Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-10900 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 10 | 2 |
Потоков производительных ядер | 20 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.8 ГГц | 2.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Очень высокий IPC для 14нм | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-10900 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | — |
Название техпроцесса | 14nm++ | — |
Процессорная линейка | Intel Core i9-10900 | — |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i9-10900 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 20 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-10900 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 12 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Core i9-10900 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | 2933 MT/s МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 125 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i9-10900 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i9-10900 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1200 | FP5 |
Совместимые чипсеты | Intel Z490, Z590 | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i9-10900 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Core i9-10900 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Функции безопасности | Защита от Spectre и Meltdown | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i9-10900 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2020 | 01.04.2022 |
Комплектный кулер | Stock Cooler | — |
Код продукта | BX8070110900 | — |
Страна производства | Малайзия | — |
Geekbench | Core i9-10900 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+531,20%
43774 points
|
6935 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+42,78%
5080 points
|
3558 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+468,47%
9573 points
|
1684 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+57,73%
1347 points
|
854 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+415,28%
9141 points
|
1774 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+72,92%
1769 points
|
1023 points
|
PassMark | Core i9-10900 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+394,87%
19394 points
|
3919 points
|
PassMark Single |
+54,09%
3011 points
|
1954 points
|
Этот Core i9-10900 вышел весной 2020 как флагман линейки Comet Lake-S для энтузиастов и геймеров, предлагая тогда желанные десять физических ядер в массовом сегменте. Интересно, что при всей своей мощи он оставался единственным топовым i9 того поколения без гиперпоточности – инженерный компромисс для удержания тепловыделения в рамках возможностей сокета LGA1200. По сравнению с современными гибридными процессорами Intel или эффективными чипами Ryzen 5000/7000 он ощутимо проигрывает в энергоэффективности и плотности производительности на ватт.
Для современных игр он еще способен показать достойный FPS в паре с мощной видеокартой, особенно в разрешениях выше Full HD, где нагрузка смещается на GPU. Однако в тяжелых рабочих сценариях, таких как рендеринг или кодирование, его недостаток потоков и старые инструкции становятся заметным ограничением. Главная его "фишка" сегодня – апгрейд старых систем на платформах LGA1200 без замены материнской платы и памяти. Но будьте готовы к его прожорливости: под нагрузкой он легко выжигал до 250 Вт, требуя весьма серьезного башенного кулера или даже СВО среднего калибра для стабильной работы без троттлинга. Хотя он мощнее своих предшественников вроде i9-9900K, особенно в задачах, требующих множества ядер, его обгоняют даже некоторые современные средние процессоры в плане общего баланса производительности, тепла и энергопотребления. Сегодня он выглядит добротным, но горячим и уже не самым быстрым решением для не самых свежих сборок.
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Сравнивая процессоры Core i9-10900 и Ryzen Embedded R2312, можно отметить, что Core i9-10900 относится к компактного сегменту. Core i9-10900 уступает Ryzen Embedded R2312 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R2312 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий флагман ноября 2024 года предлагает бомбическую производительность благодаря 24 ядрам (8P+16E) в сокете LGA1700, разгоняясь до 6,0 ГГц благодаря технологии адаптивного разгона Thermal Velocity Boost. Построенный по техпроцессу Intel 7 с TDP всего 65 Вт, он обеспечивает исключительную мощность при впечатляющей энергоэффективности.
Представленный в начале 2024 года AMD Ryzen 5 8500G — это современный 6-ядерный процессор для сокета AM5, выполненный по передовому 4-нм техпроцессу с умеренным TDP 65 Вт. Его ключевая особенность — мощная интегрированная графика Radeon 740M на архитектуре RDNA 3, обеспечивающая заметно лучшую производительность в играх без дискретной видеокарты по сравнению с типичными встроенными решениями.
Этот серьезный 24-ядерный Xeon W-3265M на архитектуре Cascade Lake (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, все еще обладает солидной многопоточной мощью для тяжелых задач, хотя заметно уступает новейшим платформам. Он выделяется поддержкой восьмиканальной памяти DDR4 до 1 ТБ и Optane PMem, но требует специализированной платформы (LGA3647) и отличается высоким TDP в 205 Вт.
Представленный в середине 2020 года, мощный восьмиядерник AMD Ryzen 7 3800XT на сокете AM4 с техпроцессом 7 нм и высокими тактовыми частотами остается производительным решением, хотя его актуальность постепенно снижается. Он отличается поддержкой PCIe 4.0 и сравнительно высоким TDP в 105 Вт.
Этот мощный 14-ядерный процессор для сокета LGA 2066, выпущенный в конце 2017 года на 14-нм техпроцессе (TDP 165 Вт, базовая частота 3.1 ГГц), уже считается старой платформой, но до сих пор способен решать сложные задачи благодаря поддержке четырёхканальной памяти.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Выпущенный осенью 2019 года Intel Core i9-10900X на платформе LGA2066 всё ещё мощный десятиядерник с базовой частотой 3.7 ГГц на 14 нм, но уже не самый актуальный. Он выделялся высоким TDP в 165 Вт и серьёзными возможностями для энтузиастов, такими как поддержка Quad-channel DDR4 и 48 линий PCIe 3.0.
Свежий процессор Core i5-12600K на архитектуре Alder Lake, выпущенный в начале 2022 года, оснащен гибридной структурой с 6 мощными Performance-ядрами и 4 энергоэффективными Efficient-ядрами для гибкой нагрузки, работая на частотах до 4.9 ГГц. Он изготовлен по техпроцессу Intel 7, имеет сокет LGA 1700 и отличается сравнительно высоким TDP в 125 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!