Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-10900 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 10 | 4 |
Потоков производительных ядер | 20 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.8 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Очень высокий IPC для 14нм | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-10900 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | — |
Название техпроцесса | 14nm++ | — |
Процессорная линейка | Intel Core i9-10900 | — |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i9-10900 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 20 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-10900 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 10 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Core i9-10900 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | 2933 MT/s МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 125 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i9-10900 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | — |
Разгон и совместимость | Core i9-10900 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1200 | FP7 |
Совместимые чипсеты | Intel Z490, Z590 | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i9-10900 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Core i9-10900 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Функции безопасности | Защита от Spectre и Meltdown | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i9-10900 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2020 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | Stock Cooler | — |
Код продукта | BX8070110900 | — |
Страна производства | Малайзия | — |
Geekbench | Core i9-10900 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+48,10%
9141 points
|
6172 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+5,93%
1769 points
|
1670 points
|
PassMark | Core i9-10900 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+63,22%
19394 points
|
11882 points
|
PassMark Single |
+6,85%
3011 points
|
2818 points
|
Этот Core i9-10900 вышел весной 2020 как флагман линейки Comet Lake-S для энтузиастов и геймеров, предлагая тогда желанные десять физических ядер в массовом сегменте. Интересно, что при всей своей мощи он оставался единственным топовым i9 того поколения без гиперпоточности – инженерный компромисс для удержания тепловыделения в рамках возможностей сокета LGA1200. По сравнению с современными гибридными процессорами Intel или эффективными чипами Ryzen 5000/7000 он ощутимо проигрывает в энергоэффективности и плотности производительности на ватт.
Для современных игр он еще способен показать достойный FPS в паре с мощной видеокартой, особенно в разрешениях выше Full HD, где нагрузка смещается на GPU. Однако в тяжелых рабочих сценариях, таких как рендеринг или кодирование, его недостаток потоков и старые инструкции становятся заметным ограничением. Главная его "фишка" сегодня – апгрейд старых систем на платформах LGA1200 без замены материнской платы и памяти. Но будьте готовы к его прожорливости: под нагрузкой он легко выжигал до 250 Вт, требуя весьма серьезного башенного кулера или даже СВО среднего калибра для стабильной работы без троттлинга. Хотя он мощнее своих предшественников вроде i9-9900K, особенно в задачах, требующих множества ядер, его обгоняют даже некоторые современные средние процессоры в плане общего баланса производительности, тепла и энергопотребления. Сегодня он выглядит добротным, но горячим и уже не самым быстрым решением для не самых свежих сборок.
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Сравнивая процессоры Core i9-10900 и Ryzen Embedded V3C14, можно отметить, что Core i9-10900 относится к для лэптопов сегменту. Core i9-10900 уступает Ryzen Embedded V3C14 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая сильным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C14 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий флагман ноября 2024 года предлагает бомбическую производительность благодаря 24 ядрам (8P+16E) в сокете LGA1700, разгоняясь до 6,0 ГГц благодаря технологии адаптивного разгона Thermal Velocity Boost. Построенный по техпроцессу Intel 7 с TDP всего 65 Вт, он обеспечивает исключительную мощность при впечатляющей энергоэффективности.
Представленный в начале 2024 года AMD Ryzen 5 8500G — это современный 6-ядерный процессор для сокета AM5, выполненный по передовому 4-нм техпроцессу с умеренным TDP 65 Вт. Его ключевая особенность — мощная интегрированная графика Radeon 740M на архитектуре RDNA 3, обеспечивающая заметно лучшую производительность в играх без дискретной видеокарты по сравнению с типичными встроенными решениями.
Этот серьезный 24-ядерный Xeon W-3265M на архитектуре Cascade Lake (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, все еще обладает солидной многопоточной мощью для тяжелых задач, хотя заметно уступает новейшим платформам. Он выделяется поддержкой восьмиканальной памяти DDR4 до 1 ТБ и Optane PMem, но требует специализированной платформы (LGA3647) и отличается высоким TDP в 205 Вт.
Представленный в середине 2020 года, мощный восьмиядерник AMD Ryzen 7 3800XT на сокете AM4 с техпроцессом 7 нм и высокими тактовыми частотами остается производительным решением, хотя его актуальность постепенно снижается. Он отличается поддержкой PCIe 4.0 и сравнительно высоким TDP в 105 Вт.
Этот мощный 14-ядерный процессор для сокета LGA 2066, выпущенный в конце 2017 года на 14-нм техпроцессе (TDP 165 Вт, базовая частота 3.1 ГГц), уже считается старой платформой, но до сих пор способен решать сложные задачи благодаря поддержке четырёхканальной памяти.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Выпущенный осенью 2019 года Intel Core i9-10900X на платформе LGA2066 всё ещё мощный десятиядерник с базовой частотой 3.7 ГГц на 14 нм, но уже не самый актуальный. Он выделялся высоким TDP в 165 Вт и серьёзными возможностями для энтузиастов, такими как поддержка Quad-channel DDR4 и 48 линий PCIe 3.0.
Свежий процессор Core i5-12600K на архитектуре Alder Lake, выпущенный в начале 2022 года, оснащен гибридной структурой с 6 мощными Performance-ядрами и 4 энергоэффективными Efficient-ядрами для гибкой нагрузки, работая на частотах до 4.9 ГГц. Он изготовлен по техпроцессу Intel 7, имеет сокет LGA 1700 и отличается сравнительно высоким TDP в 125 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!