогда едва дотягивал до базовых Pentium или самых медленных Core i3. Сегодняшние бюджетные мобильные Celeron или Pentium Gold его легко обгоняют почти во всём, не говоря уже о современных энергоэффективных Core i3 или Ryzen 3. В играх он и в 2016-м особо не блистал – годился лишь для самых простеньких проектов или старых хитов на низких настройках. Сегодня его мощности с трудом хватает на веб-сёрфинг, офисные задачи и нетребовательное видео в HD. Любая серьёзная работа в фоторедакторах или попытки работать с несколькими тяжёлыми вкладками превращаются в испытание терпения. Для сборок энтузиастов он бесполезен от слова совсем.
Охлаждение ему требовалось минимальное – часто хватало просто медного радиатора или крошечного тихого вентилятора. Батарея в типичном ноутбуке с таким чипом держалась заметно дольше, чем у моделей с обычными U-сериями, что было большим плюсом для мобильности. Если этот чип и остался в памяти, то именно как символ той самой первой волны по-настоящему безвентиляторных Windows-ноутбуков, которые пытались соревноваться с MacBook по тонкости – звук их работы (вернее, его отсутствие!) действительно впечатлял. Сейчас он выглядит скорее курьёзом – живым напоминанием, насколько далеко шагнули технологии за считанные годы в мобильном сегменте, особенно в балансе между производительностью и эффективностью.
Сравнивая процессоры Core i9-10900F и Core M3-7Y30, можно отметить, что Core i9-10900F относится к для ноутбуков сегменту. Core i9-10900F превосходит Core M3-7Y30 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core M3-7Y30 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Процессор Intel Core i5-13400F, выпущенный в начале 2023 года на гибридной архитектуре Raptor Lake-S (техпроцесс Intel 7), оснащен 10 ядрами (6 Performance + 4 Efficient) с частотой до 4.6 ГГц и отличается поддержкой современных стандартов PCIe 5.0 и DDR5 при умеренном TDP в 65 Вт для сокета LGA 1700. Ловко справляется с текущими задачами и играми благодаря сочетанию мощных и энергоэффективных ядер, хотя отсутствие встроенной графики требует дискретной видеокарты.
Этот свежий шестиядерный процессор для сокета AM5, выпущенный в апреле 2024 года на современном 4нм техпроцессе, предлагает разумную производительность при умеренном энергопотреблении всего 65 Вт. Его особая изюминка — встроенная графика Radeon 740М, неожиданно шустрая для десктопного CPU и позволяющая обходиться без дискретной видеокарты в нетребовательных задачах.
Этот свежий процессор 2023 года оснащён гибридной архитектурой с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и базовой частотой до 4.4 ГГц, изготовлен по техпроцессу Intel 7 для сокета LGA1700 и выделяется низким энергопотреблением при TDP всего 35 Вт.
Представленный в середине 2020 года, мощный восьмиядерник AMD Ryzen 7 3800XT на сокете AM4 с техпроцессом 7 нм и высокими тактовыми частотами остается производительным решением, хотя его актуальность постепенно снижается. Он отличается поддержкой PCIe 4.0 и сравнительно высоким TDP в 105 Вт.
Выпущенный в начале 2024 года, этот свежий шестиядерник на надежном AM4 (7 нм, TDP 65 Вт) предлагает хороший баланс производительности в играх и задачах благодаря частотам до 4.6 ГГц. Его особенность — встроенная графика Radeon Vega, что редкость для современных Ryzen 5, обеспечивающая удобство в системах без дискретной видеокарты.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.
Выпущенный в конце 2018 года 12-ядерный Intel Core i9-9920X на сокете LGA 2066 (14 нм, 165 Вт) всё ещё обладает солидной мощностью для рабочих станций благодаря базовой частоте 3.5 ГГц и поддержке Quad-Channel DDR4 с 44 линиями PCIe 3.0, но морально устаревает на фоне более современных процессоров с меньшим техпроцессом и новыми стандартами.
Этот средневозрастной Intel Core i5-9400 (релиз 2019 года) предлагает надежные 6 физических ядер (6 потоков) с частотой от 2.9 ГГц до 4.1 ГГц в турбо-режиме, построен по 14 нм техпроцессу и работает в сокете LGA1151 при умеренном TDP 65 Вт. Его главное ограничение — отсутствие поддержки гиперпоточности (Hyper-Threading), что влияет на производительность в параллельных задачах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!